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公开(公告)号：CN102741559B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200980100731.0
申请日：2009-03-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: F04B19/006 , B01L3/50273 , B01L2300/0816 , B01L2300/0861 , B01L2300/0887 , B01L2400/046 , B01L2400/0487 , Y10T137/206
Abstract: 本发明的目的在于：在简化具有微泵系统的微流体设备的制造工序的同时使其进一步小型化。为此，本发明提供微流体设备(1)，其具有气体生成部(3)。气体生成部具有基板(10)和气体生成层(20)。基板(10)具有第1主面(10a)和第2主面(10b)，且形成有至少在所述第1主面(10a)上开口的微流路(14)。气体生成层(20)设置于基板(10)的第1主面(10a)上，并覆盖开口(14a)。气体生成层(20)通过接受外部刺激而产生气体。
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公开(公告)号：CN1599781A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN02824131.2
申请日：2002-06-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J7/00
Abstract: 本发明的目的是提供通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。本发明涉及一种粘合性物质，其中含有通过照射光可产生气体的偶氮化合物，由上述偶氮化合物产生的气体的至少一部分释放到上述粘合性物质的外部。
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公开(公告)号：CN1537151A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02815153.4
申请日：2002-06-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明的目的在于提供涉及即使是厚度50μm左右的极薄的晶片也可以防止晶片的破损等、改善操作性并且可以很好地向IC芯片的加工的，进而剥离容易的两面胶以及使用它的IC芯片的制造方法。本发明是至少一面含有通过刺激产生气体的气体发生剂的两面胶。
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公开(公告)号：CN102146905B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201110036693.6
申请日：2009-03-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: F04B19/006 , B01L3/50273 , B01L2300/0816 , B01L2300/0861 , B01L2300/0887 , B01L2400/046 , B01L2400/0487 , Y10T137/206
Abstract: 本发明的目的在于：在简化具有微泵系统的微流体设备的制造工序的同时使其进一步小型化。为此，本发明提供微流体设备(1)，其具有气体生成部(3)。气体生成部具有基板(10)和气体生成层(20)。基板(10)具有第1主面(10a)和第2主面(10b)，且形成有至少在所述第1主面(10a)上开口的微流路(14)。气体生成层(20)设置于基板(10)的第1主面(10a)上，并覆盖开口(14a)。气体生成层(20)通过接受外部刺激而产生气体。
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公开(公告)号：CN102741559A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200980100731.0
申请日：2009-03-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: F04B19/006 , B01L3/50273 , B01L2300/0816 , B01L2300/0861 , B01L2300/0887 , B01L2400/046 , B01L2400/0487 , Y10T137/206
Abstract: 本发明的目的在于：在简化具有微泵系统的微流体设备的制造工序的同时使其进一步小型化。为此，本发明提供微流体设备(1)，其具有气体生成部(3)。气体生成部具有基板(10)和气体生成层(20)。基板(10)具有第1主面(10a)和第2主面(10b)，且形成有至少在所述第1主面(10a)上开口的微流路(14)。气体生成层(20)设置于基板(10)的第1主面(10a)上，并覆盖开口(14a)。气体生成层(20)通过接受外部刺激而产生气体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101978173A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980100848.9
申请日：2009-03-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B01L3/50273 , B01L2300/0887 , B01L2400/046 , F04B19/006 , Y10T137/2082
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光响应性气体发生材料、以及使用了该光响应性气体发生材料的微泵，其中，所述光响应性气体发生材料被用于形成有微细流路的微流体设备中的微泵，该光响应性气体发生材料在受到光照时可有效产生气体、搬运微流体，并且能够提高送液效率。为此，本发明涉及一种包含光产酸剂和酸刺激产气剂的光响应性气体发生材料(13)、以及内部收纳有该光响应性气体发生材料(13)的微泵(10)，其中，所述光响应性气体发生材料(13)是用于微流体设备中的微泵的的气体发生剂，所述微流体设备是在基板内形成有微细流路的微流体设备。
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公开(公告)号：CN101669194A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880012251.4
申请日：2008-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
Abstract: 本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1，其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合；该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4，所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。
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公开(公告)号：CN1585809A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02822537.6
申请日：2002-06-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J7/00
CPC classification number: C09J11/06 , C09J7/38 , Y10T156/1126 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2861
Abstract: 本发明的目的是提供通过给予刺激而在不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质，使用它的胶带以及粘合性物质的剥离方法。本发明涉及一种粘合性物质，是含有受刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质，由上述气体发生剂产生的气体被释放到上述粘合性物质之外，不会使上述粘合性物质发泡，而且，由上述气体发生剂产生的气体可从粘附体上剥下上述粘合性物质的接合面的至少一部分，从而使粘合力下降。
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公开(公告)号：CN1434980A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN01810874.1
申请日：2001-06-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/73203 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H05K3/3478 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在薄膜的任意位置上，以容易且有效的方式将适量的特定微粒子稳定地进行配置的方法及配置成的薄膜，即，基本上为一个孔配置一个粒子的微粒子配置方法及配置成的微粒子配置薄膜；以及用于连接微细的相对向的电极时，通过使用将导电性微粒子配置于任意位置而无邻接电极的泄漏且连接可靠性高的膜进行导电连接的导电连接薄膜及导电连接构造体。本发明的一种微粒子配置薄膜中，配置着平均粒径5－800μm、长宽比小于1.5、CV值小于等于10％的微粒子。在薄膜表面的任意位置，设置平均孔径为所述微粒子的平均粒径的1/2－2倍、长宽比小于2、CV值小于等于20％的孔。本发明中，微粒子配置于孔的表面上或孔内。
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公开(公告)号：CN103097485B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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