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公开(公告)号:CN101226993B
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN200710003926.6
申请日:2007-01-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种透明电极及包含此透明电极的有机电致发光元件。其中透明电极包括电极层,由金属材质与金属氧化物共蒸镀而成,本发明的透明电极具有良好的导电度、透射率及挠曲度,可作为有机电致发光元件的阳极或阴极。此外,更包括在透明电极上形成额外的光取出层,以增加透明电极的透射率。
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公开(公告)号:CN101226993A
公开(公告)日:2008-07-23
申请号:CN200710003926.6
申请日:2007-01-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种透明电极及包含此透明电极的有机电致发光元件。其中透明电极包括电极层,由金属材质与金属氧化物共蒸镀而成,本发明的透明电极具有良好的导电度、透射率及挠曲度,可作为有机电致发光元件的阳极或阴极。此外,更包括在透明电极上形成额外的光取出层,以增加透明电极的透射率。
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公开(公告)号:CN118240447A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202311419254.2
申请日:2023-10-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C09D163/00 , C09D7/62 , C09D183/04
Abstract: 本发明涉及涂料、涂层、与发光装置,其中,涂料包括:改性粒子,包括:核心;以及具有环氧基的硅烷偶合剂或具有双键的硅烷偶合剂,接枝至核心的表面;以及反应性化合物,当具有环氧基的硅烷偶合剂接枝至核心的表面时,反应性化合物包括不含硅的多环氧化合物与含硅的多环氧化合物,当具有双键的硅烷偶合剂接枝至核心的表面时,反应性化合物包括多双键化合物。
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公开(公告)号:CN106920890A
公开(公告)日:2017-07-04
申请号:CN201610069288.7
申请日:2016-02-01
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L51/5281 , G02B1/04 , C08L27/16 , C08L83/04 , C08L2666/54 , H01L51/5262 , H01L2251/5369
Abstract: 本发明提供一种有机发光装置,包含:基板,其具有第一表面及与该第一表面相反的第二表面;有机发光组件,其设置于该基板的第一表面上;以及低折射率层,其设置于该基板的第二表面上,其中该低折射率层包含具有聚偏氟乙烯和无机纳米片的混合物、超支化聚硅氧烷、或上述的组合。
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公开(公告)号:CN103872256B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210574936.6
申请日:2012-12-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L51/5275 , H01L51/0097 , H01L51/5268 , H01L2251/5338
Abstract: 本发明提供的有机发光二极管,包括:柔性基板,其中柔性基板具有表面,且表面为凹凸结构;第一电极,位于柔性基板上;有机发光层,位于第一电极上;以及第二电极,位于有机发光层上,其中柔性基板包括聚酰亚胺。
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公开(公告)号:CN103187535A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210042683.8
申请日:2012-02-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L51/5262 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L51/0085 , H01L51/5275 , Y10T428/269 , Y10T428/31623 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种具有光输出耦合层的光学元件结构,包括:基板,具有第一表面与第二表面;聚酰亚胺或其共聚物层,形成于该基板的该第一表面上,其中该聚酰亚胺或其共聚物层由至少一种芳香族双胺与至少一种脂环族双酐所制备;以及光学元件,形成于该聚酰亚胺或其共聚物层上。
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公开(公告)号:CN102013415A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200910169108.2
申请日:2009-09-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种应用于柔性电子元件的基板结构,包括:支撑载体;柔性基板,与该支撑载体相对设置;脱模层,形成于该柔性基板相对于该支撑载体的一面上;以及粘合剂层,形成于该支撑载体、该脱模层与该柔性基板之间,其中该粘合剂层的面积大于该脱模层的面积,且该粘合剂层对该柔性基板的密合度大于该脱模层对该柔性基板的密合度。本发明另提供一种制造上述基板结构的方法。
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