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公开(公告)号：CN101212024A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610172317.9
申请日：2006-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供有机电致发光元件，其为上发光式或双面发光式的有机电致发光元件。该有机电致发光元件包含基板、第一电极形成于该基板之上、电致发光材料层形成于该第一电极之上，以及第二电极形成于该电致发光材料层之上，其中，第一或第二电极为掺杂有微粒的透明金属电极。
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公开(公告)号：CN103872256A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210574936.6
申请日：2012-12-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L51/5275 , H01L51/0097 , H01L51/5268 , H01L2251/5338 , H01L51/5004
Abstract: 本发明提供的有机发光二极管，包括：柔性基板，其中柔性基板具有表面，且表面为凹凸结构；第一电极，位于柔性基板上；有机发光层，位于第一电极上；以及第二电极，位于有机发光层上，其中柔性基板包括聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN101997087B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910163396.0
申请日：2009-08-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种应用于软性电子器件的基板，包括：一支撑载体；一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。本发明还涉及一种上述基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101997087A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910163396.0
申请日：2009-08-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种应用于软性电子器件的基板，包括：一支撑载体；一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。本发明还涉及一种上述基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN100573964C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610172317.9
申请日：2006-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供有机电致发光元件，其为上发光式或双面发光式的有机电致发光元件。该有机电致发光元件包含基板、第一电极形成于该基板之上、电致发光材料层形成于该第一电极之上，以及第二电极形成于该电致发光材料层之上，其中，第一或第二电极为掺杂有微粒的透明金属电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115926470B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202111172212.4
申请日：2021-10-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种可固化组成物及包含其的电子装置。该可固化组成物包含：100摩尔份的具有式(I)结构#imgabs0#所示的第一硅氧烷化合物，其中n为8至232，其中R1独立为C1‑3烷基；1至15摩尔份的具有式(II)结构#imgabs1#所示的第二硅氧烷化合物，其中x≧2，y≧2，且x/y为0.1至3，其中R2、R3及R4独立为C1‑3烷基；1至15摩尔份的具有式(III)结构#imgabs2#所示的第三硅氧烷化合物；以及，90至250摩尔份的具有式(IV)结构#imgabs3#固化剂，其中m为7至230，以及R5独立为C1‑3烷基。
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公开(公告)号：CN115926470A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202111172212.4
申请日：2021-10-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种可固化组成物及包含其的电子装置。该可固化组成物包含：100摩尔份的具有式(I)结构所示的第一硅氧烷化合物，其中n为8至232，其中R1独立为C1‑3烷基；1至15摩尔份的具有式(II)结构所示的第二硅氧烷化合物，其中x≧2，y≧2，且x/y为0.1至3，其中R2、R3及R4独立为C1‑3烷基；1至15摩尔份的具有式(III)结构所示的第三硅氧烷化合物；以及，90至250摩尔份的具有式(IV)结构固化剂，其中m为7至230，以及R5独立为C1‑3烷基。
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公开(公告)号：CN105789245A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410815467.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L27/32
Abstract: 本发明公开一种用于电子组件的基板结构及其制法，该基板结构包括支撑载体；脱模层，其表面具有第一微结构，且该脱模层与该支撑载体之间具有第一黏合度；以及设置于该支撑载体及该脱模层上的挠性基板，其中，该挠性基板与该脱模层之间具有第二黏合度，且该第一黏合度大于该第二黏合度，而与该脱模层表面接触的该挠性基板表面具有相对于该第一微结构的第二微结构。本发明还提供该基板结构的制法。
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公开(公告)号：CN103187535B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210042683.8
申请日：2012-02-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L51/5262 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L51/0085 , H01L51/5275 , Y10T428/269 , Y10T428/31623 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种具有光输出耦合层的光学元件结构，包括：基板，具有第一表面与第二表面；聚酰亚胺或其共聚物层，形成于该基板的该第一表面上，其中该聚酰亚胺或其共聚物层由至少一种芳香族双胺与至少一种脂环族双酐所制备；以及光学元件，形成于该聚酰亚胺或其共聚物层上。
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公开(公告)号：CN102013415B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910169108.2
申请日：2009-09-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种应用于柔性电子元件的基板结构，包括：支撑载体；柔性基板，与该支撑载体相对设置；脱模层，形成于该柔性基板相对于该支撑载体的一面上；以及粘合剂层，形成于该支撑载体、该脱模层与该柔性基板之间，其中该粘合剂层的面积大于该脱模层的面积，且该粘合剂层对该柔性基板的密合度大于该脱模层对该柔性基板的密合度。本发明另提供一种制造上述基板结构的方法。
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