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公开(公告)号：CN118053681A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410186379.3
申请日：2024-02-20
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵研新材料科技有限公司
发明人： 谢明 , 王建强 , 杨有才 , 陈永泰 , 张吉明 , 李爱坤 , 毕亚男 , 方继恒 , 马洪伟 , 段云昭 , 张巧 , 赵上强 , 徐明玥 , 胡洁琼 , 张鑫梅 , 王塞北 , 刘国化 , 宁德魁
摘要： 本发明公开一种银氧化物/Ag复合电接触材料，属于银基电工技术领域。本发明通过熔炼、快速凝固、热挤压、轧制、拉拔、热处理、内氧化和银管包套处理得到银氧化物/Ag复合电接触材料，复合电接触材料包括如下重量百分含量的成分：银氧化物和0.5％‑1.0％包覆在银氧化物外层的Ag；银氧化物包括如下重量百分含量的成分：5％‑10％SnO2，0.1％‑5.0％MO，余量Ag；MO为Al2O3、SiO2、MgO、NiO和CuO的混合物。本发明利用Al、Si、Mg、Ni、Cu作为添加剂，促进AgSn合金的内氧化过程，明显降低AgSnM合金的内氧化温度和时间。且Al、Si、Mg、Ni、Cu添加元素，与Ag相互形成细微等轴晶粒，均匀分布于合金晶体的晶内和晶界，改善材料的组织结构，提高材料的抗熔焊性、耐电弧烧损性，同时对合金塑性和电阻率影响较小。
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公开(公告)号：CN116815007A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310783491.0
申请日：2023-06-29
申请人： 云南贵金属实验室有限公司
摘要： 本发明公开了一种高压熔断器用多条银铜侧向复合带材及其制备方法，包括：通过微合金化调控纯铜及纯银复合组元的性能，提高纯铜的抗氧化性能和使银、铜两组元的变形性能更加接近，将微合金化铜及纯银采用连铸、真空熔铸及轧制加工制备成铜排和银条，然后将铜排开槽与银合金条在复合界面涂覆有机助剂制备复合坯料，经过两辊轧机初轧后使结合界面紧密接触，然后进行保护气氛烧结使复合界面形成界面层，烧结后的复合坯料经过中轧、扩散退火、轧制、成品前热处理、精轧等制备多条银铜侧向复合带材；铜排沿长度方向开凹槽。本发明采用有机助复剂处理银铜复合界面，解决了复合界面易氧化问题，银铜复合界面结合牢靠，同时对设备要求低，可适用批量生产。
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公开(公告)号：CN116809632A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310783520.3
申请日：2023-06-29
申请人： 云南贵金属实验室有限公司
摘要： 本发明公开了一种超薄超宽银箔的制备方法，利用无氧铜极佳的延展性和与纯银相近的加工性能，采用无氧铜片包覆纯银片进行包覆轧制，避免银箔与轧辊的直接接触，同时通过热处理工艺和轧制变形量的协同控制，获得了宽度大于300mm、厚度为4～5um的银箔。本发明制备的银箔厚度最小可达1um，宽度大于300mm，具有银箔厚度超薄，宽度较大的优点。同时制备设备为常规片带材轧机，不需要价格昂贵的箔材轧机，具有对操作人技术水平和轧机控制精度要求不高，工序简单，操作方便，生产效率较高，工艺成本较低等优点，特别适合超宽幅度超箔银箔的生产。
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公开(公告)号：CN115519277A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211073226.5
申请日：2022-09-02
申请人： 昆明贵研新材料科技有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/08 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22F1/17 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/24
摘要： 本发明提供了一种AgCuTi活性钎料的制备方法。本发明主要采取Ti粉表面包覆Ag，然后与AgCu合金粉均匀混合，通过烧结、轧制、热处理等工艺制备出AgCuTi活性钎料箔带，由于Ti粉表面包覆Ag，实现了Ti与Cu的隔绝，减少了CuTi化合物的生成，CuTi化合物粒径尺寸小于20μm，而且弥散分布。本发明的制备方法改善了AgCuTi合金的加工性能，能进行微小尺寸的加工，同时提升了活性钎料的焊接性能，该方法具有加工效率高、成品率高等优点，为AgCuTi活性钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
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公开(公告)号：CN115519277B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202211073226.5
申请日：2022-09-02
申请人： 昆明贵研新材料科技有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/08 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22F1/17 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F3/24
摘要： 本发明提供了一种AgCuTi活性钎料的制备方法。本发明主要采取Ti粉表面包覆Ag，然后与AgCu合金粉均匀混合，通过烧结、轧制、热处理等工艺制备出AgCuTi活性钎料箔带，由于Ti粉表面包覆Ag，实现了Ti与Cu的隔绝，减少了CuTi化合物的生成，CuTi化合物粒径尺寸小于20μm，而且弥散分布。本发明的制备方法改善了AgCuTi合金的加工性能，能进行微小尺寸的加工，同时提升了活性钎料的焊接性能，该方法具有加工效率高、成品率高等优点，为AgCuTi活性钎料的制造生产提供一种新的技术途径。
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公开(公告)号：CN1261245C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200310121011.7
申请日：2003-12-31
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B21C1/00
摘要： 本发明涉及铁镍合金/铜复合丝材制备方法，其工艺步骤包括下列顺序：制作内嵌铜棒前后用封头包覆的铁镍合金锭坯，真空下高温热处理，900～950℃热挤压，冷拉拔辅于热处理获得丝材。本发明方法制备的4J50/Cu膨胀合金复合丝材，具有良好的导电性、导热性和良好的焊接性能，具有高温下与玻璃、陶瓷的良好匹配封接性，提高了电子元器件的气密性和输出功率。所得材料可用于大功率密封继电器、整流管、射线管、晶体管、小型大功率电机等产品作为引出接插件引线。
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公开(公告)号：CN1555934A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN200310121011.7
申请日：2003-12-31
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B21C1/00
摘要： 本发明涉及铁镍合金/铜复合丝材制备方法，其工艺步骤包括包括下列顺序工艺步骤：制作内嵌铜棒前后用封头包覆的铁镍合金锭坯，真空下高温热处理，900～950℃热挤压，冷拉拔辅于热处理获得丝材。本发明方法制备的4J50/Cu膨胀合金复合丝材，具有良好的导电性、导热性和良好的焊接性能，具有高温下与玻璃、陶瓷的良好匹配封接性，提高了电子元器件的气密性和输出功率。所得材料可用于大功率密封继电器、整流管、射线管、晶体管、小型大功率电机等产品作为引出接插件引线。
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