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公开(公告)号：CN103328136A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006320.7
申请日：2012-03-26
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B01J13/02 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D11/322 , C09D11/52
Abstract: 本发明提供一种复合体，即，通过将银纳米粒子作为核剂使用且在以X-(OCH2CHR1)n-O-CH2-CH(OH)-CH2-S-Z〔X为烷基，R1为氢原子或者甲基，n为整数，Z为烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、-R2-OH、-R2-NHR3、或者-R2-(COR4)m(R2为饱和烃基，R3为氢原子、酰基、烷氧羰基、或者在芳香环上可以具有取代基的苄氧羰基，R4为羟基、烷基或者烷氧基，m为1～3。)〕表示的含有硫醚的有机化合物的存在下将氧化铜还原，从而可以得到粒径均匀且为小粒径的银芯铜壳纳米粒子、与上述有机化合物的复合体。
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公开(公告)号：CN117940615A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280062430.9
申请日：2022-11-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C25D15/02
Abstract: 本发明的目的在于提供在实用的铬镀覆条件下在镀覆膜与陶瓷粒子之间非密合部位受到抑制、作为覆膜的缺陷少、硬度和耐磨损性优异的复合硬质铬镀覆覆膜、以及被覆有上述覆膜的滑动构件。具体而言，提供以下的包含板状氧化铝的复合硬质铬镀覆覆膜，其特征在于，上述复合硬质铬镀覆覆膜的铬源为三价铬，上述板状氧化铝的每单位表面积的酸吸附量A(μmol/m2)与每单位表面积的碱吸附量B(μmol/m2)之比A/B为0.5以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN117285058A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311252535.3
申请日：2019-12-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C01F7/02 , C01F7/441 , C01F7/021 , C01B33/12 , C01G39/02 , C01G17/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及板状氧化铝粒子的制造方法。该板状氧化铝粒子的制造方法包含：将含有铝元素的铝化合物、含有钼元素的钼化合物以及形状控制剂混合而形成混合物的工序；对所述混合物在1200℃以上且1400℃以下进行烧成的工序，所述形状控制剂为选自由硅、硅化合物和锗化合物组成的组中的至少一种，在将进行了氧化物换算的原料总量设为100质量％时，将以SiO2换算或GeO2换算计为0.8～4质量％以下的硅、硅化合物或锗化合物混合。
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公开(公告)号：CN112566872B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201980053312.X
申请日：2019-08-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供不易使设备磨损的板状氧化铝颗粒。板状氧化铝颗粒包含锗或锗化合物。前述板状氧化铝颗粒优选在XPS分析中Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以上。前述板状氧化铝颗粒优选在表层包含锗或锗化合物。前述板状氧化铝颗粒的密度优选为3.7g/cm3以上且4.1g/cm3以下。前述板状氧化铝颗粒优选在XRF分析中Ge相对于Al的摩尔比[Ge]/[Al]为0.08以下。
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公开(公告)号：CN104903492B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201480004192.1
申请日：2014-06-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/31 , B01J31/06 , B01J31/26 , B01J31/28 , C23C18/1633 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181
Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法，该化学镀用催化剂的特征在于，其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体，该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的，所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102596966B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080035714.6
申请日：2010-08-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D487/22 , C07D235/26 , C07D241/36 , C09B47/067 , C09B67/20
CPC classification number: C07D235/26 , C07D241/36 , C07D487/22 , C09B47/0673 , C09B47/0678
Abstract: 本发明提供了一种无卤素，具有绿色色相，对有机溶剂和酸的耐受性优异，且饱和度高的酞菁化合物。其是特定通式(1-1)、(1-2)表示的、导入有N，N’-二取代咪唑啉酮结构或哌嗪二酮结构的无金属酞菁化合物或金属酞菁化合物，以及含有该化合物和合成树脂的着色组合物。本发明的酞菁化合物由于呈现鲜明的绿色、无卤素，因此作为绿色颜料，能用作涂料、塑料、印刷油墨、橡胶、皮革、印花、彩色滤光器、喷墨、热转印油墨等的着色材料。
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公开(公告)号：CN111417735B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880077321.8
申请日：2018-11-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C22C1/04
Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种接合构件，所述接合构件将铜微粒子设为半导体装置零件的接合构件，且在200℃以上的高温条件下的运行中，不会在半导体装置内产生龟裂或剥离等。本发明通过提供一种铜微粒子烧结体来解决所述课题，所述铜微粒子烧结体用于半导体装置零件接合，当将铜微粒子烧结体在150℃下的维氏硬度设为Hvb，将所述铜微粒子烧结体在25℃下的维氏硬度设为Hva时，(Hvb/Hva)×100％的值为5％以上、20％以下。
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公开(公告)号：CN111417735A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077321.8
申请日：2018-11-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C22C1/04
Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种接合构件，所述接合构件将铜微粒子设为半导体装置零件的接合构件，且在200℃以上的高温条件下的运行中，不会在半导体装置内产生龟裂或剥离等。本发明通过提供一种铜微粒子烧结体来解决所述课题，所述铜微粒子烧结体用于半导体装置零件接合，其特征在于：当将铜微粒子烧结体在150℃下的维氏硬度设为Hvb，将所述铜微粒子烧结体在25℃下的维氏硬度设为Hva时，(Hvb/Hva)×100的值为5％以上、20％以下。
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公开(公告)号：CN102574206B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080047289.2
申请日：2010-09-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06
Abstract: 本发明提供一种不设置格外的加热烧成工序、或通过溶剂除去保护剂的工序，仅通过在室温下干燥就可以形成具有在实用中足够低的电阻值的金属被膜的、金、银、铂族、铜等金属纳米粒子和聚合物的复合物、该复合物的分散液、它们的制造方法以及使用它们的塑料基板。在侧链上具有聚乙二醇链和-OP(O)(OH)2所表示的磷酸酯残基、并且分子链的至少一个末端由-SR(R为烷基等)所表示的(甲基)丙烯酸系共聚物的存在下，在水性介质中还原金属离子而得到含有金属纳米粒子的复合物的分散液，将该分散液涂布在基材上，然后仅通过在室温下干燥就形成具有导电性的被膜。
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