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公开(公告)号：CN104903492B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201480004192.1
申请日：2014-06-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/31 , B01J31/06 , B01J31/26 , B01J31/28 , C23C18/1633 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181
Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法，该化学镀用催化剂的特征在于，其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体，该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的，所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。
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公开(公告)号：CN112272863A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201980039134.5
申请日：2019-04-25
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 在作为现有方法的电镀法中，存在难以不受底切的影响而形成微细的支柱这样的问题。另外，在化学镀法中，存在难以没有空隙地形成相同形状的支柱这样的问题。因此，本发明的目的在于，使用本发明的支柱形成用导电糊剂，通过埋入法制作支柱，由此能够防止底切，并且再现性良好地提供相同形状的金属柱。发现了以微细的金属微粒且特定的微粒含有率为特征的导电糊剂在支柱的形成中特别有效。
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公开(公告)号：CN104662198A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049266.9
申请日：2013-09-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2053 , H05K3/241 , H05K3/387
Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。
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公开(公告)号：CN104662198B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380049266.9
申请日：2013-09-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/2033 , C23C18/2053 , H05K3/241 , H05K3/387
Abstract: 本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序：在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104903492A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201480004192.1
申请日：2014-06-16
Applicant: DIC株式会社
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/31 , B01J31/06 , B01J31/26 , B01J31/28 , C23C18/1633 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181
Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法，该化学镀用催化剂的特征在于，其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体，该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的，所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。
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公开(公告)号：CN103328136B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280006320.7
申请日：2012-03-26
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B01J13/02 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D11/322 , C09D11/52
Abstract: 本发明提供一种复合体，即，通过将银纳米粒子作为核剂使用且在以X-(OCH2CHR1)n-O-CH2-CH(OH)-CH2-S-Z〔X为烷基，R1为氢原子或者甲基，n为整数，Z为烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、-R2-OH、-R2-NHR3、或者-R2-(COR4)m(R2为饱和烃基，R3为氢原子、酰基、烷氧羰基、或者在芳香环上可以具有取代基的苄氧羰基，R4为羟基、烷基或者烷氧基，m为1～3。)〕表示的含有硫醚的有机化合物的存在下将氧化铜还原，从而可以得到粒径均匀且为小粒径的银芯铜壳纳米粒子、与上述有机化合物的复合体。
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公开(公告)号：CN103328136A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006320.7
申请日：2012-03-26
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B01J13/02 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D11/322 , C09D11/52
Abstract: 本发明提供一种复合体，即，通过将银纳米粒子作为核剂使用且在以X-(OCH2CHR1)n-O-CH2-CH(OH)-CH2-S-Z〔X为烷基，R1为氢原子或者甲基，n为整数，Z为烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、-R2-OH、-R2-NHR3、或者-R2-(COR4)m(R2为饱和烃基，R3为氢原子、酰基、烷氧羰基、或者在芳香环上可以具有取代基的苄氧羰基，R4为羟基、烷基或者烷氧基，m为1～3。)〕表示的含有硫醚的有机化合物的存在下将氧化铜还原，从而可以得到粒径均匀且为小粒径的银芯铜壳纳米粒子、与上述有机化合物的复合体。
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公开(公告)号：CN102574206B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080047289.2
申请日：2010-09-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06
Abstract: 本发明提供一种不设置格外的加热烧成工序、或通过溶剂除去保护剂的工序，仅通过在室温下干燥就可以形成具有在实用中足够低的电阻值的金属被膜的、金、银、铂族、铜等金属纳米粒子和聚合物的复合物、该复合物的分散液、它们的制造方法以及使用它们的塑料基板。在侧链上具有聚乙二醇链和-OP(O)(OH)2所表示的磷酸酯残基、并且分子链的至少一个末端由-SR(R为烷基等)所表示的(甲基)丙烯酸系共聚物的存在下，在水性介质中还原金属离子而得到含有金属纳米粒子的复合物的分散液，将该分散液涂布在基材上，然后仅通过在室温下干燥就形成具有导电性的被膜。
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公开(公告)号：CN102574206A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047289.2
申请日：2010-09-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06
Abstract: 本发明提供一种不设置格外的加热烧成工序、或通过溶剂除去保护剂的工序，仅通过在室温下干燥就可以形成具有在实用中足够低的电阻值的金属被膜的、金、银、铂族、铜等金属纳米粒子和聚合物的复合物、该复合物的分散液、它们的制造方法以及使用它们的塑料基板。在侧链上具有聚乙二醇链和-OP(O)(OH)2所表示的磷酸酯残基、并且分子链的至少一个末端由-SR(R为烷基等)所表示的(甲基)丙烯酸系共聚物的存在下，在水性介质中还原金属离子而得到含有金属纳米粒子的复合物的分散液，将该分散液涂布在基材上，然后仅通过在室温下干燥就形成具有导电性的被膜。
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