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公开(公告)号：CN109476821B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201780042056.5
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN109415485B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780041857.X
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H05K1/03 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。
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公开(公告)号：CN111971323A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980023293.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)(上述化学式(1)中，Ar1为取代或未取代的第1芳香族环基，Ar2各自独立地为取代或未取代的第2芳香族环基，此时，前述Ar1及前述Ar2中的至少1者具有含聚合性不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的芳香族酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、及环氧化合物(C)。
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公开(公告)号：CN111918890A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023343.0
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar1为取代或未取代的芳香族环基。R1为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar1上的取代基、或R1，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。
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公开(公告)号：CN106795259B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201580053487.2
申请日：2015-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109415485A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041857.X
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H05K1/03 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。
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公开(公告)号：CN109415484A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041657.4
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
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公开(公告)号：CN116135901A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211460986.1
申请日：2022-11-17
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 一种环氧树脂。本发明的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。
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公开(公告)号：CN115558083A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210768226.0
申请日：2022-06-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开的目的在于，提供不损害熔融时的低粘度性、并且能够高水平地兼顾固化物的低吸湿率、热时低弹性及高密合性的环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开为一种环氧树脂，其为将芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)具有键合有酚羟基的芳香环且在前述芳香环的间位具有至少1个一价烃基。
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公开(公告)号：CN111936526B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201980023247.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合物(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
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