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公开(公告)号：CN102460845A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080029841.5
申请日：2010-02-01
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/514
CPC classification number: H01R13/65807 , H01R13/514 , H01R13/6474 , H01R13/6586
Abstract: 一种包括壳体(3)和至少一个导体模块(5)的连接器组件(1)被提供了。导体模块至少包括第一子模块(7)和第二子模块(9)，它们附接在一起而形成导体模块。导体模块至少部分地被接纳到壳体内。壳体和第一子模块包括协作的定位结构，用于将所述至少一个导体模块定位到壳体内，从而至少在第一方向(X；Z)上第二子模块相对于壳体的位置通过第一子模块相对于壳体的位置确定。还提供了一种连接器组件，其中，至少一个触头包含至少一个触头梁，该触头梁的一部分可从预加载位置以大致平行于壳体的侧壁的方式弹性移动到用于接纳配合触头的第二位置。壳体包含支架结构，其被配置成与触头的至少一部分协作，用于在预加载位置和第二位置间以及它们之间提供和保持至少触头部分和第一侧壁之间与预加载位置和第二位置间的间距。
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公开(公告)号：CN101674707A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204072.7
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN103548215B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201280024445.2
申请日：2012-05-25
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/6471 , H01R13/6461
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6461 , H01R13/6658 , H01R13/7197 , H01R23/6873 , H01R23/688 , H01R23/7073
Abstract: 一种电连接器模块，包括壳体和所述壳体中的电触点阵列。所述电触点包括多个信号导体和多个接地导体。接地连接杆与至少两个接触部分一起使用以用于接触接地导体。所述连接器包括使所述接地连接杆能在所述接地连接杆的纵向方向上插入的槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103503247B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201180059791.X
申请日：2011-12-13
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/6587 , H01R12/72 , H01R12/58
CPC classification number: H01R13/6585 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/6587
Abstract: 本发明在此公开了一种屏蔽连接器组件，其包括连接器（9）和用于承载所述连接器的承载件（1）。连接器包括多个具有端子触头的端子（17）、第一屏蔽件（23A）和第二屏蔽件（23B），所述第一屏蔽件至少部分地包围至少一个第一端子（17A、17B）且具有第一屏蔽触头（31A），所述第二屏蔽件至少部分地包围至少一个第二端子（17C、17D）且具有第二屏蔽触头（31B）。承载件包括多个诸如电路板或连接器本体的信号导体。承载件还包括多个、有利地大体上相同的接触部位（2）。端子触头同承载件的多个接触部位接触，并且第一和第二屏蔽触头彼此相邻地布置，使得它们一起配合和接触承载件的一个接触部位。
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公开(公告)号：CN102460845B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201080029841.5
申请日：2010-02-01
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/514
CPC classification number: H01R13/65807 , H01R13/514 , H01R13/6474 , H01R13/6586
Abstract: 一种包括壳体(3)和至少一个导体模块(5)的连接器组件(1)被提供了。导体模块至少包括第一子模块(7)和第二子模块(9)，它们附接在一起而形成导体模块。导体模块至少部分地被接纳到壳体内。壳体和第一子模块包括协作的定位结构，用于将所述至少一个导体模块定位到壳体内，从而至少在第一方向(X；Z)上第二子模块相对于壳体的位置通过第一子模块相对于壳体的位置确定。还提供了一种连接器组件，其中，至少一个触头包含至少一个触头梁，该触头梁的一部分可从预加载位置以大致平行于壳体的侧壁的方式弹性移动到用于接纳配合触头的第二位置。壳体包含支架结构，其被配置成与触头的至少一部分协作，用于在预加载位置和第二位置间以及它们之间提供和保持至少触头部分和第一侧壁之间与预加载位置和第二位置间的间距。
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公开(公告)号：CN103503247A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201180059791.X
申请日：2011-12-13
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/6587 , H01R12/72 , H01R12/58
CPC classification number: H01R13/6585 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/6587
Abstract: 本发明在此公开了一种屏蔽连接器组件，其包括连接器（9）和用于承载所述连接器的承载件（1）。连接器包括多个具有端子触头的端子（17）、第一屏蔽件（23A）和第二屏蔽件（23B），所述第一屏蔽件至少部分地包围至少一个第一端子（17A、17B）且具有第一屏蔽触头（31A），所述第二屏蔽件至少部分地包围至少一个第二端子（17C、17D）且具有第二屏蔽触头（31B）。承载件包括多个诸如电路板或连接器本体的信号导体。承载件还包括多个、有利地大体上相同的接触部位（2）。端子触头同承载件的多个接触部位接触，并且第一和第二屏蔽触头彼此相邻地布置，使得它们一起配合和接触承载件的一个接触部位。
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公开(公告)号：CN101112135B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200580047301.9
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101112135A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200580047301.9
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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