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公开(公告)号：CN103250306A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180059497.9
申请日：2011-12-13
Applicant: FCI公司
Inventor： J·德格斯特
IPC: H01R13/6477 , H01R12/72
CPC classification number: H01R13/646 , H01R12/721 , H01R13/6477
Abstract: 公开一种用于在电路板（3）和另一电子部件（5）之间连接的连接器（1）。连接器包括绝缘壳体（7'），其具有朝向配合方向（MC）敞开的用于容置电路板的板槽（9），以及多个端子（11）。端子具有后侧部分（13）、中间部分（17）和端头部分（19），该中间部分包括用于当电路板（3）容置在板槽中时接触该电路板的表面部分的触头部分（21）。壳体包括窗口（31），以使对于许多相邻端子（11）而言它们的中间部分之间不存在壳体材料。屏蔽件（23，25）可以布置在端子的后侧部分之间。还公开一种改进的电路板（3；5）。
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公开(公告)号：CN101674707B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910204072.7
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101536259B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200780040601.3
申请日：2007-10-26
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/646 , H01R13/6471
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/112 , H01R13/6477
Abstract: 一种电连接器，其具有形成两对差分信号触头的至少四个电触头。第一和第二电触头可以沿第一方向成窄边对窄边布置。第三电触头可以沿基本上横切第一方向的第二方向与第一电触头相邻，并沿此方向与第一电触头成宽边对宽边布置。第一和第三电触头可以定义差分信号触头对之一。第四电触头可以沿第二方向与第二电触头相邻且沿此方向与第二电触头成宽边对宽边布置。第二和第四电触头可以定义另一对差分信号触头。上述两对差分信号触头可以沿第二方向彼此发生偏移。
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公开(公告)号：CN101673887A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204071.2
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN102986307B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201180032284.7
申请日：2011-06-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102064406B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201010526104.8
申请日：2007-10-26
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/6473 , H01R13/652
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/112 , H01R13/6477
Abstract: 一种电连接器，其具有形成两对差分信号触头的至少四个电触头。第一和第二电触头可以沿第一方向成窄边对窄边布置。第三电触头可以沿基本上横切第一方向的第二方向与第一电触头相邻，并沿此方向与第一电触头成宽边对宽边布置。第一和第三电触头可以定义差分信号触头对之一。第四电触头可以沿第二方向与第二电触头相邻且沿此方向与第二电触头成宽边对宽边布置。第二和第四电触头可以定义另一对差分信号触头。上述两对差分信号触头可以沿第二方向彼此发生偏移。
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公开(公告)号：CN101673886B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101673885B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910204069.5
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/50 , H01R13/6461 , H01R13/6473
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN102064406A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010526104.8
申请日：2007-10-26
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/6473 , H01R13/652
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/112 , H01R13/6477
Abstract: 一种电连接器，其具有形成两对差分信号触头的至少四个电触头。第一和第二电触头可以沿第一方向成窄边对窄边布置。第三电触头可以沿基本上横切第一方向的第二方向与第一电触头相邻，并沿此方向与第一电触头成宽边对宽边布置。第一和第三电触头可以定义差分信号触头对之一。第四电触头可以沿第二方向与第二电触头相邻且沿此方向与第二电触头成宽边对宽边布置。第二和第四电触头可以定义另一对差分信号触头。上述两对差分信号触头可以沿第二方向彼此发生偏移。
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公开(公告)号：CN101673886A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204070.8
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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