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公开(公告)号：CN105531879B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201580001540.4
申请日：2015-05-29
Applicant: 理想工业公司
Inventor： 艾伦·E·赞陶特
CPC classification number: H01R12/732 , H01R4/4818 , H01R11/01 , H01R12/53 , H01R12/7023 , H01R12/7029 , H01R12/7052 , H01R12/714 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/09163 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/1031 , H05K2201/10424 , Y02P70/611
Abstract: 一种电连接器，具有一个或多个主体部分，在其中设置有电端子，其具有至少一个接触垫接口用于耦合到至少一个印制电路板（PCB)的接触垫。该主体具有相关的紧固装置，用于机械地和电耦合电连接器到至少一个PCB。当从侧面和/或从上方观察时，电连接器可以设置有完整的或部分的沙漏状形状，以便于其用于携带光源例如LED的PCB。
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公开(公告)号：CN107656384A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710605679.0
申请日：2017-07-24
Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司
CPC classification number: G02F1/2255 , G02F1/0121 , G02F2001/212 , H05K1/0206 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/306 , H05K3/363 , H05K2201/0338 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10121 , G02F1/0327
Abstract: 本发明提供一种带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。在具备FPC的光调制器中，抑制形成在该FPC上的电极与电路基板上的电极之间的连接不均，有效地抑制包含这些电极的信号路径的高频特性的不均。在具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板的光调制器中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。
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公开(公告)号：CN107005493A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063490.2
申请日：2015-11-23
Applicant: 英特尔公司
IPC: H04L12/935 , H05K1/11
CPC classification number: H04L49/30 , H05K1/117 , H05K2201/0784 , H05K2201/09163 , H05K2201/09227
Abstract: 一种电气设备，可以包括印刷电路板(PCB)、与其集成的电气组件、以及每个与PCB的某一边缘集成的连接器。迹线可以在连接器与电气组件之间提供电气通道。一些连接器可以集成在PCB的第一边缘处并在第一平面内，并且其它连接器可以集成在PCB的第二边缘处并且在与第一平面不同的第二平面内。
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公开(公告)号：CN105979700A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610096183.0
申请日：2016-02-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , H05K1/117 , G11B5/486 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/09418
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有支承开口部；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的一侧；以及导体层，其配置于基底绝缘层的一侧并具有多个端子部，该多个端子部与支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置。基底绝缘层具有：多个基底开口部，该多个基底开口部在排列方向上配置在多个端子部之间；多个厚壁部，该多个厚壁部同多个端子部各自的在与厚度方向和排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及多个薄壁部，该多个薄壁部沿着多个基底开口部的边缘部配置在多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于多个厚壁部的厚度。
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公开(公告)号：CN104051407A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410063419.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/063 , H05K2203/1327 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101368711B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200710201348.7
申请日：2007-08-13
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V23/00 , F21V8/00 , H05K1/11 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/142 , H05K2201/09163 , H05K2201/09963 , H05K2201/10106 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及一种电路板单元，电路板及照明装置。该电路板包括多个电路板单元，每个电路板单元均包括一电路板单元主体，该电路板单元主体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该电路板单元主体的侧面设置有用于与相邻的电路板单元相接合的凸起和凹槽，该电路板单元主体的第一表面上配置有一第一导线，该第一导线延伸至该凸起的外表面及该凹槽的内表面，相邻电路板单元间通过凹凸配合的凸起和凹槽相接合且形成电性连接。该电路板可根据实际需要拼接多个电路板单元，以利于应用到具有较大显示面积的装置中。
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公开(公告)号：CN101341808B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200780000863.7
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/4807 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0909 , H05K2201/09163 , H05K2201/09781 , Y10T428/166
Abstract: 本发明提供可以准确且容易地制作陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板的集合基板。形成在多块未烧成的陶瓷生片13的层间具有未烧成的导体图案14，包含多个形成陶瓷多层基板10a、10b、10c的部分的未烧成陶瓷层叠体12a。在陶瓷生片上沿陶瓷多层基板10a、10b、10c的边界限定未烧成的边界限定导体图案16。边界限定导体图案16与陶瓷生片13的烧成收缩特性不同，若将未烧成陶瓷层叠体12a烧成，则在与边界限定导体图案16邻接的部分形成空隙18a、18b。已烧结的陶瓷层叠体12b以通过空隙18a、18b的切断面被分割。
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公开(公告)号：CN101673885A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204069.5
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101355851A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810133998.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 樫尾仁司
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R4/2404 , H01R9/0515 , H05K1/0243 , H05K3/4652 , H05K2201/09163 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明揭示一种电线组合印刷布线电路板和电线部件以及电子设备，一实施方式中，配备第1布线电路板、与该第1布线电路板并行设置的电线部件、以及叠积在所述第1布线电路板上的具有第2绝缘基体材料和连接所述电线部件的第2导体层图案的第2布线电路板。所述电线部件配备具有导线和使该导线绝缘的包覆部的电线、以及导线用连接件，该导线用连接件连接所述导线，并具有贯穿所述第2绝缘基体材料且与所述第2导体层图案对接的导线用凸起部的星型齿轮形状。
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公开(公告)号：CN105900296B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201480067876.6
申请日：2014-12-04
Applicant: 菲尼克斯电气公司
Inventor： 埃尔玛·沙佩尔
CPC classification number: H02B1/205 , H01R9/2675 , H01R12/72 , H01R12/79 , H01R31/08 , H02G5/005 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/09163 , H05K2201/09172
Abstract: 本发明涉及一种用于将一定数目个电气信号从具有所述数目个第一电气接点的第一电气模块导通至具有所述数目个第二电气接点的第二电气模块的导通电桥，该导通电桥包括：具有所述数目个第一梳齿(101，103)和所述数目个第二梳齿(105，107)的梳形互连结构(100)，其中，所述第一梳齿(101，103)可插入所述第一电气接点，所述第二梳齿(105，107)可插入所述第二电气接点，所述第一梳齿(101，103)以导电方式连接至所述第二梳齿(105，107)，所述梳形互连结构(100)为梳形电路板。
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