公开(公告)号：CN102984931B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210322509.9

申请日：2012-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  进藤修 ,  中山均

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/08 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81191 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49769 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供不使吸附孔小径化而能够检测出工件的基准标记的工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法。喷嘴单元（50）的吸附孔52）能够通过摄像装置（70）对工件（100）上表面被吸附面）的第1基准标记（101）进行摄像，并且具有收纳于工件（100）的上表面的外形内侧的尺寸和形状。透明体（53）是堵塞吸附筒体（51）的另一端（上端）的端面部。透明体（53）使吸附筒体51）内部的负压维持以及摄像装置（70）的光透过两者均实现。摄像装置（70）在最低两个地方对工件（100）的第1基准标记（101）进行摄像。在此，摄像通过透明体（53）以及吸附孔（52）对保持于吸附孔（52）上的工件（100）的被吸附面进行摄像。

公开(公告)号：CN100514449C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610142192.5

申请日：2006-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  中山均 ,  厚泽新次

IPC: G11B5/56 ,  G11B21/24

Abstract: 提供磁头的姿势角校正方法及装置，在HSA中也能够自动校正姿势角。用第1～第3的摄像装置(A～C)拍摄磁头(2)的姿势角。向计算机系统(94)供给该测量值，基于与测量值对应的校正条件，由校正装置(92)对挠性体(12)施加姿势角校正用的弯曲。然后，向生成挠性体(12)的弯曲的区域照射激光。

公开(公告)号：CN101246008A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810085616.8

申请日：2008-01-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 中山均 ,  竹岛直树

IPC: G01C11/00 ,  B05C5/04 ,  B23K1/005

Abstract: 一种检测接合装置中的待检测对象的方法、接合装置、和接合方法。所述方法具体是一种检测在对象保持部分中是否存在待检测对象的检测方法，对象保持部分与用红外线照射待检测对象的照射部分一起使用，保持待检测对象，并具有开口，检测方法包括：由成像装置在具有开口的预定区域内成像图像信号；并且通过光学单元使照射部分的照射光路和成像装置的成像光路在开口内基本相互重合。

公开(公告)号：CN100343710C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410055026.2

申请日：2004-06-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野关善宏 ,  金子正明 ,  中山均 ,  后藤正宪 ,  厚泽新次

IPC: G02B6/24 ,  G02B6/30

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高精度并能在短时间内探测光传输模块内的每个元件的芯的位置的元件连接装置。为了达到该目的，在根据本发明的芯位置的探测方法中，在探测PLC芯片的芯时，将平行光入射到PLC芯片的输出侧端面，以便基于由平行光获得的输入侧端面的图像来探测芯的位置。此外，当把平行光入射到输入侧端面时，通过所获得的输出侧端面的图像来探测芯的位置。

公开(公告)号：CN1931445A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610115934.5

申请日：2004-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田中浩二 ,  中山均 ,  厚泽新次 ,  安东洋一

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02

CPC classification number: B05B15/68

Abstract: 公开了一种方法，在该方法中，使用一液体材料供应装置把液体材料涂敷在一涂敷对象物的一涂敷表面上，该装置包括一装有液体材料的喷射器，喷射器上装备有一其远端上具有一喷射孔的喷针，所述液体材料从该喷射孔喷出，在涂敷时，在把所述液体材料供应装置的一升/降驱动系统设置在一基准高度上时用一图像摄取装置从侧面拍摄所述喷针远端与一高度基准标记的图像；并从喷针远端的高度与所述高度基准标记的高度之差得出所述喷针远端的高度位置。

公开(公告)号：CN1589976A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057379.6

申请日：2004-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田中浩二 ,  中山均 ,  厚泽新次 ,  安东洋一

IPC: B05D1/02 ,  B05C5/00 ,  B05C11/00

CPC classification number: B05B15/68

Abstract: 公开了一种方法，在该方法中，使用一液体材料供应装置把液体材料涂敷在一涂敷对象物的一涂敷表面上，该装置包括一装有液体材料的喷射器，喷射器上装备有一其远端上具有一喷射孔的喷针，所述液体材料从该喷射孔喷出，在涂敷时，在把所述液体材料供应装置的一升/降驱动系统设置在一基准高度上时用一图像摄取装置从侧面拍摄所述喷针远端与一高度基准标记的图像；并从喷针远端的高度与所述高度基准标记的高度之差得出所述喷针远端的高度位置。