公开(公告)号：CN100576379C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200480013332.8

申请日：2004-04-14

申请人： TDK株式会社

发明人： 吉田政幸 ,  青木俊二 ,  须藤纯一 ,  渡边源一

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F17/00 ,  H01G4/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/16 ,  H01F17/0013 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0156

摘要： 本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。

公开(公告)号：CN1308975C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200410079495.8

申请日：2004-08-27

申请人： TDK株式会社

发明人： 吉田政幸 ,  须藤纯一 ,  青木俊二 ,  渡边源一

IPC分类号： H01F41/00 ,  H01G13/00

CPC分类号： H05K3/0023 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0514

摘要： 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。