公开(公告)号：CN109496461A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201780046494.9

申请日：2017-07-28

Applicant: 兰达实验室(2012)有限公司

Inventor： 本锡安·兰达 ,  娜奥米·埃尔法西 ,  斯坦尼斯拉夫·赛伊盖尔鲍姆

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K3/207 ,  B41M1/12 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50

Abstract: 公开了一种用于在电绝缘基板上施加导电体的方法，所述方法包括提供柔性膜，该柔性膜具有在其第一表面上形成的凹槽图案，用包含导电颗粒的组合物加载所述凹槽。该组合物是导电的或可以使之导电的。一旦膜被加载，膜的带槽的第一表面就与电绝缘基板的前侧和/或后侧接触。然后在基板和膜之间施加压力，使得加载到凹槽中的组合物粘附到基板上。将膜和基板分开，并将凹槽中的组合物留在电绝缘基板的表面上。然后将组合物中的导电颗粒烧结以在基板上形成导电体图案，该图案对应于在膜中形成的图案。

公开(公告)号：CN109429426A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810973857.X

申请日：2018-08-24

Applicant: 台北科技大学

Inventor： 周子伟 ,  芮祥鹏 ,  陈建呈 ,  宋国民

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/118 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/032 ,  H05K1/038 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/068 ,  H05K1/0271

Abstract: 本发明提供一种整合电子元件的多层线路织物及制造方法，整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于该基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且该连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由该多个通孔电连接该上下相邻的2层导电线路层，其中该多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于该导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于该多层的导电线路层中距离基础层最远的层上。

公开(公告)号：CN103633052B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201310369566.7

申请日：2013-08-22

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·D·罗米格 ,  L·C·莱特 ,  L·E·斯塔克 ,  F·斯特普尼克 ,  S·K·科杜里

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  B41M5/00 ,  B41M3/06

CPC classification number: H01L23/00 ,  B41M3/06 ,  H01L23/48 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/76 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/125 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。

公开(公告)号：CN108235557A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201611138033.8

申请日：2016-12-12

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司

Inventor： 苏威硕 ,  叶子建

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K3/227 ,  H05K3/287

Abstract: 一种柔性载板，包括一基板、分别设置于所述基板两侧表面的若干第一导电部和第二导电部、连接所述第一导电部和第二导电部的连接部以及与所述第一导电部焊接的IC元件，所述若干第一导电部相互间隔设置，所述若干第二导电部相互间隔设置，还包括与第二导电部位于同一层且填充第二导电部之间间隙的绝缘油墨层，所述连接部由导电膏组成，所述第一导电部和第二导电部均由导电油墨组成，所述绝缘油墨由强化油墨固化而成。

公开(公告)号：CN105869704B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201610333672.3

申请日：2013-10-18

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 吉井喜昭

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。

公开(公告)号：CN104735905B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410792112.5

申请日：2014-12-19

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： L.M.阿尔鲍夫 ,  D.A.史密斯

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K1/053 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法。具体地，本文公开了具有使用不同导电元素形成的导电部件的厚膜电路的各种实施例和用于形成此电路的相关方法。根据本发明的一个实施例包括形成在基底上并具有设置在基底上的第一层的多级厚膜电路。第一层可以包括使用第一导电元素形成的第一导电部件。第一导电元素可以为贵金属。电路还可以包括具有第二导电部件的第二层。第二导电部件可以使用第二导电元素形成。在一个实施例中，第二导电元素可以为贱金属。第一导电元素的至少一部分可以与第二导电元素的至少一部分直接接触使得第一层与第二层电连通。

公开(公告)号：CN105531771B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480042323.5

申请日：2014-09-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 田信姬 ,  朴致成 ,  金宰贤 ,  郑相允 ,  朴哲凞

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有所述导电图案的树脂结构，所述组合物能够形成精细导电图案，该精细导电图案降低机械‑物理性能的劣化并对各种聚合物树脂产品或树脂层具有优异的粘合强度。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物颗粒，该非导电金属化合物颗粒在晶体结构中具有或P63/mmc空间群且粒径为0.1μm至20μm，其中，包含所述第一金属或第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物颗粒通过电磁辐射形成。

公开(公告)号：CN104782238B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480003061.1

申请日：2014-05-20

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： S.科尔曼 ,  T.伯格斯坦

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0713

Abstract: 本文的实施例涉及用于对印刷电路板（200）中的通孔选择性分割以便在所述通孔中的两个导电部分之间产生电绝缘部分的方法。该方法牵涉在对通孔（240）钻孔之前使镀覆阻挡层（233，234）在离彼此一定距离（其对应于通孔的电绝缘部分的期望长度）使层压到印刷电路板（200）的步骤。在钻削后，在两个不同处理步骤中将铜添加到通孔（240）内部的所选部分，之后是去除不需要的铜以便产生电绝缘部分的步骤。

公开(公告)号：CN108053915A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201711363324.1

申请日：2017-12-18

Applicant: 西安宏星电子浆料科技有限责任公司

Inventor： 张建益 ,  王要东 ,  党丽萍 ,  陆冬梅 ,  周宝荣 ,  王大林

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明涉及一种丝网印刷用金基导体浆料及其制备方法。该导体浆料含有金粉颗粒、玻璃粉、及含有铜元素的有机载体，所述的有机载体中铜元素是以有机铜形式存在。本发明提供的丝网印刷用金基导体浆料具有以下优点：1）提高电子元件、布线基板的可靠性；2）提高烧结后金丝键合性能明显：3）提高金基导体浆料表面烧结光洁性。

公开(公告)号：CN108040424A

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201711247426.7

申请日：2017-12-01

Applicant: 绵阳市奇帆科技有限公司

Inventor： 裴一帆 ,  袁志敏

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/092

Abstract: 本发明公开了一种用于LED线路板的导电铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。本方案的原料及其配比，易于蚀刻操作且导电性能强。