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公开(公告)号：CN118555894A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410626513.7
申请日：2024-05-20
申请人： 东莞理工学院
IPC分类号： H10N10/856 , H10N10/857 , H10N10/01
摘要： 本发明公开了一种柔性热电薄膜及其制备方法和应用，柔性热电薄膜包括由酸化碳纳米管与富勒烯衍生物和聚乙烯亚胺混合掺杂形成且具有π‑π共轭效应的N型复合材料，本发明涉及医疗器械技术领域。该柔性热电薄膜及其制备方法和应用，通过采用碳纳米管网络被共轭聚合物包裹的结构使界面形成π‑π共轭效应，能形成N型热电聚合物，具有良好的塞贝克系数和电导率，热电性能较好，且具有材料轻盈、柔性好的特点，是一种良好的复合热电材料，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN118510363A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410564060.X
申请日：2024-05-08
申请人： 武汉大学
摘要： 本发明属于热电转换技术领域，具体公开了一种相变材料作为电极基底的柔性可穿戴热电制冷器件及其制备方法。柔性可穿戴热电制冷器件包括柔性导热层、集成热电器件和柔性相变材料层，其特征在于，N型和P型半导体热电颗粒焊接在蛇形电极上，形成电串联、热并联结构的集成热电器件；由聚合物、石墨烯、石蜡制成的柔性相变材料层；由聚合物、石墨烯制成的柔性导热层；蛇形电极固设于柔性相变材料层表面、柔性导热层表面形成底电极、顶电极。柔性相变材料层作为底电极的基底、金属电极形状为蛇形，热电制冷器件能够给予人体体表面刺激。证明在不增大像素的条件下，将柔性相变材料层作为底电极的基底层，使得离散冷刺激转变为连续的面刺激。
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公开(公告)号：CN118299445B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410729573.1
申请日：2024-06-06
申请人： 中北大学
IPC分类号： H01L31/0352 , H10N10/852 , H10N10/01 , H01L31/0224 , H01L31/101 , H01L31/18 , B82Y40/00 , B82Y15/00
摘要： 本发明涉及光电器件技术领域，公开了一种宽光谱响应的自供电光电探测器件及其制备方法。器件包括：P型硅衬底，P型硅衬底底部设置有底电极，顶部设置有SiO2介质层；SiO2介质层上表面中心设置有延伸至P型硅衬底的凹槽，P型硅衬底上与凹槽对应的位置设置有刻蚀形成的硅微纳结构，所述硅微纳结构包括多个二维排列的硅纳米线；SiO2介质层和硅微纳结构表面设置有Ag2Se薄膜层，SiO2介质层表面设置有顶电极。本发明将硅纳米线的光电效应与Ag2Se薄膜层的光热电效应耦合，通过协同效应提高光电探测器的整体性能，使其具有更高的响应度和灵敏度和更宽的光谱响应范围并实现自供电。
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公开(公告)号：CN118434250A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410510951.7
申请日：2019-01-22
申请人： LG 伊诺特有限公司
摘要： 本发明提供一种热电元件及其制造方法。根据本发明的实施例的热电元件包括：第一金属基板；设置在第一金属基板上并与第一金属基板直接接触的第一树脂层；设置在第一树脂层上的多个第一电极；设置在多个第一电极上的多个P型热电腿和多个N型热电腿；设置在多个P型热电腿和多个N型热电腿上的多个第二电极；设置在多个第二电极上的第二树脂层；以及设置在第二树脂层上的第二金属基板，其中面对第一树脂层的第一金属基板的表面包括第一区域和设置在第一区域内的第二区域，其中第二区域的表面粗糙度大于第一区域的表面粗糙度，其中第一树脂层设置在第二区域上。
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公开(公告)号：CN118417785A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410336543.4
申请日：2024-03-22
摘要： 本发明提供了一种用于制备多级热电制冷器件的模具，用于多级热电制冷器件的限位，模具包括用于承载多级热电制冷器件的底座和用于对多级热电制冷器件的进行限位的限位部件；多级热电制冷器件包括多组层叠设置的单级热电制冷器件，限位部件包括多个依次邻接且分别用于对各单级热电制冷器件进行限位的单级限位组件。本发明提供的一种用于制备多级热电制冷器件的模具及制备方法，有利于多级热电制冷器件的搭建，防止各级热电器件发生位移，制备具有可靠热电性能的多级热电器件，降低器件装配难度，提高生产效率，只需一次回流焊即可完成器件的焊接，提高器件良品率，模具结构简单，通过这样的模具搭配方法，还能进一步搭设乃至n级器件，实用性佳。
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公开(公告)号：CN113571628B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202110463317.9
申请日：2021-04-23
申请人： 香港大学
IPC分类号： H10N10/856 , H10N10/01 , C08J3/075 , C08F251/00 , C08F220/56 , C08F222/38
摘要： 一种离子热电(i‑TE)水凝胶，其基于索雷特效应将热量转换为电能，以及包含该离子热电水凝胶的装置和方法。该离子热电水凝胶包括与藻酸盐交联的聚丙烯酰胺、1‑乙基‑3‑甲基咪唑四氟硼酸盐和聚二醇。
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公开(公告)号：CN115285948B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202210991294.3
申请日：2022-08-18
申请人： 曲阜师范大学
IPC分类号： C01B19/04 , C04B32/00 , H10N10/852 , H10N10/01
摘要： 本发明涉及半导体材料技术领域，特别涉及一种铜硒化合物热电材料及其制备方法料。通过将原料置于玛瑙研钵中混合粉末；原料包括预设原子比的铜粉及硒粉；将混合粉末至于石英管抽真空肉熔融密封；将混合粉末冷压形成块体得到所述铜硒化合物热电材料；本发明通过油浴加热法制备铜硒化合物（CuxSe）热电材料，能降低成本、减少能耗、缩短制备周期、简化制备工艺和高通量生产。
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公开(公告)号：CN118338755A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410426759.X
申请日：2024-04-10
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种小尺寸原子层热电堆热流传感器，涉及热流传感器技术领域，其主要结构为：封装外壳内设置有两个通孔，接线柱前端安装于通孔内，封装外壳顶端设置有芯片槽和导通槽，ALTP敏感芯片的下表面通过绝缘胶紧密贴合粘接固定在芯片槽内，ALTP敏感芯片结构为：倾斜单晶基片上表面外延生长有ALTP热流敏感薄膜；ALTP敏感芯片上表面两端以及两侧沉积有连续导电膜；导通槽内填充有导电胶，导电胶和导电膜共同形成ALTP敏感芯片和接线柱之间的电导通。本发明还提供了一种小尺寸原子层热电堆热流传感器的封装方法。本发明的传感器尺寸小巧、便于安装，能减弱传感器对流场的影响，且结构简单，便于加工。
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公开(公告)号：CN118328583A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410749238.8
申请日：2024-06-12
申请人： 西安石油大学
IPC分类号： F25B21/02 , H10N10/80 , H10N10/01 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B9/04 , B32B33/00
摘要： 本发明公开了一种井下电路降温用半导体柔性制冷装置及制备方法，其中装置包括：半导体柔性制冷片、井下电能分配系统和井下测控电路；半导体柔性制冷片的冷端贴合在井下测控电路的表面；半导体柔性制冷片由冷端至热端依次包括：绝缘材料层、第一柔性承托层、制冷功能层、第二柔性承托层和散热材料层；制冷功能层包括：交叉排列的P型半导体晶粒和N型半导体晶粒，P型半导体晶粒和N型半导体晶粒通过柔性金属导线连接。本申请通过设置半导体柔性制冷片结构，使得半导体柔性制冷片可以柔性弯曲，与井下测控电路进行充分贴合，提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN114713655B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202210359186.4
申请日：2022-04-07
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： B21C25/02 , B21C29/04 , B21C31/00 , H10N10/01 , H10N10/853
摘要： 本发明公开了一种碲化铋基热电材料的制备方法与挤压模具。挤压模具的模具槽包括入口段、连接段和出口段，入口段和出口段分别位于连接段的两端；连接段包括等径弯管段和变径段；等径弯管段连接入口段和变径段；变径段连接出口段和等径弯管段；出口段的直径小于入口段的直径。制备方法包括将碲化铋基热电材料晶棒铸锭装入挤压模具中，进行热挤压的步骤。本发明将晶棒铸锭用具有弯曲形状且进口直径大于出口直径的挤压模具通过热挤压法制备得到碲化铋基热电材料，增强热电材料各个部位的塑性变形程度和变形均匀性，实现热电性能与力学性能的双重改善。
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