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公开(公告)号：CN114185186A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110928934.1
申请日：2021-08-13
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 包括光调制器的光器件及光收发器。一种光器件，该光器件包括形成于基板上的光调制器。该光器件包括：形成在基板上的用于光调制器的信号电极；形成在基板上的用于光调制器的接地电极；设置在信号电极和接地电极之间的区域中的光波导；形成于光波导与基板之间的第一缓冲区；以及形成于光波导与信号电极之间以及光波导与接地电极之间的第二缓冲区。第二缓冲区的介电常数高于第一缓冲区的介电常数。
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公开(公告)号：CN114077009A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110677479.2
申请日：2021-06-18
Applicant: 富士通光器件株式会社
Abstract: 光波导器件。一种光波导器件，该光波导器件包括：中间层、包括X‑切割铌酸锂的薄膜LN层和缓冲层，该中间层、包括X‑切割铌酸锂的该薄膜LN层和该缓冲层层叠在基板上；光波导，该光波导形成在所述薄膜LN层中；以及电极，该电极用于驱动。所述中间层由上部的第一中间层和下部的第二中间层形成，所述第二中间层的介电常数小于所述第一中间层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111381327B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201911043925.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光学模块及其制造方法，该光学模块包括：光学半导体芯片，其具有第一表面，该第一表面包括激光束照射区域和解理区域；光纤，其光学耦合至所述第一表面；和支撑构件，其具有结合至所述第一表面的第二表面，并被构造成支撑所述光纤。所述光学半导体芯片具有位于解理区域中的光学信号输入和输出部分，并且所述第二表面在所述解理区域内结合至所述第一表面。
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公开(公告)号：CN110247708B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201910150823.5
申请日：2019-02-28
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: H04B10/40 , H04B10/516
Abstract: 光收发装置和包括光收发装置的光收发模块。一种光收发装置包括：光回路，其包括生成调制光信号的光调制器和将所接收的光信号转换成电信号的光接收回路，并且矩形光回路区域中实现；驱动电路，其驱动所述光调制器，并沿着光回路区域的第一条边设置；放大电路，其将光接收回路的输出信号转换成电压信号，并且沿着光回路区域的与第一条边垂直的第二条边设置；第一电部件，其电耦接于驱动电路，并且设置在与驱动电路相邻的区域中；以及第二电部件，其电耦接于放大电路，并且设置在与放大电路相邻的区域中。
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公开(公告)号：CN113885229A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110643110.X
申请日：2021-06-09
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 三田村宣明
Abstract: 多层膜、光学器件、光子集成电路器件和光收发器。一种多层膜包括单晶硅层、含有Zr的第一层、含有ZrO2的第二层以及含有具有电光效应的钙钛矿氧化物的第三层。所述第一层、所述第二层和所述第三层按该顺序设置在所述单晶硅层的上方，并且所述多层膜对于要使用的波长是透明的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113381814A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110126145.6
申请日：2021-01-29
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 石井俊雄
IPC: H04B10/2513 , H04B10/61
Abstract: 光通信设备和校正方法。一种光通信设备包括电平检测器、FIR滤波器和调节器。该电平检测器基于多值调幅系统中使用的输入信号来检测鉴别多值电平的变化的电平信息。该FIR滤波器根据多个乘法器的抽头系数来补偿输入信号的信号频带。该调节器基于在电平检测器中检测到的电平信息对FIR滤波器中所包括的各乘法器的抽头系数进行校正。
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公开(公告)号：CN113364525A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202011594548.5
申请日：2020-12-29
Applicant: 富士通光器件株式会社
IPC: H04B10/40 , H04B10/50 , H04B10/516
Abstract: 一种光模块包括：板，该板容纳在外壳中并且其中形成有通孔；金属板，该金属板接合到板的包括通孔的区域；组件，该组件安装在金属板的一个表面上并且布置在通孔内部；以及导热构件，该导热构件布置在金属板的另一表面上并且将由组件产生的热传递到外壳。
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公开(公告)号：CN113340808A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202011561451.4
申请日：2020-12-25
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 光学装置和光学装置测试方法。一种光学装置，该光学装置包括光电路和光学连接到光电路的测试电路。测试电路包括：第一光栅耦合器，其被配置为接收测试光；第二光栅耦合器，其被配置为输出通过了第一光栅耦合器的测试光作为参考光；以及第一分支耦合器，其被连接到第一光栅耦合器的输出。第一分支耦合器包括连接到光电路的输入并且被配置为将来自第一光栅耦合器的测试光分支并输出到光电路的第一输出。此外，第一分支耦合器包括连接到第二光栅耦合器的输入并且被配置为将来自第一光栅耦合器的测试光分支并输出到第二光栅耦合器的第二输出。
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公开(公告)号：CN110794513B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201910682188.5
申请日：2019-07-26
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法。光器件形成在光IC芯片上。该光器件包括：光器件电路；联接至光器件电路的的第一光波导、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器、联接至第一光栅耦合器的偏振旋转器、联接至偏振旋转器和第二光栅耦合器的偏振合束器或偏振分束器、以及联接至偏振合束器或偏振分束器的第二光波导。第一光波导和第二光波导分别延伸至光IC芯片的边缘。
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公开(公告)号：CN110275254B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910167050.1
申请日：2019-03-06
Applicant: 富士通光器件株式会社
Inventor： 杉山昌树
Abstract: 光器件以及使用该光器件的光通信模块。光器件具有光子IC以及布线板，该光子IC具有调制器块和光电检测器块，以经由多个通道发射和接收光信号，该布线板向光子IC发射电信号和从光子IC接收电信号，在布线板上形成的多条电线与多个通道相关联，其中，光子IC具有从调制器块的输出端延伸至光子IC的输出端口的第一光波导组以及从光子IC的输入端口延伸至光电检测器块的输入端的第二光波导组，在第一光波导组和第二光波导组中，光波导针对各个通道以最短路径布置，并且设置电线的长度，以补偿通道之间的光波导长度差。
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