回路热管
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110715567B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201910620201.4

    申请日:2019-07-10

    Inventor: 町田洋弘

    Abstract: 一种回路热管,包括:蒸发器,其被构造成蒸发工作流体;冷凝器,其被构造成冷凝工作流体;液体管,其连接蒸发器和冷凝器且具有第一管壁和与第一管壁相对的第二管壁;多孔体,其设置在液体管中且被构造成将通过冷凝器冷凝的工作流体引导到蒸发器;流道,其是形成在液体管中且将通过冷凝器冷凝的工作流体引导到蒸发器的空间;以及蒸汽管,其连接蒸发器和冷凝器且与液体管一起形成回路。多孔体被设置成与第一管壁接触。

    引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法

    公开(公告)号:CN114171486A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111037742.8

    申请日:2021-09-06

    Abstract: 本发明提供引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法,它们能够防止接合材料的流出,同时避免形成工序复杂化。其中,引线框架包括:芯片垫,其具有搭载半导体元件的搭载面;凹部,其设于所述搭载面;以及引脚,其配置于所述芯片垫的周围,所述凹部包括:底面,其在从所述凹部的开口面起的深度小于所述芯片垫厚度的位置;多个突起部,其从所述底面突起;以及凹陷部,其从所述底面凹陷。

    环路式热管
    24.
    发明公开
    环路式热管 审中-实审

    公开(公告)号:CN113654381A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110510232.1

    申请日:2021-05-11

    Inventor: 町田洋弘

    Abstract: 本发明提供一种环路式热管,该环路式热管包括:蒸发器,其构造为使工作流体蒸发;第一冷凝器和第二冷凝器,其构造为使工作流体冷凝;液体管,其构造为将蒸发器与第一冷凝器和第二冷凝器连接;第一蒸气管,其构造为连接蒸发器和第一冷凝器;以及第二蒸气管,其构造为连接蒸发器和第二冷凝器。液体管包括:第一液体管,其具有第一流路并连接至第一冷凝器;第二液体管,其具有第二流路并连接至第二冷凝器;以及第三液体管,其具有连接至第一流路和第二流路的第三流路并且连接到蒸发器。

    环路式热管及其制造方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113405388A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110277999.4

    申请日:2021-03-15

    Inventor: 町田洋弘

    Abstract: 一种环路式热管及其制造方法,能够抑制因工作流体的体积变化导致的变形。该环路式热管由一对最外金属层、以及设于上述一对最外金属层之间的中间金属层构成,具有蒸发器、冷凝器、液管、以及蒸气管,上述中间金属层具有构成上述蒸发器、上述冷凝器、上述液管以及上述蒸气管的管壁的一部分的一对壁部、设于上述一对壁部之间的多孔体、以及贯通上述多孔体且将上述一对最外金属层彼此接合的支柱,上述中间金属层由一层或两层以上的金属层构成,上述金属层各自具有构成上述壁部的至少一部分的第一部分、与上述第一部分连结且构成上述多孔体的至少一部分的第二部分、以及与上述第二部分连结且构成上述支柱的至少一部分的第三部分。

    热管以及热管的制造方法
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109210974B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201810512964.2

    申请日:2018-05-25

    Inventor: 仓嶋信幸

    Abstract: 提供一种薄型的热管。一种热管(1),封入有工作流体(40),该热管具备:第1金属层(10),包括上表面(10a)和从上表面(10a)凹陷的多个有底孔(11);以及第2金属层(20),包括与第1金属层(10)的上表面(10a)接合的下表面(20b)和从下表面(20b)凹陷的凹部(21)。凹部(21)形成从工作流体汽化的蒸汽(41)移动的蒸汽层。相邻的有底孔(11)相互连通,多个有底孔(11)形成从蒸汽液化的工作流体移动的液层。

    环路式热管
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109724438B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201811257135.0

    申请日:2018-10-26

    Inventor: 町田洋弘

    Abstract: 本发明提供一种环路式热管及其制造方法。该环路式热管包括:蒸发器,其构造为使液态工作流体蒸发;冷凝器,其构造为将已蒸发工作流体冷凝成液态工作流体;蒸气管,其设置在蒸发器与冷凝器之间;以及液体管,其设置在蒸发器与冷凝器之间。蒸气管和液体管中每一者包括:下侧金属层;中间金属层,其布置在下侧金属层上;上侧金属层,其布置在中间金属层上;以及导管,其由下侧金属层、中间金属层和上侧金属层形成,并且上侧金属层和下侧金属层中的至少一者在蒸气管的第一部分中向外弯曲。

    基板固定装置
    28.
    发明公开
    基板固定装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113284837A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110123746.1

    申请日:2021-01-29

    Abstract: 本公开提供一种基板固定装置,该基板固定装置包括:静电吸盘,其构造为在静电吸盘上吸附并且保持对象,并且静电吸盘包括基体和静电电极,对象安装在该基体上,并且静电电极设置在基体中;以及底板,静电吸盘安装在底板上,并且底板具有多个通孔,该多个通孔中的每一个使基体的面向底板的第一面露出。从通孔中的每一个朝向基体发射激光。

    元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法

    公开(公告)号:CN113224027A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110165962.2

    申请日:2021-02-05

    Abstract: 本公开提供一种元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法,该元件埋入式基板包括:第一布线基板;电子元件,其设置在第一布线基板上;中间布线基板,其设置在第一布线基板上的电子元件的周围,并且经由第一连接构件与第一布线基板相连接;第二布线基板,其设置在第一布线基板、电子元件和中间布线基板的上方,并且经由第二连接构件与中间布线基板相连接;以及封装树脂部,其填充在第一布线基板和第二布线基板之间,并且覆盖电子元件和中间布线基板。中间布线基板的侧表面被封装树脂部完全覆盖。

    热管及其制造方法
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109839019B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201811250581.9

    申请日:2018-10-25

    Inventor: 町田洋弘

    Abstract: 一种具有注入工作流体的注入口的热管,所述注入口具有位于两个外侧的最外侧金属层、在所述最外侧金属层之间被层叠的中间金属层、由所述中间金属层的相对的壁部和所述最外侧金属层界定的注入通道、及设置在所述壁部上的多孔质体,所述多孔质体具有从所述中间金属层的一个表面侧凹陷的第1有底孔、从所述中间金属层的另一个表面侧凹陷的第2有底孔、及所述第1有底孔和所述第2有底孔进行部分连通而形成的细孔。

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