公开(公告)号：CN107919278A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710816716.2

申请日：2017-09-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金光秀 ,  车世浩 ,  高镛璿 ,  金建伶 ,  金坰显 ,  文彰燮 ,  成忠基 ,  宋善重 ,  李轸雨 ,  韩勋

IPC分类号： H01L21/311 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/30604 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/47573 ,  H01L21/67086 ,  H01L27/11565 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11582

摘要： 公开了湿蚀刻方法和制造半导体装置的方法。湿蚀刻方法包括：在工艺槽中提供晶圆，工艺槽在其中容纳蚀刻剂；向工艺槽供应主要蚀刻剂以控制蚀刻剂中的特定材料的浓度；向工艺槽供应第一添加剂以增大蚀刻剂中的特定材料的浓度；以及向工艺槽供应第二添加剂以抑制由蚀刻剂中的特定材料的浓度的增大而导致的缺陷。蚀刻剂包括主要蚀刻剂、第一添加剂和第二添加剂中的至少一种。将第一添加剂和第二添加剂分开地供应到工艺槽。

公开(公告)号：CN307978844S

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202030774721.4

申请日：2020-12-16

申请人： 三星电子株式会社

设计人： 李世悟 ,  李承燦 ,  李相澈 ,  韩勋 ,  池允贞 ,  朴宣根 ,  崔斗领

摘要： 1.本外观设计产品的名称：手机。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通信及数据处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN307978845S

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202030776314.7

申请日：2020-12-16

申请人： 三星电子株式会社

设计人： 李世悟 ,  李承燦 ,  李相澈 ,  韩勋 ,  池允贞 ,  朴宣根 ,  崔斗领

摘要： 1.本外观设计产品的名称：手机。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通信及数据处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN307978843S

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202030774718.2

申请日：2020-12-16

申请人： 三星电子株式会社

设计人： 李世悟 ,  李承燦 ,  李相澈 ,  韩勋 ,  池允贞 ,  朴宣根 ,  崔斗领

摘要： 1.本外观设计产品的名称：手机。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通信及数据处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN307978842S

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202030767997.X

申请日：2020-12-14

申请人： 三星电子株式会社

设计人： 李世悟 ,  李承燦 ,  李相澈 ,  韩勋 ,  池允贞 ,  朴宣根 ,  崔斗领

摘要： 1.本外观设计产品的名称：手机。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通信及数据处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。