导电性基板的制造方法和导电性基板

    公开(公告)号:CN101411255A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780011159.1

    申请日:2007-03-23

    CPC classification number: H05K9/0083 H05K9/0096

    Abstract: 本发明提供了一种导电性基板的制造方法,是在基板的至少一个面上以网状叠层金属微粒层的方法,包括使用有机溶剂处理金属微粒层的工序;和接下来的酸处理工序。还提供了通过该方法制造出的导电性基板。通过该制造方法,可以以高生产率制造具有优异的透明性、和高水平的导电性,适合作为电磁波屏蔽膜等的导电性基板。

    聚酯膜
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107848193B

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201680040931.1

    申请日:2016-08-02

    Abstract: 本发明涉及主收缩方向的150℃热收缩率为15%以上、并且与主收缩方向正交的方向的150℃热收缩率小于15%、并且主收缩方向的90℃热收缩率为14%以下的聚酯膜,以及主收缩方向的150℃热收缩率为15%以上、并且与主收缩方向正交的方向的150℃热收缩率小于15%、并且通过温度调制DSC获得的玻璃化转变温度为100℃以上的聚酯膜。本发明能够提供在涂布工序、干燥工序等工序温度为90℃左右时不发生收缩或收缩率小、在收缩工序温度下大幅收缩的聚酯膜。

    叠层膜及其制造方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107709012A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680039810.5

    申请日:2016-08-02

    Abstract: 一种叠层膜,是具有聚酯层和树脂层的叠层膜,其至少一侧的表层为树脂层,所述表层具有的树脂层通过AFM(Atomic Force Microscope(原子力显微镜))所求得的微观表面粗糙度(Ra-1)为1nm以上且20nm以下,且通过三维表面粗糙度计所求得的宏观表面粗糙度(Ra-2)为1nm以上且50nm以下,由此提供透明性、耐擦伤性、抗粘连性优异的叠层聚酯膜。

    叠层膜
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104903102B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201380069404.X

    申请日:2013-12-16

    CPC classification number: B32B27/40 B32B27/283 B32B27/285 B32B2307/75

    Abstract: 本发明要解决的课题在于,提供一种叠层膜,满足成型性、自修复性、设计性、光泽感、耐指纹性。本发明的层叠膜,其特征在于,在支撑基材的至少一面具有表面层,表面层满足下述的条件1~条件3:1.JIS Z8741(1997年)中规定的60°镜面光泽度为60%以上;2.油酸的后退接触角θr为50°以上;3.在微小硬度计测定中施加10秒钟0.5mN荷重时,上述层的厚度方向的最大位移量为1.0μm以上3.0μm以下,上述层的厚度方向的蠕变位移量为0.05μm以上0.5μm以下,将荷重解除至0mN为止时,上述层的厚度方向的永久位移量为0.2μm以上0.7μm以下。

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