公开(公告)号：CN107073915B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680003320.X

申请日：2016-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  孙镛久 ,  金璟晙 ,  申博拉 ,  林枪润

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B7/06 ,  B32B38/10 ,  C08G73/10

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  F21K99/00 ,  H01B3/30 ,  H01B5/14 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/549 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。

公开(公告)号：CN105722342B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510954502.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌宰 ,  高泰昊 ,  姜准虎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。

公开(公告)号：CN105830141B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201480068665.4

申请日：2014-10-13

Applicant: LG ,  电子株式会社

Inventor： 李炳俊 ,  方圭铉

IPC: G09F9/33

CPC classification number: F21K9/60 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/38 ,  H01L33/387 ,  H01L2224/95 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106

Abstract: 公开了一种显示设备，该显示设备包括：布线衬底，该布线衬底设置有第一电极；导电粘合剂层，该导电粘合剂层设置在布线衬底和第二电极之间；以及多个半导体发光器件，该多个半导体发光器件联接到导电粘合剂层，并且电连接到第一电极和第二电极，其中，多个半导体发光器件中的至少一个包括被设置成彼此分开的第一导电电极和第二导电电极，半导体发光器件中的至少一个具有侧表面，并且其中，第二导电电极延伸超过半导体发光器件中的至少一个的侧表面。

公开(公告)号：CN108364921A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810078147.0

申请日：2018-01-26

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 迈克·莫瑞安茨 ,  杰拉尔德·魏斯 ,  约翰尼斯·施塔尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/06 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10174

Abstract: 一种部件承载件(100)，包括互连堆叠体(102)，该互连堆叠体包括：至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个导电层结构(106)；部件(108)，该部件嵌入在堆叠体(102)中并且包括二极管(110)；以及至少一个热移除层(112、118)，该至少一个热移除层被构造成从二极管(110)移除热量并且基本上完全覆盖部件承载件(100)的整个主表面。

公开(公告)号：CN105226045B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201410239582.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈建桦 ,  李德章 ,  张勇舜 ,  李宝男

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/707 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/528 ,  H01L28/10 ,  H01L28/60 ,  H01L2224/4813 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及种半导体装置,所述半导体装置包括衬底、第晶种层、第图案化金属层、第电介质层以及第金属层。所述衬底具有第表面,且所述第晶种层位于所述第表面上。所述第图案化金属层位于所述第晶种层上且具有第厚度。所述第图案化金属层包含所述第图案化金属层的第部分以及所述第图案化金属层的第二部分。所述第电介质层沉积于所述第图案化金属层的所述第部分上。所述第金属层沉积于所述第电介质层上且具有第二厚度,其中所述第厚度大于所述第二厚度,其中所述第图案化金属层的所述第部分、所述第电介质层以及所述第金属层形成电容器,所述第图案化金属层的所述第部分为所述电容器的下电极,且所述第图案化金属层的所述第二部分为电感器。

公开(公告)号：CN105007851B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201480004264.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 美敦力施美德公司

Inventor： B·雅各布森 ,  B·M·伯格 ,  A·简 ,  A·贝佐斯戴克

IPC: A61B90/00 ,  H05K1/03 ,  A61B17/24

CPC classification number: H05K1/028 ,  A61B17/24 ,  A61B34/20 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  A61B2090/376 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/2027

Abstract: 一种柔性电路总成可包括基底层(244)、多个电路迹线(350)和绝缘层(362)。所述多个电路迹线可各自被耦接到一对电路焊垫，并且所述电路迹线可形成于所述基底层的上侧。所述绝缘层可形成于所述电路迹线上方，以使所述电路迹线与外部环境隔离。所述基底层、多个电路迹线和绝缘层可形成柔性电路片(232)。所述基底层和所述绝缘层可包括被构造来促进所述柔性电路片呈柔性使得所述柔性电路片适于顺应医疗设备(100)的非平面表面的材料属性和厚度。

公开(公告)号：CN108290398A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068190.8

申请日：2016-11-22

Applicant: 沙特基础工业全球技术有限公司

Inventor： 卡罗琳·A·德贡萨格 ,  埃伊莱姆·塔尔金-塔斯 ,  那莹

IPC: B32B27/12 ,  C08J5/24 ,  D03D15/00 ,  H05K1/03 ,  B32B17/04

CPC classification number: B32B27/285 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B5/26 ,  B32B7/04 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2262/14 ,  B32B2307/204 ,  B32B2315/08 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  D02G3/38 ,  D03D1/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2101/12 ,  D10B2331/021 ,  D10B2331/14 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323

Abstract: 一种复合材料包含增强织物和至少部分地涂覆增强织物的至少部分固化的组合物，其中增强织物包含由聚酰亚胺纤维缠绕、编织、或缠绕和编织的第一纤维，以及至少部分固化的组合物包含30至70重量百分数的数均分子量为600至2000AMU的聚(亚苯基醚)、30至70重量百分数的可固化的组分、和固化剂的产物，其中重量百分数是基于聚(亚苯基醚)和可固化的组分的合并重量。

公开(公告)号：CN104541587B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201380042709.1

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： C·D·西蒙尼 ,  G·S·考克斯 ,  C·R·海格

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层和第四成像金属层，所述聚酰亚胺粘合层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺衍生自：80至90摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’‑氧二邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺。

公开(公告)号：CN104429173B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201380036819.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

公开(公告)号：CN105358563B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201480037728.X

申请日：2014-06-30

Applicant: 四国化成工业株式会社

Inventor： 三浦昌三 ,  村井孝行 ,  奥村尚登 ,  谷冈宫 ,  胜村真人 ,  山地范明

IPC: C07F7/18 ,  C09J5/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07F7/1804 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  B32B2315/08 ,  B32B2333/04 ,  B32B2363/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/5442 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/226 ,  C09J2400/228 ,  C09J2433/008 ,  C09J2463/008 ,  C09J2479/088 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的目的在于提供新的唑硅烷化合物及其合成方法以及以该唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂，并且提供使用该唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的胶粘方法。本发明的唑硅烷化合物是由特定的化学式(I‑1)或(II‑1)表示的化合物。