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公开(公告)号：CN113573472A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202111110049.9
申请日：2021-09-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及信号传输技术领域，特别涉及一种印制电路板，第一信号线自第一列结构单元的一个第一差分信号孔对、经由第二孔段与第四孔段之间延伸至第二列结构单元远离第一列结构单元的一侧；或，第一信号线自第一列结构单元的一个第一差分信号孔对、经由两个紧邻的第二地孔之间延伸至第二列结构单元远离第一列结构单元的一侧。本申请实施例还提供一种信号传输系统，包括上述的印制电路板。本申请实施例提供的印制电路板以及信号传输系统，在确保列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，可减少印制电路板板体的层数，从而降低印制电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN112770493A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201911001341.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本公开提供一种柔性线路板，包括柔性衬底、至少一条高速走线和多层导电参考层，高速走线和导电参考层均设置在柔性衬底上，高速走线与导电参考层绝缘间隔，多层导电参考层包括与高速走线同层设置的导电参考层和与高速走线异层设置的导电参考层，至少与高速走线异层设置的导电参考层包括第一参考层部和与高速走线一一对应的第二参考层部，第一参考层部包括多条第一参考线，第二参考层部包括第一主体，第一主体与和该第一主体同层设置的第一参考层部之间存在第一间隔，第一主体的宽度大于第一参考线的宽度，且第一间隔中至少部分区域未设置导电材料。本公开还提供一种电子设备。所述柔性线路板既具有较好的阻抗均匀性，又具有较好的韧性。
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公开(公告)号：CN108882557A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201710329616.7
申请日：2017-05-11
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/40 , H05K3/0047 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。
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公开(公告)号：CN107087342A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201610088119.8
申请日：2016-02-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0215 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开了一种用于连接器压接的PCB板及其加工方法和装置，其中，该加工方法包括：确定待添加的地过孔的位置和大小；根据确定的位置和大小，在用于连接器压接的PCB板上添加地过孔。本发明有效地解决了现有技术在连接器封装固定的情况下连接器装配到PCB中，无法有效减少串扰的技术问题，达到了降低串扰，提升电气性能的技术效果。
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公开(公告)号：CN101808460B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201010143614.7
申请日：2010-03-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB的布线方法及PCB，在上述方法中，确定PCB上选通信号相对于时钟信号的走线延时；设置PCB的选通信号的布线与PCB的时钟信号的布线，使布线的长度差对应于走线延时。通过本发明提供的技术方案，可以在PCB上有相对宽松的布线空间，同时保证接收端以正确的时序接收数据信号。
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