-
公开(公告)号：CN112118666A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910538374.1
申请日：2019-06-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种降低插损的PCB装置、加工方法，PCB包括非高速走线层和至少一内层高速走线层；高速走线层上的高速走线表面的铜箔粗糙度为第一粗糙度；高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面的铜箔粗糙度、高速走线层上铜箔的铜箔粗糙度和非高速走线层表面的铜箔粗糙度为第二粗糙度；第二粗糙度大于第一粗糙度，第一粗糙度大于等于PCB基材原始铜箔粗糙度；通过仅改善高速走线表面铜箔粗糙度，而其他非高速走线区域高速走线以外的铜箔表面粗糙度增加，这样既保证了PCB基材间的粘合度，又不用改变基材铜箔表面的粗糙度，改善了传输线的导体损耗，同时保证了PCB的可靠性。
-
公开(公告)号：CN101808460A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010143614.7
申请日：2010-03-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB的布线方法及PCB，在上述方法中，确定PCB上选通信号相对于时钟信号的走线延时；设置PCB的选通信号的布线与PCB的时钟信号的布线，使布线的长度差对应于走线延时。通过本发明提供的技术方案，可以在PCB上有相对宽松的布线空间，同时保证接收端以正确的时序接收数据信号。
-
公开(公告)号：CN114696167A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011560671.5
申请日：2020-12-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信领域，公开了一种通信连接器，包括：第一连接器和第二连接器，第一连接器和第二连接器分别用于与第一通信模块和第二通信模块连接，第一连接器和第二连接器上分别设置有第一插接端子；用于连接第一连接器和第二连接器的中间连接器，中间连接器上设置有沿第一方向延伸第二插接端子，第二插接端子用于与第一插接端子插接，设置在第一连接器上的第一插接端子用于沿第一方向与第二插接端子插接，设置在第二连接器上的第一插接端子用于沿第一方向的反方向与第二插接端子的插接。本发明实施例还提供一种包括前述连接器的通信模组。本发明实施方式所提供的通信连接器及通信模组具有减小高频段的插入损耗和插入损耗波动的优点。
-
公开(公告)号：CN114650662A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011518953.9
申请日：2020-12-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种印制电路板，包括：芯板以及贴合至芯板的固化层；芯板包括介质层、以及经由蚀刻铺设在介质层上的铜层而形成的图案部和挡墙部，介质层上设置有与挡墙部相邻的功能区，挡墙部位于功能区和图案部之间，挡墙部与图案部之间留有间隔；固化层覆盖位于介质层上的图案部、挡墙部以及功能区并填充间隔。此外，本发明实施例还提供了一种印制电路板的制造方法。本发明实施例提供的印制电路板及其制造方法，由于挡墙部由芯板本身的铜层蚀刻而成而不需增加垫片、覆盖膜等其他物料，避免树脂材料流入功能区的同时，减少印制电路板的制造成本。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111381104A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811642333.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G01R27/14
Abstract: 本发明实施例提供了一种传输通道阻抗的测量方法和装置，该方法应用于传输通道阻抗的测量装置中，所述装置包括阶跃信号发生器，该方法包括：将阶跃信号发生器生成的快速阶跃信号发送至传输通道的测试端，传输通道为信号发送单元与信号接收单元之间的传输通信信号的物理实体部分；在测试端获取叠加信号，叠加信号表示快速阶跃信号和传输通道中的阻抗不连续的点对快速阶跃信号的反射信号的叠加；根据快速阶跃信号的电平幅值和叠加信号的电平幅值，得到传输通道中的阻抗不连续的点的阻抗值。技术方案的实施简单易行，并且能够快速地完成阻抗测试。
-
公开(公告)号：CN119233518A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310785582.8
申请日：2023-06-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种线缆背板装置，包括：至少一个第一电路板、至少一个第二电路板，其中，第一电路板包括第一板边连接器、第一芯片、第一板内连接器；第二电路板包括第二板边连接器；第一板边连接器和第二板边连接器可插拔连接，以使第一电路板和第二电路板垂直对插互连；第一板边压接连接器通过印刷电路板PCB传输线与第一芯片电性连接，第一板边直出连接器通过柔性电缆与第一板内连接器电性连接，第一板内连接器与第一芯片电性连接。通过本发明，解决了相关技术中高速信号通过背板传输时链路损耗大、线缆管理难度大的问题，达到了降低高速信号通过背板传输时链路损耗、降低线缆管理难度的效果。
-
公开(公告)号：CN112512208B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201910872663.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明实施例提供一种电路板，包括电路板主体，设置于电路板主体上的至少一个过孔装置；该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201)，以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)电连接的导电体(301)；在某些实施过程中提高过孔整体的阻抗，改善系统通道的完整性，通过改变导电体的位置消除差分过孔的相位差，提高电路板主体的布线密度。
-
公开(公告)号：CN113573472B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111110049.9
申请日：2021-09-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及信号传输技术领域，特别涉及一种印制电路板，第一信号线自第一列结构单元的一个第一差分信号孔对、经由第二孔段与第四孔段之间延伸至第二列结构单元远离第一列结构单元的一侧；或，第一信号线自第一列结构单元的一个第一差分信号孔对、经由两个紧邻的第二地孔之间延伸至第二列结构单元远离第一列结构单元的一侧。本申请实施例还提供一种信号传输系统，包括上述的印制电路板。本申请实施例提供的印制电路板以及信号传输系统，在确保列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，可减少印制电路板板体的层数，从而降低印制电路板的制造成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.027 seconds)
