一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置

    公开(公告)号:CN106847756B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201710005691.8

    申请日:2017-01-04

    发明人: 苏磊 代科 杨小飞

    IPC分类号: H01L21/84 H01L27/12

    摘要: 本发明公开了一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置,包括:在衬底基板上形成具有相同图形的有源层和半导体层;在半导体层上形成源漏金属层的图形;形成用于至少覆盖源漏金属层位于有源层图形之上的侧面的保护层;对半导体层进行刻蚀,形成薄膜晶体管的沟道区域;去除保护层。本发明实施例提供的阵列基板的制作方法,在形成源漏金属层的图形后,形成用于至少覆盖源漏金属层位于有源层图形之上的侧面的保护层,因而在对半导体层进行刻蚀时,不会对源漏金属层产生腐蚀,并且在形成沟道区域后去除保护层,所以也不会改变薄膜晶体管的结构。

    一种全反射阵列基板及其制作方法和显示装置

    公开(公告)号:CN106298806B

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201610806423.1

    申请日:2016-09-06

    IPC分类号: H01L27/12 H01L21/77

    摘要: 一种全反射阵列基板及其制作方法和显示装置,该制作方法包括:形成第一金属层和第一绝缘层的图形,第一绝缘层的图形包括位于外围区域的转接过孔的图形,第一金属层的图形包括位于转接过孔底部的金属图形;形成透明金属氧化物导电层和第二绝缘层的图形,透明金属氧化物导电层的图形包括位于转接过孔区域的透明转接走线图形,第二绝缘层的图形包括位于透明转接走线图形上方的绝缘保护图形;形成第二金属层的图形,第二金属层的图形包括位于显示区域的金属反射图形,在形成第二金属层的图形时包括对转接过孔区域的第二金属层进行湿刻,由于绝缘保护图形对位于过孔底部的金属图形具有保护作用,因而可避免湿刻时采用的刻蚀液对金属图形造成腐蚀。

    阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置

    公开(公告)号:CN110265458A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910567288.3

    申请日:2019-06-27

    发明人: 刘庭良 张震 代科

    IPC分类号: H01L27/32 H01L27/02 G06K9/00

    摘要: 一种阵列基板及其制作方法、显示面板及显示装置。该阵列基板包括:呈阵列排布的多个像素单元、发光元件和多条第一导线。多个像素单元的每个包括多个子像素单元,多个子像素单元的每个包括发光区和非发光区;发光元件包括发光层以及与发光层电连接的第一电极,第一电极的至少部分位于发光区;多条第一导线,配置为给发光元件提供电源信号且包括第一子导线,第一子导线沿第一方向延伸且包括多个部分,多个部分沿第一方向排列且多个部分的相邻的两个通过开口间隔开,开口位于发光区;发光元件的第一电极与第一导线在垂直于阵列基板的方向上堆叠设置,开口在阵列基板上的正投影的至少部分与第一电极在阵列基板上的正投影不重叠。

    一种掩膜板、显示器件的制作方法及显示器件

    公开(公告)号:CN108588640A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810378728.6

    申请日:2018-04-25

    IPC分类号: C23C14/04 C23C14/24

    摘要: 本发明提供一种掩膜板、显示器件的制作方法及显示器件。掩膜板包括:掩膜板框架,所述掩膜板框架具有一开口区域;位于开口区域内、与掩膜板框架相分离的掩膜部;与掩膜部和所述掩膜板框架分别固定连接、将所述掩膜部固定在所述掩膜板框架上的至少一个掩膜条。制作方法包括:提供一显示基板,显示基板包括衬底基板和位于衬底基板上的显示功能层;采用本发明提供的上述掩膜板对显示基板进行无机材料蒸镀,形成覆盖显示基板的无机封装薄膜,该无机封装薄膜覆盖显示基板除预设区域之外的其他区域,预设区域与所述掩膜部对应。本发明的方案对掩模板进行了改进,通过该掩膜板实现的蒸镀工艺满足一部分显示一部分不显示的特殊显示器件的制备要求。

    触摸显示基板及其制备方法、触摸显示基板

    公开(公告)号:CN108400254A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810171184.6

    申请日:2018-03-01

    摘要: 本发明实施例提供了一种触摸显示基板及其制备方法、触摸显示面板。触摸显示基板包括:基底,设置在所述基底上的发光结构层,以及设置在所述发光结构层上的封装层,所述封装层内设置有触摸电极和电极引线,所述触摸电极和电极引线的横截面形状为倒梯形。本发明通过将触摸层设置在封装层中,可以有效降低触摸显示面板的厚度,有利于产品的轻薄化设计,同时可以增加封装层的防水效果。通过将触摸电极和电极引线的横截面形状设置成倒梯形,使得具有倒坡度侧面的触摸电极和电极引线不会产生侧面反光,因而有效避免了因侧面反光导致的消影现象,提高了显示质量。

    一种OLED显示屏的制造方法及OLED显示屏

    公开(公告)号:CN108400152A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810276647.5

    申请日:2018-03-30

    IPC分类号: H01L27/32 H01L51/56

    摘要: 本发明公开一种OLED显示屏的制造方法及OLED显示屏,涉及显示技术领域,改善OLED显示屏的画面显示质量。该OLED显示屏的制造方法包括:提供衬底基板;形成OLED器件;形成保护层;在待形成贯通孔的区域,形成贯穿保护层和OLED器件中的功能层的空洞;形成薄膜封装层,薄膜封装层覆盖空洞的侧壁。保护层保护OLED器件,防止形成空洞时OLED器件中的功能层受到水氧的入侵;薄膜封装层覆盖空洞的侧壁,防止功能层受到水氧的入侵,且后续形成贯通孔时,贯通孔不会暴露出OLED器件,因此,本发明可以防止因在OLED显示屏中形成贯通孔而造成OLED显示屏的画面显示质量较差。

    一种阵列基板及制作方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105489596A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201610003750.3

    申请日:2016-01-04

    IPC分类号: H01L23/60 H01L27/12

    摘要: 本发明提供一种阵列基板及制作方法,涉及显示领域。其中,阵列基板包括依次形成在衬底基板上的金属图形以及导电图形,所述导电图形与所述金属图形绝缘,与所述导电图形同层同材料形成的静电释放图形,所述静电释放图形与所述导电图形绝缘,并连接所述金属图形。本发明的方案在形成导电图形的制作工艺中还额外形成一个用于与金属图形连接的静电释放图形,该静电释放图形用于释放金属图形上一部分静电,防止金属图形的静电击穿到导电图形上,从而与导电图形短接。由于该静电释放图形可以采用导电图形的构图工艺形成,因此本实施例的阵列基板并不会额外增加制作成本,具有很高应用价值。

    一种OLED显示屏的制造方法及OLED显示屏

    公开(公告)号:CN108400152B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN201810276647.5

    申请日:2018-03-30

    IPC分类号: H01L27/32 H01L51/56

    摘要: 本发明公开一种OLED显示屏的制造方法及OLED显示屏,涉及显示技术领域,改善OLED显示屏的画面显示质量。该OLED显示屏的制造方法包括:提供衬底基板;形成OLED器件;形成保护层;在待形成贯通孔的区域,形成贯穿保护层和OLED器件中的功能层的空洞;形成薄膜封装层,薄膜封装层覆盖空洞的侧壁。保护层保护OLED器件,防止形成空洞时OLED器件中的功能层受到水氧的入侵;薄膜封装层覆盖空洞的侧壁,防止功能层受到水氧的入侵,且后续形成贯通孔时,贯通孔不会暴露出OLED器件,因此,本发明可以防止因在OLED显示屏中形成贯通孔而造成OLED显示屏的画面显示质量较差。