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公开(公告)号：CN113174009A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110085656.8
申请日：2021-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F230/08
Abstract: 本发明提供一种可低温固化的自由基固化性组合物，所述自由基固化性组合物的特征在于，含有：(A)具有由(a)下述式(1)所表示的含Si‑H基化合物与(b)一分子中具有两个加成反应性碳碳双键的多环烃的加成反应产物构成的骨架、且在一个或两个分子末端具有(甲基)丙烯酰基的含(甲基)丙烯酰基化合物，以及(B)聚合引发剂。其中，R1各自独立地为不含加成反应性碳碳双键的、取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基；R2表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基。
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公开(公告)号：CN108864429B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201810432482.6
申请日：2018-05-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种对于固晶有用的硅酮树脂组合物，其能够得到一种产品可靠性优异的固化物，所述固化物的粘合性良好且为高硬度。为了解决上述问题，本发明是一种固晶用硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)下述式(1)的三维网状有机聚硅氧烷树脂，其在23℃时呈蜡状或固体，(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(R3SiO3/2)g(SiO4/2)h(1)；(B)直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有乙烯基、CH2＝CH‑COO‑(CH2)m‑基及CH2＝C(CH3)‑COO‑(CH2)m‑基当中的1种以上；(C)有机硅化合物，其一分子中具有2个以上Si‑H；(D)有机过氧化物；(E)铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN108864707B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201810433048.X
申请日：2018-05-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种固化性硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物与安装有光半导体元件的基板的粘合性提高，并且所述固化性硅酮树脂组合物能够防止形成于基板上的金属电极的腐蚀。为了解决上述问题，本发明是一种固化性硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)由下述式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷，式(1)中的R1表示脂肪族不饱和基，R2表示不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R3表示烷基，R4表示芳基，a和b是满足a≥0、b＞0、b/(a+b)≥0.5的整数；(B)由下述式(2)表示的有机氢硅氧烷化合物；(C)有机过氧化物；以及，(D)铂族金属系催化剂，
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公开(公告)号：CN108795053B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201810359283.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种加成固化型硅酮组合物，其包含苯基且能得到一种耐热性优异的固化物，该固化物在高温时的重量变化小，变色情形少。本发明的加成固化型硅酮组合物包含以下成分：(A‑1)由式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷；(A‑2)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个以上的与硅原子键结的氢原子；(C)聚有机金属硅氧烷，含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce含量为50～5000ppm，Ti含量为50～5000ppm，25℃时的粘度为10～10000mPa·s，相对于一分子中包含的有机基团的总数，具有至少10摩尔％以上的芳基；以及(D)包含铂族金属的氢硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN111138860A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911046191.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 小林之人
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物，其含有：(A)下述式表示的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g；(B)下述式表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)h(R23SiO1/2)i(R2R12SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R12SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o；(C)下述式表示的有机氢聚硅氧烷，R3pHqSiO(4-p-q)/2，式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109749459A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811293909.5
申请日：2018-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供供给具有高耐热变色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物、及被该固化物密封的可靠性高的光学元件。所述加成固化型有机硅组合物包含：(A-1)下述平均组成式(1)表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g···(1)所述支链状有机聚硅氧烷在一分子中至少具有两个以上下述式(2)表示的硅氧烷单元作为所述平均组成式(1)中的(R2R12SiO1/2)单元，[化学式1](A-2)下述式(3)表示的直链状有机聚硅氧烷：质量比(A-1):(A-2)为100:0～50:50的量，[化学式2](B)一分子中具有至少两个以上下述式(4)表示的硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷，[化学式3] (C)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN104893301B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201510098367.6
申请日：2015-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其提供一种固化物，折射率低，具有高透明性，光提取效率也优异，且树胶的性质及强度特性良好，固化后不具有胶粘性，特别在25℃时的波长400nm的透光率良好。本发明的加成固化型硅酮组合物，其包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3‑(CF2)y‑(CH2)z‑基；(B)有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3‑(CF2)y‑(CH2)z‑基，且具有SiO4/2及/或RSiO3/2表示的分支结构；(C)有机硅化合物，具有通式(1)表示的与硅原子键结的氢原子；(D)铂族金属系催化剂，
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公开(公告)号：CN103865268B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201310700672.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08L83/04 , C08L51/085
Abstract: 本发明提供加成固化型硅酮组合物，使固化物的折射率降低，提供具有高的透明性、光提取效率优异、强度特性良好且光学元件性能优异的固化物。该加成固化型硅酮组合物，至少包含：（A）直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3‑（CF2）y‑（CH2）z‑基；（B）具有支链结构的有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3‑（CF2）y‑（CH2）z‑基，支链结构是由SiO4/2和/或RSiO3/2表示的硅氧烷单元；（C）由下述通式（1）表示的有机硅化合物；及（D）铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN116134104A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060322.3
申请日：2021-06-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/05
Abstract: 本发明涉及一种抗硫化涂布材料，其特征在于，其含有：(A)下述通式(1)表示的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)选自晶体二氧化硅及滑石中的1种以上；(D)一分子中具有1个以上的苯基且不具有烯基及键合于硅原子的氢原子的直链状的有机聚硅氧烷；(E)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂；及，(F)氧化铈；并且，该抗硫化涂布材料不含金属粉末及金属电镀粉末。由此，本发明能够提供一种抗硫化涂布材料，其不含金属粉末及金属电镀粉末，其由可提供高温环境下的耐久性优异且具有抗硫化性的固化物的加成固化型有机硅组合物组成。
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公开(公告)号：CN113493677A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110203140.9
申请日：2021-02-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有：(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～95质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于(A)～(C)成分的合计100质量份，为1～25质量份；(E)铂族金属类催化剂；(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于(A)～(C)成分的总质量份，为10～10,000ppm。
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