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公开(公告)号：CN107434838B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201610905550.7
申请日：2016-10-18
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
IPC分类号： C08F230/02 , C08F232/08 , C08F132/08 , B32B27/12 , B32B27/30 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B33/00
摘要： 本发明提供含磷烯烃聚合物、其制备方法及其组合物与成品。具体而言，本发明提供一种含磷烯烃聚合物，其包括：(1)第一单体；以及(2)第二单体，其中，所述第一单体为环烯烃，所述第二单体为乙烯基含磷化合物。本发明进一步提供制造此含磷烯烃聚合物的方法及包括彼的组合物与成品。
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公开(公告)号：CN107417864B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201710198222.2
申请日：2017-03-29
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
IPC分类号： C08F283/08 , C08F232/08 , C08F4/80 , C08L51/08 , C08K7/18 , C08J5/18 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B27/18 , B32B15/20 , B32B15/18 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种聚苯醚预聚物的制备方法，包括：将反应型环烯烃和含乙烯基聚苯醚在钌催化剂存在下进行反应的步骤。反应型环烯烃可选自双环戊二烯单体、双环戊二烯低聚物、双环戊二烯聚合物、降冰片烯单体、降冰片烯低聚物、降冰片烯聚合物及其组合。含乙烯基聚苯醚可选自二乙烯基苄基聚苯醚树脂、乙烯基苄基改性的聚苯醚树脂、甲基丙烯酸聚苯醚树脂及其组合。钌催化剂可为格拉布催化剂(Grubbs catalyst)。本发明还提供一种由所述制备方法制成的聚苯醚预聚物、一种包含聚苯醚预聚物的树脂组合物以及由所述树脂组合物制成的制品。
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公开(公告)号：CN104130289A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201310247008.3
申请日：2013-06-20
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
IPC分类号： C07F9/6593 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08K5/5399 , H05K1/03
CPC分类号： C08L79/00 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G79/025 , C08K3/36 , C08L79/04 , C08L79/085 , C08L85/02
摘要： 本发明提供了一种乙烯基化磷腈化合物，其是以包含羟基的磷腈化合物与乙烯类化合物进行反应而得到，该乙烯基化磷腈化合物可用于树脂组合物中并制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板目的，以使可达到低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性。
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公开(公告)号：CN103131130A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110376735.0
申请日：2011-11-22
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
摘要： 本发明提供一种环氧树脂组成物，其包含：(A)100重量份环氧树脂；(B)20至100重量份含聚苯醚(polyphenylene oxide)结构的氰酸酯(cyanate ester)树脂；(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐(styrene-maleic anhydride，SMA)共聚物；(D)5至50重量份马来酰亚胺(maleimide)树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。本发明由包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度及无卤素，可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板目的。
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公开(公告)号：CN102633952A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201110038354.1
申请日：2011-02-10
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
IPC分类号： C08F283/10 , C08L51/08 , C08L25/08 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K5/14 , C08K5/31 , B32B15/092 , H05K1/02
摘要： 一种树脂组合物，主要含有以下成分：(1)100重量份的环氧树脂；(2)20至100重量份的乙烯基化合物；(3)10至50重量份的苯乙烯马来酸酐；(4)5至50重量份的苯并恶嗪；(5)0.5至5重量份的密着剂；(6)10至150重量份的无机填充物；(7)0.2至25重量份的过氧化物；(8)10～250重量份的含磷耐燃剂；以及(9)0.01～10重量份的催化剂。
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公开(公告)号：CN1962753A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200510115106.7
申请日：2005-11-10
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/357 , C09D163/00 , C09K3/10 , C09J163/00 , C09J7/00 , B05D1/18 , B05D7/14
摘要： 本发明的含磷环氧树脂组合物包括：(A)含磷环氧树脂、(B)硬化剂、(C)一种或多种环氧树脂以及(D)无机填充材料；其中以成分(A)、(B)及(C)的总重计，该成分(B)的硬化剂包括15至30重量％的苯并噁嗪化合物,以及2.5至9重量％的苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物。本发明的含磷环氧树脂组合物使用特定含量的苯并噁嗪化合物以及苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物作为硬化剂，不但具有良好的难燃性与耐热性、更具有高尺寸安定性、低吸湿性以及优异的电气特性，适合用于制作预浸材、粘合片、半导体封装材、铜箔积层板、印刷电路板以及半导体封装载板等。
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公开(公告)号：CN118206844A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202310040025.3
申请日：2023-01-12
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L71/12 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08J5/24 , C08J5/18 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B15/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/09 , B32B15/095
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，包括：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10～30重量份的苯氧树脂；(C)30～50重量份的氢化偏苯三酸酐；以及(D)250～400重量份的氮化铝与氮化硼的共烧结体。本发明公开的树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在可见光反射率、捞边距离、阻燃性与对铜箔拉力等特性中的至少一者获得改善。
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公开(公告)号：CN114854152B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202110274804.0
申请日：2021-03-15
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，所述树脂组合物包括100重量份的含氟化合物以及1重量份至15重量份的式(1)所示的化合物，其中，在式(1)中，m和n各自独立地为10至100的整数；以及所述含氟化合物包括四氟乙烯自聚物、全氟烷氧基烷烃或其组合。此外，本发明还公开一种由所述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且所述制品可在介电常数、介电损耗、Z轴热膨胀系数、MIT弯曲回数以及拉伸强度等特性中的至少一者得到改善。
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公开(公告)号：CN107868188B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611055177.7
申请日：2016-11-25
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
IPC分类号： C08F283/08 , C08F230/02 , C08L51/08 , C08L9/00 , C08L25/10 , C08K7/18 , C08K13/04 , C08K5/5313 , C08K5/14 , C08J5/24
摘要： 本发明公开了一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚、含有含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品。前述树脂组合物可制成各类物品，例如树脂膜、半固化片、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，并满足低热膨胀系数、低热膨胀率、高耐热性、高阻燃性、低介电常数、低介电损耗等特性中的至少一种、多种或全部。
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公开(公告)号：CN109265996A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201710676095.2
申请日：2017-08-09
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 谢镇宇
IPC分类号： C08L79/08 , C08L71/12 , C08K5/5313 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08K5/3492 , C08K13/04 , C08K7/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B33/00
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，包括具有至少两个DOPO官能团的特定化合物或其组合作为阻燃剂，以及脂肪族长链马来酰亚胺化合物。所述树脂组合物可制成各类物品，例如半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板，并在基板成型性、多次压合可靠性、耐化学品性、耐热性、介电常数、介电损耗、层间剥离强度、储能模量等特性中的至少一种、多种或全部达到良好的提升。
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