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公开(公告)号：CN105070994A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510560271.7
申请日：2015-09-06
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括介质基板、正面第一微带线、背面第一微带线、两个正面第二微带线、六个正面嵌块和六个背面嵌块，介质基板的正面印刷有上金属层，介质基板的背面印刷有下金属层，正面第一微带线和背面第一微带线均为长方形，正面第一微带线印刷在上金属层一侧边的中部。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN103647155B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410005288.1
申请日：2014-01-07
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 低轴比的宽带圆极化微带天线，它涉及一种带圆极化微带天线，具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄，轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷，第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷，第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷，第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部，第五上层金属带条印刷在间隙内，第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部，第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方，第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方，下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。
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公开(公告)号：CN104241741A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410397450.9
申请日：2014-08-13
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： H01P1/203
摘要： 一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面，两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘。本发明属于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104112888A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410379896.9
申请日：2014-08-04
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器，它涉及一种基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高，不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置，第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上，第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部，两个平衡微带线印刷在介质基板的下表面上。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN103474785A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310457115.9
申请日：2013-09-24
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线，它一种阵列天线，具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片，第一介质板和第二介质板均是长方形板，馈电金属层是长条形金属薄片，脊金属层是长方形金属薄片，辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。
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