一种加载介质-金属复合透镜的H面印刷喇叭天线

    公开(公告)号:CN102800970A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210268975.3

    申请日:2012-07-31

    Abstract: 一种加载介质-金属复合透镜的H面印刷喇叭天线,它涉及一种喇叭天线。本发明为解决H面喇叭的馈电方式为同轴线馈电影响喇叭的集成的问题。透孔化印刷型喇叭两侧边缘处对称设置有多个第一金属化过孔,透孔化印刷型喇叭通过多个第一金属化过孔连接;透孔化金属透镜由多个透孔化金属片构成,多个透孔化金属片双面对应印刷在介质基板上,多个透孔化金属片沿横向相互平行设置,多个透孔化金属片沿透孔化印刷型喇叭的中心线对称设置,每个透孔化金属片上沿长度方向设置有多个第二金属化过孔,上下相对的两个透孔化金属片通过相应的第二金属化过孔连接。本发明用于无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。

    一种共面波导馈电的分形八木印刷天线

    公开(公告)号:CN102751590A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210257123.4

    申请日:2012-07-24

    Abstract: 一种共面波导馈电的分形八木印刷天线,它涉及一种八木印刷天线,具体涉及一种共面波导馈电的分形八木印刷天线。本发明为了解决现有引向天线体积较为庞大和复杂,不利于小型化和批量生产,以及与通信电路的集成的问题。本发明的第一印刷型金属地板、第二印刷型金属地板呈一字型设置在介质板一侧表面的下部,引向器、有源振子、反射器由左至右依次安装在介质板的一侧表面上,有源振子下部的左臂和右臂均位于第一印刷型金属地板与第二印刷型金属地板之间,引向器的下部与第一印刷型金属地板连接成一体,反射器的下部与第二印刷型金属地板连接成一体,共面波导馈电端口设置在第一印刷型金属地板与第二印刷型金属地板之间。本发明用于无线电技术领域。

    具有三角堆叠结构的印刷偶极天线

    公开(公告)号:CN102683840A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210187100.0

    申请日:2012-06-08

    Abstract: 具有三角堆叠结构的印刷偶极天线,它涉及一种印刷偶极天线。该天线解决目前印刷宽带天线无法同时满足尺寸较小且方向图在宽频带内稳定这两个指标的问题。每个堆叠振子中包括第一振子和第二振子,第一振子和第二振子均为等腰三角形形状且第一振子和第二振子为相似三角形,第一振子的面积大于第二振子的面积且第一振子和第二振子同轴设置,第二振子的顶角嵌入至第一振子的底边二者制成一体,两个堆叠振子中的一个与第一平衡微带馈线连接,第二平衡微带馈线的水平段通过通孔内的金属填充物与两个堆叠振子中剩余的一个连接。本发明用于C波段无线通信系统中,尤其可用于802.11a规定的无线局域网通信系统中。

    耦合馈电的全向辐射振子阵列天线

    公开(公告)号:CN102760946B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201210268752.7

    申请日:2012-07-30

    Abstract: 耦合馈电的全向辐射振子阵列天线,它涉及一种印刷型天线,以解决现有全向天线带宽窄,增益低,工作频带内全向性差且尺寸较大的问题,它包括介质板和共面波导中心馈线,所述天线还包括馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子,介质板的前板面上印刷有共面波导中心馈线、馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子,共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,每组振子包括第一振子和第二振子,第一振子和第二振子均为矩形,两组振子沿共面波导中心馈线对称设置,介质板的后板面上印刷有第一水平馈线和第二水平馈线。本发明用于无线电技术领域。

    带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN103474785A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310457115.9

    申请日:2013-09-24

    Abstract: 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线,它一种阵列天线,具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片,第一介质板和第二介质板均是长方形板,馈电金属层是长条形金属薄片,脊金属层是长方形金属薄片,辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。

    平衡微带线馈电加载金属圆片的印刷型V形天线

    公开(公告)号:CN103178340A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201310067846.2

    申请日:2013-03-04

    Abstract: 平衡微带线馈电加载金属圆片的印刷型V形天线,它涉及印刷型V形天线,具体涉及平衡微带线馈电加载金属圆片的印刷型V形天线。本发明为了解决传统的行波天线需要引入有耗的终端匹配负载才能实现行波工作模式,且馈电结构复杂的问题。本发明的第一馈电结构由上至下呈一字型印刷在介质板正面上端的中部,第二馈电结构由上至下呈一字型印刷在介质板背面上端的中部,第一辐射单元与第二辐射单元呈人字形设置在介质板正面的中部,且第一辐射单元的上端与第一馈电结构的下端连接,加载金属圆片设置在第一辐射单元的下端与第二辐射单元的下端之间,第二辐射单元的上端设有金属化过孔,金属化过孔依次穿过第二辐射单元、介质板、第二馈电结构。本发明用于无线电领域。

    带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线

    公开(公告)号:CN103117450A

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201310067730.9

    申请日:2013-03-04

    Abstract: 带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线,它涉及圆极化螺旋天线,具体涉及带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线。本发明为了解决现有螺旋天线圈数过大时,增益提高的效果不明显,并且天线的制作也将变得十分复杂的问题。本发明的正方形边界金属网设置在螺旋线上端的上方,且正方形边界金属网的下表面与螺旋线的上端端面的距离为16mm,同轴馈电线的外导体上端与圆形金属地板的下表面连接,螺旋线的下端穿过圆形金属地板的上表面与同轴馈电线上端端面内的内导体连接,正方形边界金属网的下表面与圆形金属地板的上表面平行,螺旋线的中心轴线与圆形金属地板的上表面垂直。本发明用于无线电领域。

    一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导

    公开(公告)号:CN102810704B

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201210284348.9

    申请日:2012-08-06

    Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导,它一种全模双脊基片集成波导,具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条,上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置,且中层介质基片的两个端部外露,中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线,每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊,每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。

    带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN103474785B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201310457115.9

    申请日:2013-09-24

    Abstract: 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线,它一种阵列天线,具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片,第一介质板和第二介质板均是长方形板,馈电金属层是长条形金属薄片,脊金属层是长方形金属薄片,辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。

    具有三角堆叠结构的印刷偶极天线

    公开(公告)号:CN102683840B

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201210187100.0

    申请日:2012-06-08

    Abstract: 具有三角堆叠结构的印刷偶极天线,它涉及一种印刷偶极天线。该天线解决目前印刷宽带天线无法同时满足尺寸较小且方向图在宽频带内稳定这两个指标的问题。每个堆叠振子中包括第一振子和第二振子,第一振子和第二振子均为等腰三角形形状且第一振子和第二振子为相似三角形,第一振子的面积大于第二振子的面积且第一振子和第二振子同轴设置,第二振子的顶角嵌入至第一振子的底边二者制成一体,两个堆叠振子中的一个与第一平衡微带馈线连接,第二平衡微带馈线的水平段通过通孔内的金属填充物与两个堆叠振子中剩余的一个连接。本发明用于C波段无线通信系统中,尤其可用于802.11a规定的无线局域网通信系统中。

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