一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104112888B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201410379896.9

    申请日:2014-08-04

    IPC分类号: H01P1/20 H01P1/203

    摘要: 一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器,它涉及一种基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置,第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上,第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部,两个平衡微带线印刷在介质基板的下表面上。本发明用于无线通信领域。

    一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线

    公开(公告)号:CN103746188B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201410018499.9

    申请日:2014-01-15

    摘要: 一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线,它涉及一种S波段印刷天线,具体涉及一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线。本发明为可解决传统的微带圆极化天线频带较窄,增益较小的问题。本发明包括介质板、反射板、第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线,介质板为矩形板体,第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线均为长条形。本发明属于无线电通信领域。

    一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN104134838A

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201410379923.2

    申请日:2014-08-04

    IPC分类号: H01P1/203

    摘要: 一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器,具体涉及一种加载I形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置,第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上,第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部。本发明用于无线通信领域。

    一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线

    公开(公告)号:CN103746188A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201410018499.9

    申请日:2014-01-15

    摘要: 一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线,它涉及一种S波段印刷天线,具体涉及一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线。本发明为可解决传统的微带圆极化天线频带较窄,增益较小的问题。本发明包括介质板、反射板、第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线,介质板为矩形板体,第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线均为长条形。本发明属于无线电通信领域。

    折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN105206903B

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201510560244.X

    申请日:2015-09-06

    IPC分类号: H01P1/20 H01P1/203

    摘要: 折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种滤波器,具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高,带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块,上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面,介质基板由长方形板和半圆形板组成,长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体,正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。

    带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN103474785B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201310457115.9

    申请日:2013-09-24

    IPC分类号: H01Q21/00 H01Q13/10

    摘要: 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线,它一种阵列天线,具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片,第一介质板和第二介质板均是长方形板,馈电金属层是长条形金属薄片,脊金属层是长方形金属薄片,辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。

    功分器馈电的双圆极化贴片天线

    公开(公告)号:CN103730734A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201410018496.5

    申请日:2014-01-15

    IPC分类号: H01Q9/04 H01Q13/08 H01Q15/24

    摘要: 功分器馈电的双圆极化贴片天线,它涉及一种双圆极化贴片天线,具体涉及一种功分器馈电的双圆极化贴片天线。本发明为了解决传统贴片天线不能辐射圆极化波,且不能实现双向圆极化的问题。本发明的金属贴片印刷在天线地板组件正面的中部,第一长微带线、第一长方形框体微带线、第一连接微带线、第一短微带线、第一U形微带线组成第一功分器,第二长微带线、第二长方形框体微带线、第二连接微带线、第二短微带线和第二U形微带线组成第二功分器。本发明用于无线电通信领域。

    一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN103490158A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310459436.2

    申请日:2013-09-24

    摘要: 一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线,它涉及一种阵列天线,具体涉及一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线。本发明为了解决现有缝隙天线阵列带宽较小,导致其应用范围受限的问题。本发明底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板和缝金属层,底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板、缝金属层由下至上依次叠加设置。本发明用于无线电通信领域。

    一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104241741B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201410397450.9

    申请日:2014-08-13

    IPC分类号: H01P1/203

    摘要: 一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器,它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,相对带宽很窄,无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,介质基板为长方形板体,第一金属印刷层为长方形金属薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置,第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部,第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面,两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘。本发明属于无线通信领域。

    加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN105070983A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510560245.4

    申请日:2015-09-06

    IPC分类号: H01P1/20 H01P1/203

    摘要: 加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器,具体涉及一种加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,带宽很窄,这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括质基板、第一微带线、两个第二微带线、两个第一T形缺陷地结构、两个第二T形缺陷地结构和五个第三T形缺陷地结构,介质基板由长方形板和半圆形板组成,长方形板的右端与半圆形板的直线边连接成一体,第一微带线印刷在长方形板正面的右端,两个第二微带线分别印刷在长方形板左端的两侧,且每个第二微带线的右端均与第一微带线连接。本发明用于无线通信领域。