一种大功率晶圆芯片测试的智能报警处理方法和系统

    公开(公告)号:CN113325296A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202110533394.7

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 本发明涉及一种大功率晶圆芯片测试的智能报警处理方法和系统,包括:探针台检测端控制探针台在晶圆芯片的测试区内进行测试;当探针台检测端识别出测试控制端进行限流报警时,探针台检测端将自身监控的探针台上当前晶圆测试图中已测试过的区域标为“不测区”,并控制拍照截图系统对探针台晶圆芯片进行拍照储存。当测试控制端执行限流报警后,测试控制端关闭限流报警弹窗;当达到启动条件时,测试控制端继续启动探针台的晶圆芯片测试程序。本发明解决了目前高压芯片晶圆自动化测试过程中因芯片打火而过流保护报警时必须人为干预后才能继续测试的问题,大幅降低了人工工作的强度和时长,提升高压电力电子芯片晶圆的自动测试效率。

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