半导体装置及其制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103081079A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201180041864.2

    申请日:2011-08-26

    Abstract: 半导体装置(1000)包括:具有栅极配线(3a)、源极和漏极配线(13as、13ad)以及岛状的氧化物半导体层(7)的薄膜晶体管(103);和具有由与栅极配线(3a)相同的导电膜形成的第一电极(3b)、由与源极配线(13as)相同的导电膜形成的第二电极(13b)以及位于第一和第二电极之间的介电体层的电容元件(105),栅极绝缘层(5)具有包含与氧化物半导体层(7)接触并且包含氧化物的第一绝缘膜(5A)、和配置于第一绝缘膜的栅极电极一侧并且具有比第一绝缘膜高的介电常数的第二绝缘膜(5B)的叠层结构,介电体层包含第二绝缘膜(5B)而不包含第一绝缘膜(5A)。由此,能够在不使CS电容等电容元件的电容值降低的情况下抑制氧化物半导体层的氧缺损所致的劣化。

Patent Agency Ranking