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公开(公告)号:CN103081079A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180041864.2
申请日:2011-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , H01L29/786
CPC classification number: H01L27/04 , G02F1/133345 , G02F1/136213 , G02F1/136227 , G02F1/1368 , H01L21/82 , H01L27/1225 , H01L27/1255
Abstract: 半导体装置(1000)包括:具有栅极配线(3a)、源极和漏极配线(13as、13ad)以及岛状的氧化物半导体层(7)的薄膜晶体管(103);和具有由与栅极配线(3a)相同的导电膜形成的第一电极(3b)、由与源极配线(13as)相同的导电膜形成的第二电极(13b)以及位于第一和第二电极之间的介电体层的电容元件(105),栅极绝缘层(5)具有包含与氧化物半导体层(7)接触并且包含氧化物的第一绝缘膜(5A)、和配置于第一绝缘膜的栅极电极一侧并且具有比第一绝缘膜高的介电常数的第二绝缘膜(5B)的叠层结构,介电体层包含第二绝缘膜(5B)而不包含第一绝缘膜(5A)。由此,能够在不使CS电容等电容元件的电容值降低的情况下抑制氧化物半导体层的氧缺损所致的劣化。
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公开(公告)号:CN102870220A
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201180021486.1
申请日:2011-02-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L29/786 , G02F1/1345 , G02F1/1368 , H01L27/146
CPC classification number: H01L29/78663 , G02F1/13338 , G02F1/13624 , G06F3/0412 , H01L27/0207 , H01L27/0705 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/1251 , H01L29/78633 , H01L29/7869
Abstract: 氧化物TFT元件(3)的源漏电极层(3s、3d)由第一导电层形成,氧化物TFT元件(3)的栅极电极(3g)和a-SiTFT元件(5)的栅极电极(5g)由作为相同导电层的第二导电层形成,a-SiTFT元件(5)的源漏电极层(5s、5d)由第三导电层形成,在绝缘基板(2)叠层各导电层的厚度方向上,上述第三导电层形成于上述第二导电层的上层,上述第一导电层形成于上述第二导电层的下层。因此,能够实现能提高形成于绝缘基板上的晶体管元件的集成度的电路基板。
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