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公开(公告)号：CN112746164A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011599698.5
申请日：2020-12-29
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明提供一种消除铜箔应力的装置，包括加热机构，还包括：输送平台，所述输送平台能够相对于加热机构入口前后移动；运输车，所述运输车置于输送平台内，用于承载铜箔卷，且所述运输车能够通过驱动机构移至加热机构内用于消除铜箔应力并在应力消除后移出加热机构，所述加热机构为卧式真空气氛炉。本发明公开了能够对铜箔进行自动运输的设备，以将铜箔卷移动至加热机构内加热、烘烤、冷却，而达到消除铜箔内应力的目的，因此可实现对铜箔的快速移动，有利于提高生产效率和产品质量的稳定性；同时本发明对相关的工艺参数，如时间、温度进行限定，利用去应力退火的原理来达到充分消除铜箔内应力的效果。
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公开(公告)号：CN112779574B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202011466893.0
申请日：2020-12-14
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl3)1～6份、无水处理五氯化铌(NbCl5)2～9份、助溶剂10.3～20.8份、添加剂0.1～0.5份作为溶质。本发明通过在电子铜箔上电沉积一层NbAs合金膜层，增强电子铜箔的导电性，本发明制备的NbAs合金膜层与电子铜箔结合能力强，导电率和热导率高，化学稳定性好，且本发明工艺简单，不污染环境，能耗较小，可重复性高。
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公开(公告)号：CN112779574A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011466893.0
申请日：2020-12-14
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl3)1～6份、无水处理五氯化铌(NbCl5)2～9份、助溶剂10.3～20.8份、添加剂0.1～0.5份作为溶质。本发明通过在电子铜箔上电沉积一层NbAs合金膜层，增强电子铜箔的导电性，本发明制备的NbAs合金膜层与电子铜箔结合能力强，导电率和热导率高，化学稳定性好，且本发明工艺简单，不污染环境，能耗较小，可重复性高。
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公开(公告)号：CN111321437B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202010240309.3
申请日：2020-03-31
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C25D3/58 , C25D7/06 , C25D21/14 , H01M4/66 , H01M10/0525
摘要： 本发明涉及一种铜镍合金箔及其制备方法，采用铜镍复合电解液体系，根据铜镍离子的电沉积特性，选择特定的络合剂组合以及添加剂形成厚度3～10μm，其中镍质量分数为5.0～15.0％，经过测试，镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz最大值为2um，抗拉强度高，达到500MPa以上，延伸率适中，润湿性适合锂电池集流体使用，厚度均匀，无撕边断带现象的铜镍合金铜箔，解决了传统纯铜双面光箔抗拉强度低，在薄厚度条件下极易撕边断带的缺陷，同时攻克了铜镍合金箔制备过程中，铜镍沉积不均匀，金属元素成分难控制，性能稳定差等问题。
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公开(公告)号：CN114481232A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111601172.0
申请日：2021-12-24
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法，该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀；与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器；在线测厚仪；与所述在线测厚仪以及控制器均信号连接的系统主机，用于该在线控制系统的的控制方法，包括：面密度采集步骤，数据特征计算步骤，工程能力计算步骤，与PID控制步骤。该在线控制系统与控制方法通过在线测厚仪测量数据反馈调节安装在对应位置的分液管道上的电磁流量控制阀，实现对铜箔面密度的实时监控、闭环控制，提高了调节效率与稳定控制精度，可以满足生产高标准铜箔的要求。
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公开(公告)号：CN114275945A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111630453.9
申请日：2021-12-28
申请人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 铜陵有色铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠电子铜箔有限公司
IPC分类号： C02F9/06 , C02F1/44 , C02F1/469 , C02F101/20
摘要： 本发明涉及重金属铜离子工业废水处理领域，公开了一种铜回收装置及工艺，包括纳滤系统和电渗析系统；纳滤系统接受二级反渗透浓水后进入电渗析系统，在电场力的作用下结合离子交换膜的特殊性能，铜离子通过阳极膜进入浓缩室后，再由于阴极膜的阻拦而使得铜离子被截留在浓缩室中；随着电渗析装置运行时间的延长，脱盐室中铜离子的浓度逐渐降低，浓缩室中铜离子浓度不断升高，最终浓缩至50g/L以上；本发明采用膜法与电渗析组合技术，可以直接将铜离子循环使用，减少金属铜的产生。
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公开(公告)号：CN203642340U
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201320647216.8
申请日：2013-10-18
申请人： 合肥铜冠国轩铜材有限公司 , 安徽铜冠铜箔有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种氯化锂除湿装置，其用于电子铜箔制造工艺的通风系统中环境温湿度控制。该氯化锂除湿装置包括过滤器、氯化锂喷淋除湿器、喷淋泵、板式冷却器、风机、空调机组、比例调节阀、再生泵、氯化锂再生器、板式热交换器。氯化锂喷淋除湿器、喷淋泵、板式冷却器构成氯化锂除湿系统，氯化锂再生器、再生泵、板式热交换器构成氯化锂再生系统，氯化锂喷淋除湿器、氯化锂再生器通过喷淋泵、比例调节阀、再生泵构成氯化锂循环系统。本实用新型在除湿过程中利用氯化锂吸湿能力强的特点直接吸收空气中的水分以达到降低空气湿度的目的，除湿效率高。同时不需要将空气先冷冻除湿再加热造成能量浪费，从而大大地节约了电能和蒸汽的消耗。
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公开(公告)号：CN203551438U
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201320646648.7
申请日：2013-10-18
申请人： 合肥铜冠国轩铜材有限公司 , 安徽铜冠铜箔有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种电子铜箔毛面铜粉检测工装，其包括带刻度的金相显微镜以及铜粉获取装置，该铜粉获取装置获取电子铜箔毛面的铜粉供该金相显微镜观察。该铜粉获取装置包括滚筒、滚筒安装架、操作柄。该滚筒安装在该滚筒安装架上且能相对该滚筒安装架滚动，该滚筒的滚动面设置有至少一层粘尘纸，该操作柄安装在该滚筒安装架上用于推动该滚筒安装架使该滚筒沿着该电子铜箔毛面滚动，通过该金相显微镜观察粘附在最外层的粘尘纸上的铜粉。本实用新型能准确判定生产出的铜箔毛面铜粉是否符合要求，解决目前无法准确有效地表明铜箔毛面铜粉实际状况的技术问题。
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公开(公告)号：CN102277597A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110230192.1
申请日：2011-08-12
申请人： 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备，其包括以下步骤：取第一添加剂溶液、第二添加剂溶液以及硫酸铜电解液；硫酸铜电解液中铜离子含量70～100g/L，硫酸含量100～170g/L，氯离子含量0.01～0.04g/L，硫酸铜电解液温度为40～60℃，每小时在每立方米电解液中加入60～200mL的第一添加剂溶液与35～100mL的第二添加剂溶液，经均匀搅拌形成的电解液进入电解槽；电解液在电解槽中的电解电流密度为5000～6000A/m2，电化学反应后生成双面光锂电池电子铜箔。所述特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备，其制造的电解铜箔单位面积重量为87～89g/m2，抗拉强度＞45Kgf/m2，延伸率＞5%，表面粗糙度Rz＜1.5um，铜箔厚度均匀，实测为8.6～9.3um。
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公开(公告)号：CN102277597B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201110230192.1
申请日：2011-08-12
申请人： 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备，其包括以下步骤：取第一添加剂溶液、第二添加剂溶液以及硫酸铜电解液；硫酸铜电解液中铜离子含量70～100g/L，硫酸含量100～170g/L，氯离子含量0.01～0.04g/L，硫酸铜电解液温度为40～60℃，每小时在每立方米电解液中加入60～200mL的第一添加剂溶液与35～100mL的第二添加剂溶液，经均匀搅拌形成的电解液进入电解槽；电解液在电解槽中的电解电流密度为5000～6000A/m2，电化学反应后生成双面光锂电池电子铜箔。所述特殊锂电池用双面光电解铜箔的制备，其制造的电解铜箔单位面积重量为87～89g/m2，抗拉强度＞45Kgf/m2，延伸率＞5%，表面粗糙度Rz＜1.5um，铜箔厚度均匀，实测为8.6～9.3um。
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