电子器件的制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118160419A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202280071506.4

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法,其包括:准备工序,准备具备配线基板、电子零件及接地电极的电子基板;第1工序,在电子零件上形成绝缘层;及第2工序,在绝缘层上及接地电极上形成包覆绝缘层且与接地电极电连接的电磁波屏蔽层而获得电子器件,在第1工序中,赋予绝缘层用油墨,并照射活性能量射线而形成绝缘层,在第2工序中,赋予含有金属化合物的电磁波屏蔽层用油墨而形成电磁波屏蔽层,并且绝缘层用油墨的吐出温度比电磁波屏蔽层用油墨的吐出温度高10℃~40℃。

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