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公开(公告)号:CN210512934U
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201921505072.6
申请日:2019-09-10
申请人: 常山弘远电子有限公司
IPC分类号: G01B5/06
摘要: 本实用新型公开了一种晶圆的厚度测量装置,涉及精密测量仪器领域。包括台架、测量架、固定测量杆、活动测量杆、测量表,测量架竖直安装在台架上,测量架的中间设有一个跑道型的测量通孔,固定测量杆安装在测量架上,活动测量杆安装在测量架上,与固定测量杆的位置相对应,活动测量杆中设有弹簧,弹簧将活动测量杆顶出与固定测量杆的伸出位置相互接触,相互接触位置设为零点值,测量表设置在测量架中活动测量杆处的外侧边,测量表与所述活动测量架相互连接,本实用新型能够通过测量表的测针与硬质合金头点对点测量,具有最大减少因晶圆翘曲造成的测量误差、减少晶圆与传统的测量器具造成的损伤、全面测量晶圆每个区域的优点。
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公开(公告)号:CN210223970U
公开(公告)日:2020-03-31
申请号:CN201921603104.6
申请日:2019-09-25
申请人: 常山弘远电子有限公司
IPC分类号: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/677
摘要: 本实用新型涉及晶圆分裂设备技术领域,尤其涉及一种晶圆旋转底座裂片装置,解决现有技术中存在的晶圆裂片品质不良的缺点,包括固定圆盘、旋转圆盘和滚压装置,固定圆盘上设有固定轴,且固定圆盘上设有多个磁铁块,旋转圆盘的底部设有滚动轴承,且固定轴由滚动轴承固定承载,旋转圆盘底部设有多个磁铁块,滚压装置包括把手、安装框、和滚压筒,滚压筒通过转轴转动连接在安装框之间,且把手设置在安装框上,安装框的两侧均设有侧固定块,且侧固定块的下端设有弹簧,且弹簧的下端设有导向滚轮,本实用新型结构简单,操作方便,旋转定位精准,从而使得晶圆裂片方向定位精准,有效地提高了裂片后晶粒的良品率。
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