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公开(公告)号：CN104813095A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060894.7
申请日：2013-09-20
Applicant: 恩特格里斯公司
CPC classification number: F17C13/12 , F17C13/04 , F17C2201/0104 , F17C2205/0326 , F17C2205/0329 , F17C2205/0335 , F17C2205/0338 , F17C2205/0344 , F17C2205/035 , F17C2205/0382 , F17C2205/0391 , F17C2221/012 , F17C2221/013 , F17C2221/015 , F17C2221/016 , F17C2227/045 , F17C2250/0626 , F17C2270/0518 , Y02E60/321 , Y10T137/7795
Abstract: 一种流体供给封装包，包括：一个压力调节流体贮存和分配容器，一个阀头，适于分配来自该容器的流体，以及一个抗压力尖峰组件，适于对抗在流体分配的初期来自所述阀头的流体的流动中的压力尖峰。
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公开(公告)号：CN118941406A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410927030.0
申请日：2016-02-12
Applicant: 恩特格里斯公司
Abstract: 本申请涉及智能封装。本申请描述一种流体供应封装，所述流体供应封装包含流体存储与施配容器，及耦合到所述容器且经配置以达成在施配条件下从所述容器排放流体的流体施配组合件，其中所述流体供应封装在其上包含信息扩充装置，例如，快速读取QR码及RFID标签中的至少一者，以用于所述封装的信息扩充。本申请描述工艺系统，所述工艺系统包含工艺工具及上述类型的一或多个流体供应封装，其中所述工艺工具经配置以用于与所述流体供应封装进行通信交互。本申请描述各种通信布置，所述通信布置有效地用以增强其中采用上述类型的流体供应封装的工艺系统的效率及操作。
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公开(公告)号：CN112655066B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201980057575.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01J27/20 , H01J37/08 , H01J37/317
Abstract: 本发明描述一种用于离子植入的离子源设备，其包含：离子源腔；及可消耗结构，其在所述离子源腔中或与所述离子源腔相关联，其中所述可消耗结构包含固体掺杂剂源材料，所述固体掺杂剂源材料易于与反应气体反应以将掺杂剂以气态形式释放到所述离子源腔，其中所述固体掺杂剂源材料包括氮化镓、氧化镓或其组合，其中的任一者可关于镓同位素富含同位素。
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公开(公告)号：CN108367269B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201680073124.X
申请日：2016-11-04
Applicant: 恩特格里斯公司
Inventor： L·H·杜波依斯 , J·D·卡拉瑟斯 , M·A·彼特鲁斯卡 , E·A·斯特姆 , S·M·威尔逊 , S·M·卢尔寇特 , B·C·亨德里克斯 , J·D·斯威尼 , M·J·沃德珍斯奇 , O·比尔 , 唐瀛 , J·R·德斯普雷斯 , M·T·马洛 , C·斯坎内尔 , D·埃尔策 , K·默西
Abstract: 本发明描述不同类型及形式的吸附剂，如有用地用于气体供应包装中，所述气体供应包装包含盛放此吸附剂以将吸附气体存储于其上的气体存储及施配容器，及固定于所述容器以在其施配条件下从所述气体供应包装排放所述吸附气体的气体施配组合件。同样描述对应气体供应包装，及处理所述吸附剂，及制造所述气体供应包装的各种方法。
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公开(公告)号：CN113261073A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201980082496.2
申请日：2019-12-13
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01J37/317 , H01J37/16 , H01J37/08
Abstract: 本发明描述用于氟离子植入的系统和方法，其包括用以产生供植入到个体中的氟离子物质的氟气体源和包括一或多种非钨材料(石墨、碳化物、氟化物、氮化物、氧化物、陶瓷)的电弧室。所述系统在系统操作期间最小化氟化钨的形成，由此延长源寿命且促进经改良的系统性能。此外，所述系统可包括氢和/或氢化物气体源，且这些气体可与氟气一起使用以改良源寿命和/或束电流。
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公开(公告)号：CN112655066A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980057575.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01J27/20 , H01J37/08 , H01J37/317
Abstract: 本发明描述一种用于离子植入的离子源设备，其包含：离子源腔；及可消耗结构，其在所述离子源腔中或与所述离子源腔相关联，其中所述可消耗结构包含固体掺杂剂源材料，所述固体掺杂剂源材料易于与反应气体反应以将掺杂剂以气态形式释放到所述离子源腔，其中所述固体掺杂剂源材料包括氮化镓、氧化镓或其组合，其中的任一者可关于镓同位素富含同位素。
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公开(公告)号：CN112105757A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031094.X
申请日：2019-03-15
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: C23C14/48 , H01J37/317 , H01J37/08
Abstract: 本公开涉及经配置以将四氟化锗(GeF4)与氢(H2)气体的混合物递送到离子植入装置的方法和总成，因此H2以所述气体混合物的25％到67％(体积)范围内的量存在，或GeF4和H2以3:1到33:67范围内的体积比(GeF4:H2)存在。所述H2气体在混合物中的使用量或相对于所述GeF4气体的使用量防止阴极材料挥发，由此改良所述离子植入装置的性能和使用寿命。根据本公开的气体混合物也在离子植入程序期间产生显著的Ge+电流增益和W+峰减小。
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公开(公告)号：CN111492458A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880081071.5
申请日：2018-11-14
Applicant: 恩特格里斯公司
IPC: H01J37/317 , H01J37/08 , H01J3/04 , H01L21/265
Abstract: 本发明描述一种用于将包括惰性气体和含氟气体的气体递送至等离子体浸没枪的气体供应组件，其中所述组件被配置成将体积不超过所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的10％的所述含氟气体递送至所述浸没枪。所述含氟气体可自所述等离子体浸没枪中的材料沉积物产生挥发性反应产物气体，且从而引起所述等离子体浸没枪中等离子体生成细丝的再金属化。与所述气体量组合，所述组件和所述方法可使用气体流动速率以使清理效果优化且减少使用期间细丝材料自所述等离子体浸没枪的损失。
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公开(公告)号：CN108591559B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201810283916.0
申请日：2013-09-20
Applicant: 恩特格里斯公司
Abstract: 本发明涉及压力调节器和流体供给封装包。一种流体供给封装包，包括：一个压力调节流体贮存和分配容器，一个阀头，适于分配来自该容器的流体，以及一个抗压力尖峰组件，适于对抗在流体分配的初期来自所述阀头的流体的流动中的压力尖峰。
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