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公开(公告)号：CN118612940A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410878409.7
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压·加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，让胶粘剂层固化的工序。
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公开(公告)号：CN117813925A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280052022.5
申请日：2022-09-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明提供一种耐弯曲性足够高的电磁屏蔽膜。本发明的电磁屏蔽膜的特征在于，是依次层叠有保护层、金属层和粘接剂层的电磁屏蔽膜，并且，粘接剂层回弹力测定试验中的上述粘接剂层的回弹力Y与层叠体回弹力测定试验中由上述保护层和上述金属层构成的层叠体的回弹力X之比([回弹力Y]/[回弹力X])为0.77以上。
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公开(公告)号：CN117716800A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052138.9
申请日：2022-09-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂层的剥离强度和连接可靠性高、可抑制在层叠于导电性粘接剂层的绝缘层产生裂缝的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，是具备包含导电性粒子和粘接性树脂组合物的导电性粘接剂层、以及层叠于上述导电性粘接剂层上的绝缘层的电磁波屏蔽膜，上述导电性粒子由高熔点导电性粒子和熔点比上述高熔点导电性粒子低的低熔点导电性粒子构成，上述高熔点导电性粒子包含高熔点薄片状粒子和高熔点球状粒子，相对于上述高熔点薄片状粒子、上述高熔点球状粒子和上述低熔点导电性粒子的合计含量，上述高熔点薄片状粒子的含量为60～80wt％。
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公开(公告)号：CN116997978A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021804.2
申请日：2022-03-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本公开的目的在于提供一种导电性粘接剂层，作为导电部件的被粘物彼此的连接稳定性优异，即使在施加高温的情况下也能维持连接稳定性。导电性粘接剂层(1)是一种包括粘结剂成分(11)和导电性粒子(12)的导电性粘接剂层，导电性粒子(12)含有中位径相对于导电性粘接剂层(1)的厚度(T)为100％以上的导电性粒子A(12a)、和中位径相对于导电性粒子A(12a)的中位径为1～50％的导电性粒子B(12b)，导电性粒子(12)的含量相对于100质量份的粘结剂成分(11)为110～900质量份，导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b)的质量比[导电性粒子A/导电性粒子B]为0.1～7.2。
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公开(公告)号：CN112314064A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980044079.9
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107852817B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680041579.3
申请日：2016-08-30
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种制造效率非常优越的印制布线板的制造方法。基于本发明的实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有第一接合剂层(A)和设置于所述第一接合剂层(A)一侧的剥离膜的片状层叠体通过第一接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将含有第二接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述第二接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；压制中间层叠体的工序；使所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述第二接合剂层(B1)进行接合的工序。
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公开(公告)号：CN110958766A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911379426.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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公开(公告)号：CN108029195A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053123.9
申请日：2016-09-13
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。
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公开(公告)号：CN115024029B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202180013589.7
申请日：2021-03-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种经济性优越，且与印制线路板的接合性优越，在经历高热环境下之后，能发挥优越的屏蔽性能，电磁波屏蔽层和接地电路的连接稳定性优越的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1包括电磁波屏蔽层2、设于电磁波屏蔽层2的一面的导电性胶粘剂层3；电磁波屏蔽层2包括铝作为构成材料；导电性胶粘剂层3包括镍粒子作为导电性粒子，所述镍粒子的圆度的平均值在0.85以下，所述圆度的10％累积值在0.65以下。
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公开(公告)号：CN119585865A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055323.8
申请日：2023-07-20
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽性和散热性优异且具有柔软性的散热片。本发明的散热片(1)包含导电性粘接剂层(2)和分别形成于导电性粘接剂层(2)的两面的散热膜(3、4)，导电性粘接剂层(2)含有导电性填料和粘合剂成分，散热膜(3、4)含有导热性填料和粘合剂成分。另外，在导电性粘接剂层(2)的至少一个面与散热膜(3)之间形成的凹凸形状的大小优选为1～50μm。另外，作为上述导电性填料，优选包含枝晶形状和/或薄片形状的导电性填料。
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