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公开(公告)号：CN112750550A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010959725.9
申请日：2020-09-14
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 长谷川刚
Abstract: 本发明提供了耐热冲击性优异的接合线以及半导体装置。本发明的接合线由纯度在99.999质量％以上的铜构成，磷、硫以及铁的含量的合计小于0.05质量ppm，磷、硫、铁以及银的含量的合计小于0.30质量ppm。另外，本发明的半导体装置(P)是具备连接第一电极(10)与第二电极(11)的接合线(W)的半导体装置，接合线(W)由纯度在99.999质量％以上的铜构成，二次接合部(14)中的铜结晶的平均粒径(R2)相对于线主体部(16)中的铜结晶的平均粒径(R1)的比率(R2/R1)在0.8以上。
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公开(公告)号：CN110958766B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201911379426.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110235530A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880010111.7
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂，在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。
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公开(公告)号：CN109892020A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201880004207.2
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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公开(公告)号：CN109892020B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880004207.2
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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公开(公告)号：CN107112252A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580053821.4
申请日：2015-12-07
Applicant: 拓自达电线株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/85045 , H01L2924/00011 , H01L2924/01016 , H01L2924/01079 , H01L2924/01202 , H01L2924/00015 , H01L2924/01078 , H01L2924/01046 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01204 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/01206 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种铜焊线，其即便在将形成FAB时的气氛气体设为氮气的情况下也能够形成良好的形状的FAB，并且能使FAB与电极接触并压溃时的形状成为良好的圆形。其金的含量为0.5质量％～5.0质量％，硫的含量设为1质量ppm～15质量ppm，剩余部分为铜和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN110958766A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911379426.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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