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公开(公告)号：CN101034188A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200610058999.0
申请日：2006-03-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供用于制备光学波导的方法，其包括：在底包层上布置至少一个用于形成光程偏转面的元件；在底包层上形成感光树脂层，从而至少部分地覆盖用于形成光程偏转面的元件；使感光树脂层曝光，然后显影，由此形成至少一层芯层；以及在底包层上形成外包层，从而覆盖所述至少一层芯层。
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公开(公告)号：CN1300612C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200310118839.7
申请日：2003-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/10
CPC classification number: G03F7/0045 , G02B1/045 , G02B6/132 , G02B6/138 , G02B6/32 , G02B2006/12076 , G02B2006/121 , G02B2006/12173 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0387 , C08L79/08
Abstract: 聚酰亚胺光学波导管的制造方法，包括(a)在基材上形成包层下层，(b)在该包层下层上形成光敏聚酰亚胺树脂前体组合物层，(c)用紫外线经掩模照射除了相应于芯图案区域之外的光敏聚酰亚胺树脂前体组合物层，随后在曝光后加热，(d)通过显影去掉未紫外线曝光的区域，(e)加热该层中的紫外线曝光区域，使酰亚胺化紫外线曝光区域，形成具有所需图案的包层，(f)用聚酰胺酸涂敷与芯图案对应的区域和包层的一个表面，该聚酰胺酸形成比包层的聚酰亚胺树脂有更高折射率的聚酰亚胺树脂，通过加热使该聚酰胺酸酰亚胺化以形成芯层，和(g)在该芯层上形成包层上层。
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公开(公告)号：CN1282713C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN03131481.3
申请日：2003-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , C08K5/06 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0045 , C08L2666/22
Abstract: 一种光敏聚酰亚胺树脂前体组合物，能够提供一种基本上不被染色、透明且具有耐热性的聚酰亚胺树脂，一种由该组合物制得的旋光聚酰亚胺树脂，和一种用该聚酰亚胺树脂的光波导管。该光敏聚酰亚胺树脂前体组合物包含：(a)100重量份由四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸，(b)大于或等于0.01重量份并且小于5重量份的1，4-二氢吡啶衍生物，(c)5-50重量份的二醇(醚)。该旋光聚酰亚胺树脂是通过用UV光辐照该光敏树脂前体组合物，接着进行曝光、加热、显影然后加热而获得的。该光波导管包括核心层和其贴面层，该核心层含有旋光聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN115141464A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210294453.4
申请日：2022-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L63/02 , C08L63/00 , C08K5/23 , H01L31/0203
Abstract: 本发明涉及光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。本发明提供保存稳定性优异的光半导体密封用树脂组合物、以及使用了该光半导体密封用树脂组合物的光半导体密封用树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置。一种光半导体密封用树脂组合物，其中，所述光半导体密封用树脂组合物包含环氧树脂、酸酐类固化剂、酚类固化剂以及吸收可见光的染料和/或颜料，并且在制成固化物(尺寸：直径50mm×厚度1mm的圆柱状)时，波长650nm下的直线透射率为5％以下，波长1000nm下的直线透射率为80％以上。
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公开(公告)号：CN113462121A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202011603806.1
申请日：2020-12-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。本发明提供一种在光半导体生产中的生产裕度宽、能够稳定地进行传递成型的光半导体封装用树脂成型物及其制造方法。一种光半导体封装用树脂成型物，其包含作为重均分子量Mw与数均分子量Mn之比的分子量分布Mw/Mn为2.7以下的树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102478684B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201110358332.3
申请日：2011-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/3885 , G02B6/138 , G02B6/3865 , G02B6/389 , G02B6/3893
Abstract: 本发明提供小型且能够在进行光波导路间的连接时降低光的耦合损失的光连接器及其制法。该光连接器包括由用于传递光的芯(1)和设在该芯(1)的上下位置的下包层(2)及上包层(3)构成的光波导路和该光波导路的端部的光连接用箍部，与上述光波导路的端部相对应的部位的上述上包层(3)及下包层(2)的至少一者形成为厚壁，该部分成为光连接用的箍部(5、5′)。此外，上述箍部(5、5′)之间的薄壁部位成为光波导路部(4)。该光连接器(10)能够不另外需要作为箍的零件等，从而使光连接器(10)小型化。
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公开(公告)号：CN100504468C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN03145876.9
申请日：2003-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/001 , G02B6/138 , G03F7/0045
Abstract: 一种生产聚合物光波导管的方法，它包括：(a)在基片形成下覆盖层的步骤；(b)在下覆盖层上形成含有1，4-二氢吡啶衍生物及树脂的光敏树脂组合物层的步骤；(c)用紫外光通过掩模照射相应于芯图形的光敏树脂组合物层的区域而在该光敏树脂组合物层上形成紫外光曝光区域和紫外光未曝光区域的步骤；(d)加热光敏树脂组合物层的紫外光曝光区域和紫外光未曝光区域的步骤；(e)加热之后在光敏树脂组合物层上形成上覆盖层的步骤。
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公开(公告)号：CN100460904C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510083356.7
申请日：2005-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/10
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/1221 , G02B6/25
Abstract: 本发明提供一种制备挠性光学波导的方法，其包括以下步骤：将其上形成有光学波导的衬底浸入水中以减小光学波导与衬底之间的附着力，然后将光学波导从衬底上剥离；将被剥离的光学波导暂时粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面；将被暂时粘接的光学波导切割成给定长度；在切割步骤之后，通过加热使含有发泡剂的压敏粘合剂层发泡，从而减小含有发泡剂的压敏粘合剂层和光学波导之间的附着力；以及将切割成给定长度的光学波导从发泡的粘合剂层上剥离。
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公开(公告)号：CN100339732C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410002897.8
申请日：2004-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/3801 , G02B6/4212
Abstract: 本发明提供一种制造用于光连接多个光学器件的光波导的方法，包括以下步骤：在二个或更多个光学器件间置入树脂组合物，树脂组合物包含树脂和1，4-二氢吡啶衍生物，用具有能引起1，4-二氢吡啶衍生物结构变化的波长的光在光学器件间形成通过树脂组合物的光路，和从得到的树脂组合物中除去1，4-二氢吡啶衍生物。还公开了通过这种方法得到的连接结构。
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公开(公告)号：CN1721897A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083356.7
申请日：2005-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/10
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/1221 , G02B6/25
Abstract: 本发明提供一种制备挠性光学波导的方法，其包括以下步骤：将其上形成有光学波导的衬底浸入水中以减小光学波导与衬底之间的附着力，然后将光学波导从衬底上剥离；将被剥离的光学波导暂时粘接到含有发泡剂的压敏粘合剂层的表面；将被暂时粘接的光学波导切割成给定长度；在切割步骤之后，通过加热使含有发泡剂的压敏粘合剂层发泡，从而减小含有发泡剂的压敏粘合剂层和光学波导之间的附着力；以及将切割成给定长度的光学波导从发泡的粘合剂层上剥离。
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