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公开(公告)号：CN102590943B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201110433890.1
申请日：2011-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , B29D11/00663 , G02B6/1221
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。在基板(A)上划分出多个与光波导路(W)相对应的区域，在每个该区域中形成光波导路下包层(1)并且在相互邻接的光波导路下包层(1)之间，以与该光波导路下包层(1)留出间隙的方式形成虚设下包层(D)。接下来，在光波导路下包层(1)及虚设下包层(D)的上表面上形成芯(2)后，整面涂布上包层形成用的感光性树脂。然后，有选择地曝光感光性树脂层(3a)的与多个光波导路(W)相对应的部分而使该曝光部分形成为上包层(3)，从而形成由光波导路下包层(1)、芯(2)及上包层(3)构成的多个光波导路(W)，并从基板(A)剥离上述光波导路(W)。
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公开(公告)号：CN101493548A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910001187.6
申请日：2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/28 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后，在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后，对该金属薄膜(4)实施填孔电镀，将填孔电镀层(6a)填埋在上述槽部中，将该镀层(6a)作为电布线(6)。
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公开(公告)号：CN1734302A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510089320.X
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供了一种生产光学波导的方法，其包括以下步骤：连续地涂覆芴衍生物层到连续基片上，并固化该层从而形成下部包层；连续地涂覆光敏性芴衍生物层到下部包层上；通过具有预定图案的光掩模连续地曝光涂覆了的光敏性芴衍生物层；连续地对曝光了的光敏性芴衍生物层进行曝光后加热；连续地显影加热的光敏性芴衍生物层以除去其中未曝光的区域，从而形成预定的图案；固化显影了的光敏性芴衍生物层，从而在下部包层上形成具有预定图案的芯层；和在下部包层上连续地涂覆芴衍生物层，以覆盖芯层，并固化芴衍生物层从而形成上部包层。
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公开(公告)号：CN1480749A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03145876.9
申请日：2003-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/001 , G02B6/138 , G03F7/0045
Abstract: 一种生产聚合物光波导管的方法，它包括：(a)在基片形成下覆盖层的步骤；(b)在下覆盖层上形成含有1，4－二氢吡啶衍生物及树脂的光敏树脂组合物层的步骤；(c)用紫外光通过掩模照射相应于芯图形的光敏树脂组合物层的区域而在该光敏树脂组合物层上形成紫外光曝光区域和紫外光未曝光区域的步骤；(d)加热光敏树脂组合物层的紫外光曝光区域和紫外光未曝光区域的步骤；(e)加热之后在光敏树脂组合物层上形成上覆盖层的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101493547B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200910001186.1
申请日：2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序，且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后，使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案，将该芯用树脂层部分作为芯(光配线)(3)。接着，以覆盖抗蚀剂层和芯(3)的状态在下敷层(2)上形成金属薄膜(5)，之后，将抗蚀剂层与其表面的金属薄膜(5)一同去除。接着，通过对残存的金属薄膜(5)实施电解电镀，用电解电镀生成的电镀层(7a)填埋相邻的芯(3)与芯(3)之间的槽部(6)，将该电镀层(7a)作为电配线7。
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公开(公告)号：CN101493547A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910001186.1
申请日：2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序，且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后，使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案，将该芯用树脂层部分作为芯(光配线)(3)。接着，以覆盖抗蚀剂层和芯(3)的状态在下敷层(2)上形成金属薄膜(5)，之后，将抗蚀剂层与其表面的金属薄膜(5)一同去除。接着，通过对残存的金属薄膜(5)实施电解电镀，用电解电镀生成的电镀层(7a)填埋相邻的芯(3)与芯(3)之间的槽部(6)，将该电镀层(7a)作为电配线7。
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公开(公告)号：CN100456065C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510089320.X
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供了一种生产光学波导的方法，其包括以下步骤：连续地涂覆芴衍生物层到连续基片上，并固化该层从而形成下部包层；连续地涂覆光敏性芴衍生物层到下部包层上；通过具有预定图案的光掩模连续地曝光涂覆了的光敏性芴衍生物层；连续地对曝光了的光敏性芴衍生物层进行曝光后加热；连续地显影加热的光敏性芴衍生物层以除去其中未曝光的区域，从而形成预定的图案；固化显影了的光敏性芴衍生物层，从而在下部包层上形成具有预定图案的芯层；和在下部包层上连续地涂覆芴衍生物层，以覆盖芯层，并固化芴衍生物层从而形成上部包层。
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公开(公告)号：CN1782758A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510127071.9
申请日：2005-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/1221 , G02B2006/1219
Abstract: 本发明提供一种利用一薄膜结构来制造薄膜光波导的方法，该薄膜结构具有形成在其中的一个或多个光波导件，该方法包括：从所述薄膜结构切割出各光波导件，由此形成具有一光入射端面和一光出射端面的光波导，其中，用于产生所述光入口端面和所述光发射端面的切割利用激光来进行，用于产生除所述端面以外的切割面的切割通过用冲模冲压来进行。
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公开(公告)号：CN1657988A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510008165.4
申请日：2005-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 为提供能提高生产效率而且操作性及生产稳定性优良的光波导的制造方法、以及由该光波导制造方法制造的光波导，在底层2上涂布含有芴衍生物和光致产酸剂的光聚合性树脂组合物的清漆，经干燥形成表面无粘性的树脂层4。使光掩模5与该树脂层4接触，经接触曝光法使树脂层4曝光后，经显影，使树脂层4形成图形。之后，使树脂层4固化，形成芯层3，然后，在底层2上形成外涂层6将芯层3覆盖，得到光波导。利用本法，由于形成表面无粘性的树脂层4，可经接触曝光法曝光，因而可减少夹入隔离片等的工时和繁杂的工序，可提高生产效率。
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