公开(公告)号：CN101941317B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201010224617.3

申请日：2010-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  石黑繁树 ,  加藤和通

IPC: B32B27/08 ,  B32B5/18 ,  C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J123/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/028 ,  B32B5/18 ,  B32B5/245 ,  B32B5/32 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B25/045 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/32 ,  B32B29/007 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  B32B2581/00 ,  C08J9/122 ,  C08J9/38 ,  C08J2201/03 ,  C08J2207/02 ,  C08J2323/02 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2486

Abstract: 本发明涉及树脂发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1)。

公开(公告)号：CN104350093A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380029957.2

申请日：2013-06-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  加藤和通

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  C08J9/0028 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2323/16 ,  C08J2423/12 ,  C09J7/26 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/106 ,  C09J2423/166 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明目的在于，提供具有优异的遮光性、同时在动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体和发泡材料。一种树脂发泡体，其特征在于，在23℃下的80％压缩时的回弹力为0.1～5.0N/cm2，且发泡体表面的表面覆盖率为50％以上，下述定义的23℃下的厚度恢复率为50％以上。厚度恢复率：将树脂发泡体以相对于初始厚度为20％的厚度压缩1分钟后解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。

公开(公告)号：CN104144976A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380011579.5

申请日：2013-12-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 斋藤诚 ,  加藤和通 ,  儿玉清明 ,  加藤直宏

IPC: C08J9/12 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/03 ,  C09J7/26 ,  C09J167/03 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  C09J2467/006 ,  C09K3/10 ,  C09K2200/0655 ,  G02F2201/503 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供压缩变形后的变形恢复性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，其由下述所定义的应力保持率为70％以上。应力保持率(％)＝(60秒后的压缩应力)/(0秒后的压缩应力)×100将厚度为1.0mm的片状的树脂发泡体沿厚度方向压缩，使其成为相对于初始厚度为20％的厚度并保持压缩状态。将刚压缩后的压缩应力作为“0秒后的压缩应力”、将保持压缩状态60秒后的压缩应力作为“60秒后的压缩应力”。

公开(公告)号：CN102356124B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201080012224.4

申请日：2010-03-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  加藤和通 ,  藤井浩喜 ,  斋藤诚 ,  小林彻郎

IPC: C08J9/04 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08K9/06 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2205/106 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/249986

Abstract: 本发明提供了高度发泡的、具有即使对于微小的间隙也能追随的优异柔软性的阻燃性的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是一种树脂发泡体的特征在于，其含有树脂和阻燃成分，其中，阻燃成分为聚硅氧烷涂布的阻燃剂。另外本发明提供了如上所述的树脂发泡体，其中，该聚硅氧烷涂布过的阻燃剂是聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物，该聚硅氧烷涂布过的金属氢氧化物在树脂发泡体中的含量为30～60重量％。

公开(公告)号：CN116745377A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180090650.8

申请日：2021-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  由藤拓三 ,  加藤和通

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含Sp值为19.5(J/cm3)1/2～25(J/cm3)1/2的基础聚合物。

公开(公告)号：CN110461927B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN201880021989.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  土井浩平 ,  金田充宏 ,  加藤和通 ,  德山英幸

IPC: C08J9/28 ,  B29C67/20 ,  B32B5/18

Abstract: 提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1

公开(公告)号：CN111164172A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880062965.X

申请日：2018-06-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  金田充宏

IPC: C09J7/10 ,  B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  C08J9/00 ,  C09J7/30 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 提供在与表面相同的方向具有充分的剪切粘接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的粘接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。本发明的吸附临时固定片为具有具备连续气泡结构的发泡层的吸附临时固定片，所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H3(N/1cm□)时，V1

公开(公告)号：CN105121529B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201480020767.9

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  山成悠介

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  C08L23/00

Abstract: 提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。

公开(公告)号：CN107075166A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580001978.2

申请日：2015-10-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田美佳 ,  土井浩平 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: C08J9/30 ,  B32B27/18 ,  G09F9/00

CPC classification number: B32B27/18 ,  C08J9/30 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供一种发泡体，其对金属的防腐蚀性优异，并且即使不设置粘接层，与被粘物的密合性也优异。本发明的发泡体由含有热塑性树脂(a)及含唑环的化合物(b)的热塑性树脂组合物形成。所述热塑性树脂组合物也可以还含有至少1种表面活性剂。作为所述热塑性树脂(a)，优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、以及乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种聚合物。

公开(公告)号：CN106414055A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201680000781.1

申请日：2016-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德山英幸 ,  加藤和通 ,  土井浩平 ,  高桥忠男

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40

Abstract: 本发明提供一种发泡树脂片(X)，其具有包含发泡树脂层(10)和表面层(20)的层叠结构。表面层(20)具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面(21)，并且含有填料。发泡树脂层(10)作为主剂含有例如丙烯酸类树脂。表面层(20)作为主剂含有例如氨基甲酸酯类树脂。本发明的电气/电子设备具备这样的发泡树脂片(X)。