密封材料以及预浸体
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105085870A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510140862.9

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明提供一种密封材料以及预浸体。该密封材料包括使多元醇(A)或多元醇(B)与核氢化偏苯三酸酐卤化物或核氢化偏苯三酸酐卤化物及偏苯三酸酐卤化物的混合物进行反应而获得的多官能酸酐,所述多元醇(A)在一分子中含有至少3个以上的羟基,所述多元醇(B)是使多元醇(A)与选自由环氧烷、环状醚及环状酯所组成的群组中的1种以上进行反应而获得。本发明的密封材料以及预浸体的透明性、耐热性、强韧性优异,具有适合于光学零件的特性。

    半导体制造工艺用粘合材料

    公开(公告)号:CN104231958A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410246886.8

    申请日:2014-06-05

    Abstract: 本发明涉及在制造半导体的工艺中出于固定、保护构成元件的晶片等的目的而使用的半导体制造工艺用粘合材料。对于以往的粘合材料而言,在其制造工艺、特别是高温下的处理中,存在由于粘合材料的尺寸变化而使半导体晶片发生翘曲、破损等的问题。使用通过使固化性树脂(A)浸渗到玻璃纤维(B)中而得到的片作为粘合材料用的基材。该基材的尺寸稳定性高,能够抑制工艺中半导体晶片的翘曲。

    光学透镜片用能量射线固化型树脂组合物、其固化物及光学透镜片

    公开(公告)号:CN102786640A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210150403.5

    申请日:2012-05-15

    Abstract: 本发明提供光学透镜片用能量射线固化型树脂组合物、其固化物及光学透镜片。本发明提供一种适用于在基材上成形的光学透镜的树脂组合物,其脱模性、模具重现性、与基板膜的粘附性优异,且耐久性(耐擦伤性、耐划伤性)高。一种用于在基材上成形的光学透镜片的能量射线固化型树脂组合物,其分别含有下述通式(1)所示的聚环氧乙烷改性双酚A型二(甲基)丙烯酸酯(A)(式中,R1、R2分别独立地表示氢原子或甲基,m和n分别独立地表示5~10的正数)30~70质量份、具有苯醚结构的单(甲基)丙烯酸酯(B)3~50质量份、具有3个以上(甲基)丙烯酰基且用己内酯或环氧乙烷改性后的多官能(甲基)丙烯酸酯(C)3~20质量份、具有四亚甲基二醇结构的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物(D)3~20质量份及光聚合引发剂(E)1~10质量份。

    含有羧基的反应性化合物、使用该化合物的硬化型树脂组合物及硬化物

    公开(公告)号:CN105968001A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610140971.5

    申请日:2016-03-11

    Abstract: 本发明的课题为提供一种反应性材料,是通过紫外线等活性能量射线等而硬化,并且可得到高耐热性及低着色性的反应性材料。本发明的解决手段为提供一种含有羧基的反应性化合物、使用该化合物的硬化型树脂组合物及硬化物,所述含有羧基的反应性化合物为使核氢化偏苯三甲酸酐酰卤化物或偏苯三甲酸酐酰卤化物与多元醇反应而得到多官能酸酐,并使该多官能酸酐与1分子中具有1个以上可聚合的乙烯性不饱和基及1个以上羟基的化合物反应而得者;所述多官能反应物为使所述含有羧基的反应性化合物与1分子中具有1个以上可聚合的乙烯性不饱和基及1个以上环氧基的化合物反应而得者。

Patent Agency Ranking