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公开(公告)号：CN1916097B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN101418193A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810214650.0
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN100473704C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02816650.7
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN1916097A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备压敏粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述压敏粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述压敏粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN101417758B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200810214649.8
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H18/28 , B65H19/10 , B65H19/18 , B65H21/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J5/00 , H01R4/04 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101648658B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及具有用该连接方法形成的连接部的粘接材料带连接体，在所述连接方法中，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN101920862B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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公开(公告)号：CN102325430A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110126974.0
申请日：2007-04-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 柳川俊之
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/017 , C08K3/08 , C09J7/10 , C09J7/403 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H05K2203/0264 , H05K2203/1476 , Y10T428/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种具备基片、第一被粘接部件以及第二被粘接部件并使用粘接材料带(1)制作的电子仪器的制作方法，所述粘接材料带(1)具备带状的基底材料(10)和设置在基底材料(10)的主面(11)上的带状的粘接材料(20)，在基底材料(10)上沿基底材料(10)的长度方向设有用于分割而剥离该基底材料(10)的直线状的切槽(12)，上述粘接材料分散有导电性粒子，并具备：粘接上述粘接材料带的与上述基底材料相反的一侧的面和基片的第一工序，剥离上述基底材料的一侧区域的第二工序，将第一被粘接部件粘接并与上述基片电连接的第三工序，剥离上述基底材料的另一侧区域的第四工序，以及将第二被粘接部件粘接并与上述基片电连接的第五工序。该方法能够在共用粘接材料的同时维持粘接材料的粘接性。
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公开(公告)号：CN101402423B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810214647.9
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及用该方法形成的粘接材料带连接体，所述方法将卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其中一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带，分别通过在基材上涂布电极连接用粘接剂形成，另一方的粘接材料带的始端部分具有引导带，始端部分被引导带粘贴固定在卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带的基材面上，引导带由基材和粘接剂构成，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压。本发明可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率，另外，能够防止在卷取轴上卷绕粘接材料带时有可能发生卷崩。
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公开(公告)号：CN101920862A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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