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    一种电路板的阻焊工艺
    1.
    发明公开
    一种电路板的阻焊工艺 无效

    公开(公告)号：CN108811358A

    公开(公告)日：2018-11-13

    申请号：CN201810650471.5

    申请日：2018-06-22

    申请人： 赣州中盛隆电子有限公司

    发明人： 揭添增 ,  古云生 ,  高永忠 ,  石磊 ,  宋自成

    IPC分类号： H05K3/28 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

    CPC分类号： H05K3/287 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

    摘要： 本发明公开了一种电路板的阻焊工艺，所述感光树脂的成分以及配比，可以明显改善油墨的柔韧性、同时具有良好的耐热、耐酸、耐碱、耐溶剂性等特点，所述曝光机的曝光量的控制，可以保证曝光量，所述曝光显影后进行检验，所述检验的项目包括电路板表面粘油和塞孔，可以保证生产的电路板符合电路板的要求，所述分段烘烤为两段烘烤，可以保证油墨的可靠性能够达到要求，该电路板的阻焊工艺具有符合要求以及生产的电路板使用时间长的优点，具有广阔的市场前景。

    一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法
    2.
    发明公开
    一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法 无效

    公开(公告)号：CN108811339A

    公开(公告)日：2018-11-13

    申请号：CN201810712303.4

    申请日：2018-06-29

    申请人： 奥士康精密电路(惠州)有限公司

    发明人： 邓万权 ,  贺波 ,  蒋善刚 ,  文国堂

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/0047 ,  H05K2203/1438 ,  H05K2203/1476

    摘要： 一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；其有效益处在于：优化二钻工艺，避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。

    部件安装方法以及部件安装系统
    4.
    发明授权
    部件安装方法以及部件安装系统 有权

    公开(公告)号：CN104869799B

    公开(公告)日：2018-07-06

    申请号：CN201510082431.1

    申请日：2015-02-15

    申请人： 松下知识产权经营株式会社

    发明人： 东雅之

    IPC分类号： H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/08 ,  H05K3/34 ,  H05K13/085 ,  H05K13/0853 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53174

    摘要： 本发明涉及部件安装方法以及部件安装系统。一种部件安装系统使附接部件保持器的安装头相对于板执行包括向上和向下移动操作的部件安装操作并且将部件安装在板上。安装装置重复往复安装操作，其中，部件保持器相对于在第一方向上延伸的参考线以安装顺序移动，使得部件保持器在与第一方向正交的第二方向上在板上方行进，并且然后安装所保持的高高度部件，并且随后所述部件保持器在第二方向上从板退回。以高高度部件的安装坐标相对于参考线在第二方向上更大的顺序设定该安装顺序。

    一种提升碱性蚀刻均匀性的方法
    6.
    发明公开
    一种提升碱性蚀刻均匀性的方法 无效

    公开(公告)号：CN107155264A

    公开(公告)日：2017-09-12

    申请号：CN201710409114.5

    申请日：2017-06-02

    申请人： 江门崇达电路技术有限公司

    发明人： 徐文中 ,  张柳 ,  李江 ,  张义兵

    IPC分类号： H05K3/06

    CPC分类号： H05K3/067 ,  H05K2203/1476

    摘要： 本发明公开了一种提升碱性蚀刻均匀性的方法，在生产板上用正片工艺制作外层线路过程中，用碱性蚀刻液对生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用碱性蚀刻子液对生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为2.0‑3.0kg/cm2；碱性蚀刻时，按入板方向，碱性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.6kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为2.1kg/cm2，本发明方法在碱性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整碱性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。

    制造印刷线路板的方法
    7.
    发明公开
    制造印刷线路板的方法 无效

    公开(公告)号：CN107148159A

    公开(公告)日：2017-09-08

    申请号：CN201710594161.1

    申请日：2017-07-20

    申请人： 深圳中富电路有限公司

    发明人： 王晓华 ,  余庆国

    IPC分类号： H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/287 ,  H05K2203/1476

    摘要： 本发明提供了一种制造印刷线路板的方法，包括：步骤(a).对印刷线路板进行丝网印刷；步骤(b).预烘该印刷线路板；步骤(c).将该印刷线路板与第一菲林对位，进行曝光；步骤(d).用显影液冲洗该印刷线路板进行显影；步骤(e).将该印刷线路板与第二菲林对位，进行曝光；以及步骤(f).再次用显影液冲洗该印刷线路板进行显影。通过采用本发明所提供的方法可以有效地改善导通孔堵孔的问题。

    在衬底上印刷图案的方法和设备
    8.
    发明公开
    在衬底上印刷图案的方法和设备 有权

    公开(公告)号：CN106985515A

    公开(公告)日：2017-07-28

    申请号：CN201710218141.4

    申请日：2013-08-30

    申请人： 应用材料意大利有限公司

    发明人： M·佳利亚佐 ,  A·沃尔坦 ,  A·卡萨林

    IPC分类号： B41F33/16

    CPC分类号： H01L31/022425 ,  B41M1/12 ,  H01L31/1876 ,  H05K3/1216 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  B41F33/16

    摘要： 本发明包括用于在衬底上印刷图案的方法和设备。所述方法包括：采集具有多个印刷轨迹的衬底表面的图像；以及识别在多个印刷轨迹上的印刷轨迹部分的位置。所述方法进一步包括：通过比较印刷轨迹部分的位置与预定印刷轨迹的位置来决定调整参数；以及基于调整参数执行后续印刷操作。所述设备包括至少一个检查单元和计算机可读介质，所述计算机可读介质包含处理器执行一种用于印刷的方法的指令，所述方法包含：(i)识别印刷轨迹部分的位置；(ii)通过比较印刷轨迹部分的位置与预定印刷轨迹的位置来决定调整参数；以及(iii)基于调整参数执行后续印刷操作。

    一种用于线路板蚀刻不净的处理方法
    9.
    发明公开
    一种用于线路板蚀刻不净的处理方法 无效

    公开(公告)号：CN106973515A

    公开(公告)日：2017-07-21

    申请号：CN201710211443.9

    申请日：2017-03-31

    申请人： 江门崇达电路技术有限公司

    发明人： 徐文中 ,  毛生毕 ,  李江 ,  张义兵

    IPC分类号： H05K3/06

    CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K2203/1476

    摘要： 本发明公开了一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，在内外层线路制作过程中，分别用相同或不同的蚀刻液进行喷淋蚀刻，对蚀刻不净的问题板进行二次蚀刻，所述二次蚀刻是采用第一次喷淋蚀刻时的相应蚀刻液进行点喷蚀刻。本发明通过对蚀刻不净的问题板进行合理的二次蚀刻(点喷蚀刻)，点喷蚀刻能够处理蚀刻不净的问题板，保证生产品质，避免返工和报废造成成本浪费，并有效提高生产效率。