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公开(公告)号：CN101365765B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780002072.8
申请日：2007-01-23
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J4/02 , C09J4/06 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： C09J4/06 , C08K5/3417 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J2205/102 , C09J2423/006 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , Y10T428/2896 , Y10T428/31721 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明提供一种含有(A)热塑性树脂、(B)下述通式(I)表示的双烯丙基降冰片烯二酰亚胺以及(C)2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物而成的粘接剂组合物，用于提供可以高度兼顾对被粘着体的填充性(埋入性)、低温层压性等工艺特性以及耐回流性等半导体装置的可靠性的粘接剂组合物，以及使用该组合物的薄膜状粘接剂，从切割片易剥离性等工艺特性优异的粘接片，以及生产性优异、热时的高粘接强度和耐湿性优异的半导体装置。(化学式1)式中，R1是包含芳香族环和/或直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基团。
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公开(公告)号：CN102298261A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110153326.4
申请日：2006-06-30
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L23/488 , C09J179/08 , G03F7/037 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L21/78 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , Y10T156/1002 , Y10T428/24479 , Y10T428/24802 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种感光性粘接剂、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接剂图案。该感光性粘接剂，其含有(A)可溶于碱水溶液的聚合物、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。本发明的感光性粘接剂向碱性显影液的溶解速度大，利用碱性显影液的图案形成性优异，曝光后表现高度的再粘接性。
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公开(公告)号：CN101501153A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055525.9
申请日：2006-08-04
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/52 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G18/10 , C08G18/4854 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G73/1035 , C08G73/1046 , C08G73/14 , C08L63/04 , C08L75/04 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2475/00 , C09J2479/08 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2848 , C08G18/346 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/069 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺－聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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公开(公告)号：CN102576681A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045628.3
申请日：2010-11-10
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , C09J4/02 , H01L21/301
CPC分类号： H01L23/293 , C09J4/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/274 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明的半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有(A)放射线聚合性化合物、(B)光引发剂和(C)热固性树脂，其中(A)成分含有在25℃下为液状并且分子内具有1个碳碳双键的化合物。
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公开(公告)号：CN101868852A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880117162.6
申请日：2008-12-02
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L24/27 , C08G18/8116 , C09J175/16 , C09J179/08 , G03F7/037 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/16225 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种半导体装置(1)的制造方法，其具备：在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层(9)的第三工序；将具有连接用电极部的半导体芯片(5)直接胶粘于感光性胶粘剂，并且通过导电层(9)将基板(3)的连接端子与半导体芯片(5)的连接用电极部电连接的第四工序。
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公开(公告)号：CN1916097B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN100473704C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02816650.7
申请日：2002-08-27
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN101218539A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024508.9
申请日：2006-06-30
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： G03F7/037 , C09J179/08 , C09J7/00 , G03F7/004
CPC分类号： H01L23/488 , C09J179/08 , G03F7/037 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L21/78 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , Y10T156/1002 , Y10T428/24479 , Y10T428/24802 , H01L2924/00014
摘要： 本发明关于一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基作为侧链、酸值为80～180mg/KOH的聚酰亚胺、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1916097A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 粘合薄片，其具备压敏粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述压敏粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述压敏粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN102915932A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210280867.8
申请日：2008-12-02
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/683 , C09J4/06 , G03F7/027
CPC分类号： C09J4/00 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08L71/02 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J171/02 , C09J179/08 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及半导体装置的制造方法以及半导体装置，所述半导体装置的制造方法具备：通过曝光及显影将设置于半导体芯片的电路面上的感光性粘接剂形成图案的工序、和将其他的半导体芯片与形成图案后的所述感光性粘接剂直接粘接的工序，所述感光性粘接剂通过曝光及显影而形成图案后对于被粘接物具有粘接性。
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