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公开(公告)号：CN103808992B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201310561229.8
申请日：2013-11-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 一种探针卡结构用以将一检测机的电源信号以及测试信号传输予一待测电子对象；该探针卡结构包含有一针座、多根信号针、一信号线路以及至少一电源线路；其中，所述信号针以导电材料制成，且其一端用以点触该待测电子对象；该信号线路具有一第一阻抗值，且与该检测机以及其中至少一信号针的另一端电性连接，用以传输测试信号至该待测电子对象；该电源线路具有一第二阻抗值，且该第二阻抗值远小于该第一阻抗值，且与该检测机以及另外至少一信号针的另一端电性连接，用以传输电源信号至该待测电子对象。
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公开(公告)号：CN106249007A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610390456.2
申请日：2016-06-03
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07307
Abstract: 本发明公开了一种具备反馈测试功能的探针模块，设于一印刷电路板以及一待测电子装置之间；其包括一转接件、二电感性元件、二走线与二探针。该转接件设置有二连接线路；该二电感性元件设置于该转接件，各该电感性元件具有两端，其中一端电性连接一该连接线路；该二走线设置于该转接件，并分别与各该电感性元件另一端连接，其中该二走线彼此靠近但不接触，且在一垂直投影方向上至少部分重叠；该二探针一端分别与一该走线电性连接，另一端分别供点触待测电子装置。据此，通过信号频率差异，可切换信号传输路径，而有效缩短高频时的传输路径。
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公开(公告)号：CN105764233A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410791010.1
申请日：2014-12-18
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K2201/10265 , H05K2201/10295
Abstract: 一种多层式电路板，具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中，有一第一穿孔贯穿该第二基板，有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上，且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点，该第二基板的上设置有一第二接点，且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。
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公开(公告)号：CN105744719A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410767189.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/18 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K2201/041 , H05K2201/09545 , H05K2203/0369 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。
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公开(公告)号：CN104714202A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410727466.1
申请日：2014-12-04
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种校正片，包括一基板以及一电阻单元。其中，该基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且该第一校正区以及该第二校正区上分别具有双金属垫片，而该第一校正区上的该双金属垫片间呈断路或短路。该电阻单元具有一预定阻值，并设置于该第二表面或埋设于该基板中，且其两端分别与该第二校正区上的该双金属垫片电性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104714143A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410762705.7
申请日：2014-12-11
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R35/005 , G01R31/2808 , G01R31/2894
Abstract: 本发明公开了一种检测系统的校正与除错的方法，先分别对不同电路区段进行数值校正，并储存校正时的参数；而校正后，便可开始对待测物进行后续的电性检测，而后，当检测系统故障时，则再一次对不同电路区段进行数值校正，并比对当下取得的参数与先前储存的参数间的差异，以快速找出该检测系统的故障处。
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公开(公告)号：CN104714064A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410680694.8
申请日：2014-11-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/06772
Abstract: 本发明提供了一种探针模块。该探针模块包括一印刷电路板、二探针、一定位件及一信号接头。其中，该印刷电路板上布设有一信号线路与一接地线路。这些探针以导体制成且焊设于该基板上，其中一探针与该信号线路电连接，另外一探针与该接地线路电连接。该定位件以绝缘材料制成，设于这些探针上且位于该基板上方。该信号接头与该印刷电路板连接，且具有一信号传导部以及一接地传导部，该信号传导部与该信号线路电性连接，而该接地传导部则与该接地线路电性连接。
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公开(公告)号：CN102692528B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110075831.1
申请日：2011-03-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式探针卡，该悬臂式探针卡包含一电路板、至少一信号针、至少一接地针与至少一匹配针。其中信号针电性连接至一信号电路，接地针电性连接至一接地电路，而匹配针平行地邻设于信号针，且匹配针长度延伸至接近信号针的针尖，匹配针再与接地针电性连接形成一接地回路，据以降低信号针上的电感性负载，而提升信号针的高频测试信号传输能力。
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公开(公告)号：CN102759644B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210123246.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式高频探针卡。该悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。高频探针包括一信号针，及一以绝缘方式包覆在信号针外部的导电表层，其中，信号针电性连接至电路板的信号电路，导电表层通过至少一导电件而与接地针电性连接，且接地针再电性连接至电路板的接地电位，借此，使得高频探针的信号针获得良好的阻抗匹配，并提升电性传输能力。
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公开(公告)号：CN103808992A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310561229.8
申请日：2013-11-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 一种探针卡结构用以将一检测机的电源信号以及测试信号传输予一待测电子对象；该探针卡结构包含有一针座、多根信号针、一信号线路以及至少一电源线路；其中，所述信号针以导电材料制成，且其一端用以点触该待测电子对象；该信号线路具有一第一阻抗值，且与该检测机以及其中至少一信号针的另一端电性连接，用以传输测试信号至该待测电子对象；该电源线路具有一第二阻抗值，且该第二阻抗值远小于该第一阻抗值，且与该检测机以及另外至少一信号针的另一端电性连接，用以传输电源信号至该待测电子对象。
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