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公开(公告)号：CN108701683A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012179.4
申请日：2017-02-15
申请人： 科锐
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/13 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/0213 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H05K1/0231 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2203/049
摘要： 一种半导体封装件包括具有芯片附连区域和外围区域的金属基板、具有附连到芯片附连区域的基准端子和背向基板的射频端子的晶体管芯片，以及具有附连到外围区域的第一侧面和背向基板的第二侧面的多层电路板。多层电路板包括通过复合纤维层与第一侧面和第二侧面分开的两个嵌入式导电层和设置在两个嵌入式导电层之间的嵌入式介电层。嵌入式介电层具有高于复合纤维层的介电常数。
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公开(公告)号：CN108684160A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810565350.0
申请日：2018-06-04
申请人： 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/421
摘要： 本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。
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公开(公告)号：CN107995802A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711307399.8
申请日：2017-12-11
申请人： 江西鑫力华数码科技有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/421
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，包括如下步骤：(1)将电路板进行预处理；(2)上板；(3)将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿；除油，清除线路板板面氧化层及油污；(4)酸洗；(5)预浸；(6)活化；(7)后浸；(8)化学沉镍，采用次磷酸二氢钠与盐酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层；化学钯，于线路板的镍层上化学沉淀钯层；化学沉金，将所述钯层上浸入金层，从而于线路板的镍层上形成金层，制得化学沉镍金。
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公开(公告)号：CN104838731B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380064315.6
申请日：2013-10-29
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/115 , H05K3/182 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2203/1173 , Y10T29/49165
摘要： 印刷电路板的制造方法包括:在第一树脂层(2)上形成第二树脂层(4)来将导体电路(3)覆盖起来的工序；在第二树脂层(4)的表面(4a)上形成具有弹水性的保护层(8)的工序；经由保护层(8)的通孔(9)在第二树脂层(4)上形成塞孔(5)和沟道(6)的工序；将催化剂(10)赋予给第二树脂层(4)使催化剂(10)附着在塞孔(5)和沟道(6)上的工序；对形成在第二树脂层(4)的表面(4a)上的保护层(8)进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有催化剂(10)的塞孔(5)内和已附着有催化剂(10)的沟道(6)内的工序。
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公开(公告)号：CN107529273A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201611193654.6
申请日：2016-12-21
申请人： 中华精测科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/162 , H05K1/115 , H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K1/185 , H05K2201/09563
摘要： 本发明揭露了一种具有过孔电容结构的电路板，包括：一基底；一沉积层，被设置于所述基底上，具有至少一过孔于所述沉积层中；至少一薄膜电容，每一所述至少一薄膜电容被设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面；至少一第二电极，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部；以及至少一第一电极，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第一端部。
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公开(公告)号：CN106455368A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611056479.6
申请日：2016-11-25
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959
摘要： 本发明提供了一种一阶HDI树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：将多层线路板压合而形成一内层板；在内层板上钻出通孔；使所述通孔形成树脂塞孔；在内层板的表面压合外层板；在外层板上钻出盲孔，该盲孔的底部即为所述树脂塞孔的端面。这种线路板的制备方法大大减少了一阶树脂塞孔HDI制作流程，同时降低成本及制作周期。
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公开(公告)号：CN106455366A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611012627.4
申请日：2016-11-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/421 , H05K2201/09563 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中电镀铜塞孔的方法。本发明通过从多层生产板的第一表面制作第一金属化盲孔，从第二表面制作第二金属化盲孔，使第一金属化盲孔的底部与第二金属化盲孔的底部对接，从而可利用现有的填孔电镀生产线对第一盲孔和第二盲孔进行电镀填孔，最终形成电镀铜填塞的铜塞孔，利用电镀铜塞孔无需烘烤且填塞物料与孔壁金属保持一致的优势克服了现有技术因烘烤导致孔口凹陷大于3μm的问题，并且填塞物料为铜，填塞物料的膨胀系数与孔壁铜层的一致，极大的降低了焊接过程出现分层爆板的风险。本发明方法以电镀铜填金属化通孔可减少生产过程中磨板的次数，从而降低多层生产板的涨缩程度，有利于提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN106376186A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610816903.6
申请日：2016-09-12
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2203/107 , H05K2203/166
摘要： 本发明公开一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。本发明的制作方法，其主要技术方案是把位于同一层别的线路和盲孔对位工具系统统一，有捆绑锚定作用，结合曝光机，使得任意层盲孔互联HDI产品盲孔和线路层整体对准度得到大幅提升。相对于常规用的两种对位系统，本发明减少对准度的误差来源，可以提升任意层互联PCB盲孔与线路层整体对准度，同时将每层线路和盲孔的对位系统锁定在同一线路层面上，具有捆绑锚定作用，所以最终的ELIC（任意层互联）产品整体对准度更高。
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公开(公告)号：CN106328625A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510506831.0
申请日：2015-08-18
申请人： 旭德科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H05K1/09 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/007 , H05K3/18 , H05K3/205 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K3/4638 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/09509 , H05K2203/03
摘要： 本发明公开一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法为，提供及压合第一铜层及已形成于其上的第一电镀铜层、第一介电层、第二铜层及已形成于其上的第二电镀铜层、第二介电层及第三铜层及已形成于其上的第三电镀铜层，以使第一与第二介电层完全包覆第二铜层与第二电镀铜层的边缘，而形成暂时承载板。形成二线路结构于暂时承载板的相对两表面上。切割暂时承载板与线路结构，以暴露出第二铜层与第二电镀铜层的边缘。沿着被暴露出的第二铜层与第二电镀铜层的边缘分离暂时承载板与线路结构，而形成二各自独立的封装基板。
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公开(公告)号：CN106132116A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610524795.5
申请日：2016-07-05
申请人： 广州美维电子有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/421
摘要： 本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
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