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公开(公告)号:CN106569121A
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201610984254.0
申请日:2016-11-09
申请人: 惠州市蓝微电子有限公司
IPC分类号: G01R31/28
CPC分类号: G01R31/2851 , G01R31/2894
摘要: 一种电量管理IC电压电流精度校准的方法,所述方法包括:控制分体式烧录进行转口,并对产品的胶纸进行贴膜;在设备气缸控制板中增加一气缸状态识别电路,所述气缸状态识别电路监测气缸在触发弹起上升;在所述气缸识别电路中增加一识别感应器,在气缸识别电路中对应的单片软件控制系统内增加了监测气缸状态的识别模块。本发明可以解决降低了产品的电压电流精度校准不良率;有效的避免了因电量管理IC在贴胶纸而发生的形变影响电量管理IC电压电流校准校验后的精度值与实际使用得电压电流输出值之间的精度差,提高了电量管理IC的校准校验精度;使得生产后的电量管理IC出厂后能够追溯,完成产品的跟踪流程。
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公开(公告)号:CN105738795A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610109126.1
申请日:2016-02-26
申请人: 中国科学院计算技术研究所
IPC分类号: G01R31/28
CPC分类号: G01R31/2894
摘要: 本发明提出一种用于硅后芯片验证的翻转覆盖率检测方法及装置,涉及超大规模集成电路设计验证领域,该方法包括对所述芯片中待验证RTL级进行硅前仿真验证,采集并统计所有触发器的翻转覆盖率,对所有所述翻转覆盖率进行分析,将所有所述翻转覆盖率按照翻转次数进行排序;将所述待验证RTL级综合为门级网表,为所述门级网表插入测试扫描电路,统计所述芯片中触发器的个数为FF_COUNT_REUSED,选择翻转次数最少的FF_RARELY_COVERED个触发器作为检测对象,将所述检测对象分为FF_COUNT_REUSED个组,在所述芯片中插入计数器逻辑电路统计输出每组所述检测对象的翻转次数。
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公开(公告)号:CN104779240A
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201510011374.8
申请日:2015-01-09
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/544 , H01L21/02 , H01L21/66
CPC分类号: H01L22/34 , G01R31/025 , G01R31/129 , G01R31/2642 , G01R31/2894
摘要: 用于内部估计半导体技术的电介质可靠性的电路和方法。一种半导体晶片,包括不同厚度的电介质区,所述电介质区中的一些电介质区比所述电介质区中较厚的其它电介质区薄。所述半导体晶片进一步包括应力电路,可操作来对在所述半导体晶片内的所述电介质区中的至少一个电介质区内部地加应力,以估计电介质可靠性。也提供了内部地估计半导体技术的电介质可靠性的对应方法。
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公开(公告)号:CN103852703A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201310374109.7
申请日:2013-08-26
申请人: 株式会社东芝
发明人: 西薗正实
CPC分类号: G06F11/2273 , G01R31/2894 , G01R31/31908
摘要: 半导体检查装置具备测试程序执行部,依测试程序向被测定对象元件的测试信号输入引脚提供规定信号执行测试程序;信号稳定状况检测部,在测试程序的执行中检测被测定对象元件的信号输出引脚信号的不稳定区域及稳定区域;测试时间计算部,根据信号稳定状况检测部检测的不稳定区域及稳定区域,计算具有从不稳定区域的期间到其后的稳定区域的开头侧一部分期间的时间宽度的最佳测试时间;测试程序修正部,使最佳测试时间反映于测试程序;信号波形取入部,根据测试程序修正部使最佳测试时间反映于测试程序后的测试程序中记述的测试时间,取入被测定对象元件的信号输出引脚的信号,测试程序执行部再次执行测试程序修正部反映最佳测试时间之后的测试程序。
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公开(公告)号:CN102998553A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210333550.6
申请日:2012-09-10
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号: G01R31/2601 , G01R31/2879 , G01R31/2894 , H01L22/14 , H01L22/20
摘要: 本发明公开了用于确定电子元件的操作参数值的测试集的方法和装置,其中,该方法包括:确定第一中间集组,每个中间集均包含电子元件的第一数量的操作参数的组合;确定第二参考集组,其中,所述第二组包含多个集的集合,每个集均包括相应中间集的参数的参数值的所有可能组合;在一组预定集中选择具有第二数量的测试集的第三组,其中,每个预定集均包括预定参数集中的所有参数的参数值的不同组合,使得第二组为多个集的集合的子集,每个集均包含相应测试集的所有参数的第一数量的参数值的所有可能组合。
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公开(公告)号:CN101460858A
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200680054968.6
申请日:2006-10-23
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: G01R31/311 , G01N21/956
CPC分类号: G01R31/311 , G01N21/95607 , G01R31/2894
摘要: 由取得半导体器件的不良观察图像(P2)的检查信息取得部(11)、取得布图信息的布图信息取得部(12)、进行不良分析的不良分析部(13)构成不良分析装置(10)。不良分析部(13)抽出半导体器件的多个网路中通过从不良观察图像设定的多个分析区域的至少1个的候补网路、以及该候补网路通过分析区域的通过次数,选择通过次数最多的候补网路,以作为第1不良网路,并且,着眼于第1不良网路未通过的分析区域,进行第2不良网路的选择。由此,实现了能够可靠且高效地进行使用不良观察图像的半导体器件的不良的分析的半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序。
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公开(公告)号:CN100428401C
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200410025413.1
申请日:2004-06-14
申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人: 王邕保
CPC分类号: G01R31/2894
摘要: 本发明公开了一种用于半导体器件的成品率相似性的方法和系统。该方法包括:提供第一批多个半导体器件;提供第二批多个半导体器件;获取与第一成品率相关联的第一批多个成品率;以及获取与第二成品率相关联的第二批多个成品率。此外,本方法包括:对第一批多个成品率执行第一统计分析;确定第一统计分布;对第二批多个成品率执行第二统计分析;以及确定第二统计分布。此外,本方法包括:处理与第一和第二统计分布相关联的信息;以及确定指示量。并且,本方法包括:处理与指示量相关联的信息;确定置信度水平;处理与置信度水平相关联的信息;以及确定第一成品率和第二成品率是否相似。
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公开(公告)号:CN100427963C
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200610007821.3
申请日:2006-02-17
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人: 黄舜熙
CPC分类号: G01R31/2894
摘要: 本发明提供一种半导体测试管理系统及方法。一部第二计算机以从一部第一计算机接收一报废规则,取得相应于报废规则的一初始报废设定值,当报废条件较松于或等于初始报废设定值时,储存报废规则为一统计控制/统计限制规则,取得一晶圆或一晶圆批次的一电性针测测试结果,以及将电性针测测试结果载入储存的统计控制/统计限制规则中以产生晶圆或晶圆批次的一建议报告。本发明所述半导体测试管理系统及方法,可自动获取统计控制/统计限制规则并对所获取的规则进行是否合适的判断,有效的提高了制程效率。
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公开(公告)号:CN101095221A
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN200480043269.2
申请日:2004-06-09
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L21/66
CPC分类号: G01R31/2894 , H01L22/20 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/05085 , H01L2224/05553 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
摘要: 当使用装备有薄膜探针的探针卡执行探针标记检查时,视觉检查系统(51)从视觉上检查检查对象即晶片的主表面的外观,按照在晶片平面中的相应芯片的排列次序,将检查结果,例如在晶片的主表面上粘附了灰尘微粒或晶片主表面上的凸点电极的形状异常,收集为晶片图数据。通过服务器(52)将晶片图数据传送到探针检查系统(53),其中根据晶片图数据,对于其中没有通过视觉检查的芯片,省略探针标记检查,而对于其中通过了视觉检查的其他芯片,执行探针标记检查。
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公开(公告)号:CN1940880A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610125687.7
申请日:2006-08-31
申请人: 国际商业机器公司
发明人: 安德烈亚斯·比斯万格 , 赫维格·埃尔弗林 , 斯科特·B·斯旺尼 , 小詹姆斯·S·菲尔兹 , 安德鲁·盖斯勒 , 艾伦·赫拉瓦
IPC分类号: G06F11/22
CPC分类号: G01R31/2894
摘要: 一种计算机实现的方法、数据处理系统和计算机可使用程序代码,用于自动识别具有单个元件编号的、操作和非操作部件的多个组合。在元件上提供了非易失性存储器,其中,所述元件包括多个子部件。根据一系列测试来识别该多个子部件中的不可获得的子部件,以形成所识别的不可获得的子部件。将所识别的不可获得子部件的信息存储到非易失性存储器中。
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