-
公开(公告)号：CN107841731A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711005333.3
申请日：2017-10-25
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
CPC分类号： C23C18/405 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要： 本发明涉及一种橡胶快速化学镀铜的方法，属于化学镀膜工艺技术领域。本发明包括步骤：对橡胶表面进行打磨，碱洗除油，粗化，酸洗，敏化，活化；配置化学镀液；其组成及浓度为：主盐五水硫酸铜20～30g/L；络合剂EDTA 20～40g/L，酒石酸钾钠5～15 g/L，选上述络合剂中的一种或多种；还原剂甲醛7～9ml/L；稳定剂甲醇5～8ml/L；碱性调节剂氢氧化钠；余量为水。化学镀铜；温度50～80℃，pH 12～14，施镀时间2～12分钟。水洗，并在40～90℃下烘干。本发明用于各类橡胶的镀铜，镀后镀层具有厚度均匀，结合力强的特点。
-
公开(公告)号：CN1114720C
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN99108744.5
申请日：1999-07-14
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种用电沉积法在金属材料或机械零部件表面电沉积一种镍钨-磷或镍-钨-硼基耐磨、耐蚀或耐磨、减磨或耐磨、抗高温氧化的复合材料。其技术特征包括镀液的组成、配方、电沉积过程的工艺条件工艺流程是镀前处理→复合电沉积→镀后处理。除所得材料性能优良外，工艺过程具有热处理温度范围广、电流效率高、设备投资省、无污染等优点。该材料广泛应用于机械、航空航天、汽车、烟草、纺织、核能、磷化工、石油及化工以及冶金等各工业部门。
-
公开(公告)号：CN114653942B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210020873.3
申请日：2022-01-10
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种烧结过程中产生还原气氛的复合载体及其制备方法与应用，属于电子浆料技术领域，所述载体包括从内之外依次包裹的核心层、中间层和缓冲层，核心层中含有石墨粉体或炭素粉，核心层在烧结过程中产生还原性气体，中间层能控制还原性气体的释放速度，缓冲层可使复合载体在电子料浆中更有效分散；本发明所制备出的复合载体，不与电子浆料的其它成分反应；在烧结过程中，不仅能防止导电相被氧化，还可以还原导电相在浆料及电极制备过程中生成氧化物，不会有任何的残留物。本发明具有制备方法简单，使用方便的特点；同时能满足空气或保护性气氛下烧结电子浆料的技术指标，特别是为贱金属导体浆料烧结提供了一种保证电极性能优良的载体。
-
公开(公告)号：CN114734036B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202210300904.0
申请日：2022-03-25
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明属于电子材料、粉体材料领域，具体的说，涉及一种包覆核壳结构镀银活化基底银层的粉体及其制备方法与应用。本发明的制备方法包括涂银液的制备、浸涂和曝光三个主要步骤，通过先在待镀的内核粉体表面制备一层具有活化基底银层，该活化银表面形貌为均匀薄片状颗粒和在颗粒表面上有微晶缺陷结构，其微晶缺陷的结构具有活化功能，在进行化学镀制备银包覆粉时，可以控制化学镀过程中银的沉积方向，沉积银层可以完全包覆内核粉体表面，同时银镀层连续、致密、完整，具有良好的导电性，强的抗氧化性；与其他制备银包覆粉方法对比，相同的银含量银包覆效果更好。该方法工艺短、设备简单、无污染，成本低。
-
公开(公告)号：CN109261959B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201811400451.9
申请日：2018-11-22
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种添加锡中间层高抗氧化高结合力的银包铜粉及其制备方法，属于金属粉体材料领域，制备方法包括以下步骤：铜粉悬浊液的制备、配制镀锡液、镀锡铜粉的制备、镀锡铜粉包覆银层和制备含有锡中间层的银包铜粉。通过本发明的方法制备成的银包铜粉，抗氧化性十分优良，镀层结合紧密，是普通银包铜粉的优良替代品。
-
公开(公告)号：CN109773179B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910224409.4
申请日：2019-03-23
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
IPC分类号： B22F1/02
摘要： 本发明公开了一种外加电磁场制备高致密度银包铜粉的方法，属于金属粉体材料领域，包括以下步骤：铜粉表面活化处理后，将铜粉和介质球一起置于非磁性容器中，加入去离子水和聚乙烯吡咯烷酮，将非磁性容器放入旋转电磁场中，然后滴加银氨溶液与还原剂，反应析出的银附于铜粉表面，悬浮的粉体颗粒不断被介质球“撞击锻打”，致使银覆层中的微空隙和疏松等缺陷显著减少。待反应完成后过滤筛分出介质球，洗净烘干即可得银包铜粉。通过这种方法制备的银包铜粉，致密度高、包覆完全、导电性能好，而且工艺简单，成本低廉。是普通银包铜粉的优良替代品，且介质球可反复使用不用丢弃。
-
公开(公告)号：CN109920580A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910190786.0
申请日：2019-03-13
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
摘要： 本发明公开一种氧化锌压敏电阻器用铜导体浆料的制备工艺及应用，制备方法为：首先按质量份取乙基纤维素、丁醛树脂和松油醇，搅拌加热到90-100℃，得到淡黄色透明粘稠状液体作为有机载体；然后取粒度为1-2μm的铜粉、低温玻璃粉、氧化铋和银含量为8-10%的银包铜粉，混合后研磨；最后加入搅拌好的有机载体研磨，无颗粒团聚后即成为导体浆料，本发明的应用是采用丝网印刷在电阻器的电极表面，将印刷好的铜导体浆料水平放置，流平10分钟，在烘干箱中烘干10分钟，然后在600℃气氛炉中烧结。本发明制备的氧化锌压敏电阻器用铜导体浆料可有效替代银浆在压敏电阻器中的应用，电阻较低，铜粉活性高，可焊性高。
-
公开(公告)号：CN109261959A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811400451.9
申请日：2018-11-22
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种添加锡中间层高抗氧化高结合力的银包铜粉及其制备方法，属于金属粉体材料领域，制备方法包括以下步骤：铜粉悬浊液的制备、配制镀锡液、镀锡铜粉的制备、镀锡铜粉包覆银层和制备含有锡中间层的银包铜粉。通过本发明的方法制备成的银包铜粉，抗氧化性十分优良，镀层结合紧密，是普通银包铜粉的优良替代品。
-
公开(公告)号：CN105671610A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610159474.X
申请日：2016-03-21
申请人： 昆明理工大学
CPC分类号： C25D7/0607 , C25D17/00
摘要： 本发明涉及一种带有引导轮的电镀装置，属电化学设备技术领域。本发明包括镀槽装置，导轮装置；镀槽装置包括反应槽、阳极板固定杆、阳极板、阳极板固定挂钩；所述阳极板分别位于反应槽内部前后两侧，并与阳极板固定挂钩相连，通过阳极板固定挂钩垂挂在阳极板固定杆上；导轮装置位于反应槽内部左右两侧，反应槽槽壁通过固定支架与导轮装置相连接。本发明通过引导轮的转动来控制电镀丝在镀液中的停留时间，从而有效控制电镀时长，保证电镀效果，提升镀件品质。本发明安全性高，对一维尺寸丝（或线）的电镀均匀，能轻松操作；结构简单，成本低，使用方便灵活，可操作性良好，避免了一维尺寸丝（或线）电镀过程中不易操作的困境。
-
公开(公告)号：CN100469497C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200710065910.8
申请日：2007-05-28
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种微孔片状银粉的制备方法，在原料固体硝酸银中加入非金属晶核物质，再经还原、球磨及脱除非金属晶核物质等过程，生产制备一种微孔网状结构的片状银粉。微孔网状结构在涂料中具有流体可透过性，树脂很容易穿透小孔，将片状银粉固定在基体表面，解决了屏蔽漆掉粉和附着力差的技术问题。其达到松装密度0.35-0.50克/厘米3，比表面积1.0-1.8厘米2/克，漆膜上附着力为5B。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
36 条记录 (耗时 0.046 秒)
