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    一种适用于铝合金化学镀铜的前处理工艺方法
    1.
    发明公开
    一种适用于铝合金化学镀铜的前处理工艺方法 无效

    公开(公告)号：CN109355643A

    公开(公告)日：2019-02-19

    申请号：CN201811409134.3

    申请日：2018-11-23

    申请人： 西安工业大学

    发明人： 杨巍 ,  武上焜 ,  徐大鹏 ,  姚小飞 ,  吕煜坤 ,  陈建

    IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/40

    CPC分类号： C23C18/1806 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/405

    摘要： 本发明公开了一种适用于铝合金化学镀铜的前处理工艺方法，对待处理铝合金试样依次进行除油脱脂、磨制、抛光和水洗；对水洗后的待处理铝合金试样进行微弧氧化处理，直至待处理铝合金试样表面生成氧化铝层；采用去离子水对生成氧化铝层的铝合金试样进行超声清洗；采用5～10g/L硝酸银溶液在室温下对超声清洗后的铝合金试样进行活化处理，并对活化处理后的铝合金试样进行清洗，得到化学镀铜前的氧化铝试样；通过本发明方法可制备出陶瓷质属性的氧化铝，有利于增加与后续化学镀铜层的结合，有效的隔离镀液与铝基体的接触，从而大幅度增加膜基结合力，且该方法减少了化学试剂的实用，减少了环境污染。

    一种耐电烧蚀耐磨减磨铜基复合材料及其制备方法
    2.
    发明公开
    一种耐电烧蚀耐磨减磨铜基复合材料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN109136630A

    公开(公告)日：2019-01-04

    申请号：CN201811295577.4

    申请日：2018-11-01

    申请人： 中南大学

    发明人： 李周 ,  邱文婷 ,  肖柱 ,  龚深

    IPC分类号： C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  C22C9/02 ,  C23C18/18 ,  C23C18/40

    CPC分类号： C22C1/05 ,  C22C9/02 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/405

    摘要： 本发明提供了一种耐电烧蚀耐磨减磨铜基复合材料，原料包括Sn、Pb、Cr、C、TiB2和铜。本发明还提供了上述复合材料的制备方法。本发明的耐电烧蚀耐磨减磨铜基复合材料中，石墨采用镀铜石墨粉添加，由于石墨表面的铜层可以降低其与铜合金粉之间的界面能和密度差，使其在复合材料中的分布更加均匀。制备方法中，通过感应快速加热来实现加热，然后进行均温，不仅缩短了加热时间，节省了能耗，还可以实现均温加热，避免了普通感应加热时间长导致的集肤效应和包套破损，同时避免了因粉末导热性能差而不能实现横断面均温的问题。

    一种增强铝合金材料
    3.
    发明公开
    一种增强铝合金材料 无效

    公开(公告)号：CN108411138A

    公开(公告)日：2018-08-17

    申请号：CN201810325628.7

    申请日：2018-04-12

    申请人： 明光市天淼新能源科技有限公司

    发明人： 万广玉

    IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00 ,  B22F1/02 ,  C23C18/40

    CPC分类号： C22C1/05 ,  B22F1/025 ,  C22C21/00 ,  C22C32/0005 ,  C23C18/405

    摘要： 本发明提供了一种增强铝合金材料，按质量百分比含量，其包括：稀土硅铁合金0.8-1.6％、镀铜Al2O3-TiC-Co复合粉体3.2-4.5％、铝粉1.5-2.5％、镁锰中间合金0.6-1.2％、余量为铝合金粉末。本发明在铝合金粉末中加入适量的稀土硅铁合金、增强材料镀铜Al2O3-TiC-Co复合粉体和镁锰中间合金等，可以增强铝合金的显微硬度和致密度；而且可以细化晶粒，填补表层缺陷，提高纯度，减少晶粒的不均匀长大，消除显微不均而导致的局部腐蚀等。

    一种沉铜液
    6.
    发明公开
    一种沉铜液 无效

    公开(公告)号：CN107723692A

    公开(公告)日：2018-02-23

    申请号：CN201610666073.3

    申请日：2016-08-12

    申请人： 惠州大亚湾金盛科技有限公司

    发明人： 潘恒金

    IPC分类号： C23C18/40

    CPC分类号： C23C18/405

    摘要： 本发明属于沉铜液技术领域，尤其涉及一种适用于水平生产线的沉铜液。本发明所要解决的技术问题在于，提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的镀铜液。为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案为：一种沉铜液，所述沉铜液的组分及含量为每升沉铜液中硫酸铜5-15g，乙二胺四乙酸二钠盐8-35g，四羟丙基乙二腔10-30g，氢氧化钠5-25g，联吡啶0.01-0.15g，邻菲罗啉0.01-0.2g，亚铁氰化钾0.01-0.2g，甲醛4-15g，聚乙二醇4000为0.001-0.01g，余量为H2O。本发明的有益效果在于：1、清洁，适用于生产高品质要求的电子线路板。2、层延展性好，铜纯度高。3、积速度可控，可根据客户的要求适当控制沉积速度。

    一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法
    7.
    发明公开
    一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN107460461A

    公开(公告)日：2017-12-12

    申请号：CN201710631085.7

    申请日：2017-07-28

    申请人： 苏州天承化工有限公司

    发明人： 王亚君 ,  刘江波 ,  章晓冬 ,  童茂军

    IPC分类号： C23C18/40

    CPC分类号： C23C18/405

    摘要： 本发明提供了一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法。本发明的无镍型化学镀铜溶液，按质量浓度计，所述化学镀铜溶液包含以下物质：1～5g/L的硫酸铜；0.5～2g/L的还原剂；3～8g/L的络合剂；0.001～0.01g/L的稳定剂。本发明的无镍型化学镀铜溶液，具有稳定的沉积速率，0.3～0.6μm/cycle，镀层具有良好的物理性能；稳定性好，放置1个星期后无沉淀产生，可适用于不同的基板材料，包括普通FR4及High Tg材料、陶瓷材料等，经镀铜后的基材背光效果好，背光等级达9级以上。