公开(公告)号：CN1825725A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510137807.0

申请日：2005-12-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 土屋贤治 ,  矢野真 ,  森田步 ,  佐藤隆 ,  小林将人 ,  内海知明

IPC: H02B13/01

CPC classification number: H01H33/66207 ,  H01H1/5822 ,  H01H31/003 ,  H01H33/24 ,  H01H2033/6623 ,  H01H2033/6665 ,  H01H2033/6668

Abstract: 本发明提供了一种可靠性更高，而且可实现小型而且廉价的真空开关装置。这种真空开关装置具有下列各部分：具有固定电极(12、22)和可与该固定电极连接或断开的可动电极(13、23)的开关(1、2)；连接在上述开关(1、2)的固定电极(12、22)一侧的接地开关(4)；用树脂把连接在上述开关(1、2)的固定电极(12、22)上的导体(3)和上述接地开关(4)模塑成形的模制部分(7)；容纳上述开关(1、2)，并设置在上述模制部分(7)上的真空容器(8)。

公开(公告)号：CN1737969A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090009.7

申请日：2005-08-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森田步 ,  土层贤治 ,  黑木拓弥 ,  小林将人

IPC: H01H33/66 ,  H01H33/666

CPC classification number: H01H33/666 ,  H01H31/003 ,  H01H33/022 ,  H01H33/027 ,  H01H33/6662 ,  H01H2033/6668 ,  H02B13/0354

Abstract: 本发明涉及全真空绝缘型的真空开关设备。本发明的目的在于不损害组装或试验检查的操作性，使真空开关设备小型化并缩小设置面积。本发明通过在具有容纳于真空容器(60)内的开合触点CB及驱动该开合触点的操作杆的真空开关部(6)的上部，安装了具有利用电磁力及弹簧力在上下方向驱动操作杆的驱动杆的电磁驱动部(8)，从而使真空开关设备实现单相模块化，以实现缩小设置面积及小型化的同时，能按单相模块进行组装及试验检查，即使在构成三相真空开关设备时，也无损于组装及试验等的操作性。

公开(公告)号：CN1725407A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510084204.9

申请日：2005-07-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 杉野友启 ,  森田步 ,  土屋贤治 ,  小林将人

IPC: H01H33/38

CPC classification number: H01H33/6662 ,  H01H33/022 ,  H01H2033/6667

Abstract: 本发明涉及一种抑制与三相的真空阀向对应的各主轴动作的差异、并实现三相之间的同步的电磁操作装置。其具有与三相的各相的真空阀(1)成对地设置的电磁操作器(4)，并具有能按每一相动作的主轴(2)以及与各主轴的动作相连并取得三相之间的动作同步的三相连接轴(3)。电磁操作器(4)的杆(44)在支点(46)与主轴(2)的叶片(45)相连，三相连接轴(3)的叶片(47)用连接部(7)与主轴(2)的叶片(45)连接。最初动作的主轴(2)的动作通过连接轴(3)被传递到其他主轴，并取得三相之间的同步。

公开(公告)号：CN1637989A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410100376.6

申请日：2004-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  小林将人 ,  土屋贤治 ,  马场昇 ,  佐藤隆

IPC: H01H33/664

CPC classification number: H01H1/0206 ,  H01H1/0203 ,  H01H33/022 ,  H01H33/6662 ,  H01H2033/6667 ,  H01H2033/6668

Abstract: 本发明的电触点构件具有由高导电性金属制成的基体材料与由耐火性金属和高导电性金属制成的触点层，上述触点层包括按多层形成的喷镀层。这样，可提供一种耐电压性能和耐熔接性能优良、批量生产性优良的电触点构件和其制造方法及使用其的真空阀和真空断路器及路边设置变压器用的负荷开关。

公开(公告)号：CN1551271A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038346.7

申请日：2004-05-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小林将人 ,  土屋贤治 ,  梶原悟 ,  菅井大介 ,  外崎博教

IPC: H01H33/66

CPC classification number: H01H33/666 ,  H01H31/003 ,  H01H33/66207 ,  H01H33/668 ,  H01H2033/6668

Abstract: 本发明涉及真空开关设备。本发明的目的是实现在不加大开关主体的容积的条件下，便能防止截止性能的降低。在外侧真空容器(10)的内部，容纳有多个内侧真空容器(70，72，74)，在各内侧真空容器(70，72，74)内容纳有与可动电极杆(30，32，34)相连的可动电极(118，120，122)，同时，容纳有与固定电极杆(60，62，64)相连的固定电电极(124，126，128)，在构成各个内侧真空容器(70，72，74)的可动电极一侧的金属板(88，90，92)上分别形成贯通孔(100，102，104)，从而在外侧真空容器(10)的内部和各内侧真空容器(70，72，74)的内部形成相同的真空压力。

公开(公告)号：CN1452197A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03101516.6

申请日：2003-01-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 喜久川修一 ,  铃木安昭 ,  小林将人 ,  谷水徹 ,  三代拓也

IPC: H01H33/66

CPC classification number: H01H33/66207 ,  H01H31/003 ,  H01H2001/5827 ,  H01H2033/6668

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种提高容纳在真空容器内部的部件的组装操作性、使真空容器的形状简单、容器内部的部件组装容易的真空开关。本发明的真空开关是，在真空容器内设置接地开关、负荷开闭器、和在所述真空容器的内外部电连接的外部连接导体；所述接地开关和外部连接导体在所述真空容器内电气接合；所述真空容器由两端开口的壳体部，和与所述壳体部的所述开口部接合的盖子的接合构造形成。

公开(公告)号：CN102034643B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201010260579.7

申请日：2010-08-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山崎美稀 ,  土屋贤治 ,  森田步 ,  小林将人 ,  喜久川修一 ,  菊池茂

IPC: H01H33/664 ,  H01H33/66 ,  H01H11/04 ,  H01H11/00

CPC classification number: H01H33/664 ,  H01H11/041 ,  H01H11/045 ,  H01H33/6643 ,  Y10T29/49105

Abstract: 本发明涉及开关用的电极及真空开关，以及开关用的电极或真空开关的制造方法。本发明的目的在于提供通过防止在电极和导体杆(1)之间产生空隙部，并且电极和导体杆(1)不产生位置偏移而实现了降低电力消耗及提高传热性能的真空开关(70)。本发明的开关用的电极的特征是，通过具备导体杆(1)、插入导体杆(1)的接点电极(2)、以及在导体杆(1)和接点电极(2)的径向外侧固定两者的连接板(3)而固定导体杆(1)和接点电极(2)这两者。

公开(公告)号：CN101465236B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810186005.2

申请日：2008-12-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小泽裕之 ,  土屋贤治 ,  小林将人 ,  森田步

IPC: H01H33/66 ,  H02B13/00 ,  H02B13/01

CPC classification number: H02B13/01 ,  H02B13/0354 ,  H02B13/0358 ,  H02B13/075 ,  H02G15/064

Abstract: 本发明的课题是抑制在采用了固体绝缘方式的真空绝缘开关机构的固体绝缘材料之间的接合界面上施加高电场而引起的绝缘破坏。本发明的真空绝缘开关机构，在真空容器内容纳固定接点和与该固定接点可接离的可动接点，并具备：向接离方向驱动可动接点的驱动机构；在真空容器的周围模制而成的模制树脂；与固定接点及可动接点连接并覆盖从模制树脂引出的导体的引出部而形成的绝缘性的衬套(13、14)；覆盖与引出部的导体连接的电缆接头(5、6)的导体并覆盖衬套(13、14)的外周而设置的外表面接地的电缆接头(5、6)的绝缘部件，在衬套(13、14)的内部的与电缆接头绝缘部件的前端部相对的位置上，埋入已接地的导电部件(17、18)。

公开(公告)号：CN1776855B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200510093238.4

申请日：2005-08-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  小林将人 ,  土屋贤治 ,  马场升

IPC: H01H33/664 ,  H01H1/02

CPC classification number: H01H33/6643 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/048

Abstract: 本发明提供一种耐熔敷性能优良的真空断路器用电极以及使用该电极的真空断路器。本发明特征在于使用在高导电性金属和低熔点金属的合金中耐火性金属粒子为分散的电触点，特别是在于使用在含有Sn、Te、Bi中至少一种及Cu的合金中Cr粒子为分散的电触点的真空断路器用电极，以及使用该电极的真空阀、或真空断路器。此外，本发明的特征还在于制造上述电触点的方法。

公开(公告)号：CN1892956B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200610100284.7

申请日：2006-07-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  森田步 ,  小林将人 ,  梶原悟 ,  马场升

IPC: H01H33/664 ,  H01H33/06 ,  H01H1/02 ,  H01H1/021 ,  H01H1/0233 ,  H01H1/025 ,  C22C9/00 ,  C22C5/06 ,  B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F3/12

Abstract: 本发明的目的是，提供兼备开断性能和低电涌性能、且多次断路所导致的性能恶化小的电气接点。作为电气接点，由Cr和Cu或Ag中的任意一种和碳化物形成，在以Cu或Ag中任意一种作为主成分的基体中，使用形成周围以碳化物包围的Cr分散的组织的成分。另外，其特征是含有1～30重量％碳化物，其余部分为Cu，另外，其特征是由Cr、Cu和碳化物形成，Cr和碳化物的重量比在1∶1.5～50的范围内。通过包含Cr和Cu或Ag中任意一种，得到充分的开断性能，另外，通过电流开断时的碳化物的升华现象，可以减小截断电流，同时促进电弧驱动，发挥出色的开断性能。而且该碳化物，通过主要包围Cr的周边而存在，可以确保以Cu或Ag中的任意一种为主成分的基体的通电性能，发挥提高所述的低电涌性能的作用。