公开(公告)号：CN109355524A

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201811063554.0

申请日：2018-09-12

申请人： 河南长征电气有限公司

发明人： 潘龙飞 ,  李永静

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C22C1/04 ,  H01H11/04

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C27/06 ,  H01H11/048

摘要： 本发明公开了一种用于真空断路器的铜铬触头材料及制备方法，所述用于真空断路器的铜铬触头材料，它由以下重量百分比的成分组成：铬（Cr）为20～60％，余量为铜（Cu）；其原材料分别为30～350μm的铬粉以及350μm以下的铜粉；所述铬粉为电解铬粉或铝热还原铬粉，所述铜粉为电解铜粉或雾化铜粉；所述铬粉的纯度为99.00％～99.98％，所述铜粉的纯度为99.00％～99.98％。本发明的方法对比于现有模具压制、烧结工艺可大批量稳定化生产，且可批量化生产出大规格铜铬触头，本发明工艺过程简单、加热过程只有30-90min，相对模压烧结工艺长达15-30小时的烧结过程，时间、电能大大节约，本发明生产出的触头组织致密、无气孔等缺陷，以及耐电弧侵蚀性能好。

公开(公告)号：CN108493024A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810494269.8

申请日：2018-05-22

申请人： 东北大学

发明人： 刘绍宏 ,  孙旭东

IPC分类号： H01H11/04 ,  C22C5/06 ,  C22C1/05

CPC分类号： H01H11/048 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06

摘要： 本发明公开了一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法，以银铋合金粉或银铜合金粉或银铋铜合金粉及氧化锡粉体为原料，将含银粉体和氧化锡粉体球磨混料，混合料经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)材或经挤压成丝材。铋、铜的加入改善银氧化锡触头工作状态下液态银润湿氧化锡的能力，同时提高材料的抗熔焊能力，降低材料转移，提高材料的电寿命。

公开(公告)号：CN108367148A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004791.7

申请日：2017-01-16

申请人： 微软技术许可有限责任公司

发明人： J·D·霍尔贝利 ,  A·L·法斯勒

IPC分类号： A61N1/00

CPC分类号： H01H36/00 ,  A61N1/00 ,  G06F3/045 ,  H01H1/029 ,  H01H11/04 ,  H01H11/048 ,  H01H35/245 ,  H01H2300/036 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/104

摘要： 公开了与磁性对准开关电路相关的示例。一个公开的示例提供了一种电子组件，该电子组件包括第一端子、第二端子、以及被布置在第一端子和第二端子之间的可变形主体材料。各自包含铁磁材料的颗粒集合在主体材料内磁性对准，每个颗粒都具有比主体材料更高的导电率。颗粒集合被配置为形成从第一端子到第二端子的至少一个完整传导路径。

公开(公告)号：CN106169386A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610340703.8

申请日：2016-05-19

申请人： LS产电株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

发明人： 赵昱东 ,  文喆东 ,  崔贤贞 ,  金元泳 ,  白承铉 ,  李东穆 ,  沈正贤

IPC分类号： H01H11/04

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y40/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/06 ,  C22C47/04 ,  C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  H01B1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H1/027 ,  H01H2300/036 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/847 ,  Y10S977/932 ,  B22F9/24 ,  C22C1/05 ,  B22F3/10 ,  H01H11/048

摘要： 当制备电触头材料时，本发明通过在碳纳米管中包含银以抑制碳纳米管的团聚而具有在材料中均匀分散碳纳米管的效果。

公开(公告)号：CN106098443A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610669378.X

申请日：2016-08-13

申请人： 福达合金材料股份有限公司

发明人： 林旭彤 ,  宋振阳 ,  费家祥 ,  孔欣 ,  柏小平 ,  林万焕

IPC分类号： H01H11/04

CPC分类号： H01H11/048

摘要： 本发明公开了一种高钎着率垂直纤维银石墨电触点的制备工艺，包括以下工序：（1）将含垂直纤维的银石墨丝材切片；（2）脱碳；（3）将脱碳后垂直纤维银石墨材料装入烧结炉（4）复压；（5）将压花后的垂直纤维银石墨片一切为二，获得一面为垂直纤维银石墨面，一面为脱碳银层的垂直纤维银石墨触点；（6）将切分后垂直纤维银石墨触点在研磨机内加磨料研磨抛光并甩干；（7）将甩干后垂直纤维银石墨触点用烘箱烘干即为最终成品。本发明所述工艺能使垂直纤维银石墨脱碳层发生烧结，改变脱碳层结构，消除脱碳层内部因脱碳而产生的气孔，在同等焊接条件下大幅提升脱碳型银石墨产品焊接质量。

公开(公告)号：CN106098421A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610636165.7

申请日：2016-08-05

申请人： 雷春生

发明人： 雷春生 ,  薛培龙 ,  孟浩影

IPC分类号： H01H1/021 ,  H01H1/027 ,  H01H11/04

CPC分类号： H01H1/021 ,  H01H1/027 ,  H01H11/04 ,  H01H11/048

摘要： 本发明涉及一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法，属于触头材料制备技术领域。本发明首先将硝酸锌与硬脂酸钠、氨水等物质进行搅拌反应，静置陈化，得到氢氧化锌凝胶，再对其进行煅烧，得到纳米氧化锌粉末，接着将氯化铜、六水氯化镍等物质进行超声振荡后，添加纳米氧化锌、柠檬酸等物质混合反应，过滤，得到滤渣，将其洗净和干燥后，得到包覆有氧化锌的纳米CuNi合金，再将硝酸银、聚乙烯醇等物质进行反应，过滤，将得到的滤渣与包覆有氧化锌的纳米CuNi合金，石墨粉等物质进行混合球磨，压制和烧结即可。本发明制备的强电气性能的复合电器触头材料在使用过程中不易团聚，降低接触电阻率，电阻率低于2.25μΩ·cm，且抗拉强度高于350MPa以上。

公开(公告)号：CN106011510A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610638460.6

申请日：2016-08-05

申请人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司

发明人： 郭创立 ,  赵伟鹏 ,  周宁 ,  任红艳

IPC分类号： C22C1/04 ,  C22C27/04 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  B22F3/14 ,  B22F3/16 ,  B22F3/24

CPC分类号： C22C1/045 ,  B22F3/14 ,  B22F3/16 ,  B22F3/24 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  C22C27/04 ,  H01H1/025 ,  H01H11/048 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02

摘要： 本发明公开了一种铜钨触头材料的制作方法，包括以下步骤：步骤1，向钨粉、铜粉的混合粉中加入粘结剂混合均匀；步骤2，将经过步骤1处理的混合粉通过筛网过筛后置于容器中分散晾晒；步骤3，将步骤2得到的混合粉倒入石墨模具，放置于SPS烧结炉内抽真空并加压，通入脉冲直流电流并升温至1020‑1055℃，保温1.5‑3.5min后，冷却；步骤4，将步骤3得到的多孔烧结产物继续置于SPS烧结炉内抽真空并加压，通入脉冲直流电流并升温至1100‑1200℃，保温1.5‑3.5min；步骤5，将步骤4得到的二次烧结的铜铬触头材料置于1200‑1800℃的温度范围内，在真空或惰性气体保护中进行保温2‑20小时，得到铜钨触头材料。本发明的生产方法有缩短生产周期的优点。

公开(公告)号：CN105886827A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610254233.3

申请日：2016-04-23

申请人： 东莞市华诺合金有限公司

发明人： 蒋廷顺 ,  马鹏飞 ,  高华云

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/04 ,  H01H11/04

CPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/04 ,  H01H11/048

摘要： 本发明公开了一种银镍?钨电触头材料，按百分比计包括，Ni?W粉含量为8～15％，银含量为85～92％；所述Ni?W粉按百分比计包括，纳米钨粉含量为1～5%，余量为常规Ni粉。本发明具有导电导热性能好、接触电阻低、抗烧损性能优良、易加工制造、成本低、抗耐磨性及电弧烧蚀优良的优点。

公开(公告)号：CN105671401A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610044037.3

申请日：2016-01-22

申请人： 浙江亚通金属陶瓷有限公司

发明人： 吴彩霞 ,  余贤旺 ,  朱荣 ,  郭宽红 ,  丁枢华

IPC分类号： C22C29/08 ,  C22C5/06 ,  C22C30/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F9/04 ,  H01H11/04

CPC分类号： C22C29/08 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/043 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C22C30/00 ,  C22C32/0052 ,  H01H11/048

摘要： 一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法，所述的碳化钨银触头材料主要由碳化钨粉、镍粉以及银粉和硬脂酸粉经球磨后制得纳米WC/Ag复合粉体，再经还原、压制、烧结、复压、复烧处理得到纳米碳化钨银电触头，碳化钨和银的重量比为40～80：20～60，其中碳化钨相颗粒尺寸为50～500nm；所述镍粉的加入量为碳化钨粉质量百分比的0—2%；所述硬脂酸粉的加入量为碳化钨银镍混合粉末质量百分比的0.5-5%；所述的制备方法是：按配比称取碳化钨粉和镍粉与硬质合金球和酒精置于行星式高能球磨机中球磨12～72h，取出混合粉末经干燥后与特定比例的银粉和硬脂酸粉混合并置于行星式高能球磨机中再球磨6～24h，所得球磨后的纳米WC/Ag复合粉体经还原、压制、烧结、复压、复烧处理，进而得到组织均匀、致密度高、硬度高、导电性能好，抗熔焊性能好的纳米碳化钨银电触头。

公开(公告)号：CN104821248A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510171145.2

申请日：2015-04-10

申请人： 上海和伍复合材料有限公司

发明人： 陈乐生 ,  刘伟利 ,  毛琳 ,  王鹏鹏 ,  裘揆 ,  王蕾

IPC分类号： H01H11/04 ,  B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00

CPC分类号： Y02P10/295 ,  H01H11/048 ,  B22F3/1055

摘要： 本发明涉及一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法，首先制备覆膜银-碳复合粉并装入3D打印机粉末缸中，然后通过计算机建立AgC电触头及其一体化组件的三维模型，完成AgC电触头及其一体化组件的3D打印成型。本发明通过3D打印实现AgC电触头及其一体化组件从原材料到成品的直接快速成型，节约原料和生产成本，同时可实现零库存、零时间交付，是一种制备AgC电触头及其一体化组件的新方法。