公开(公告)号：CN102034643A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010260579.7

申请日：2010-08-20

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 山崎美稀 ,  土屋贤治 ,  森田步 ,  小林将人 ,  喜久川修一 ,  菊池茂

IPC分类号： H01H33/664 ,  H01H33/66 ,  H01H11/04 ,  H01H11/00

CPC分类号： H01H33/664 ,  H01H11/041 ,  H01H11/045 ,  H01H33/6643 ,  Y10T29/49105

摘要： 本发明涉及开关用的电极及真空开关，以及开关用的电极或真空开关的制造方法。本发明的目的在于提供通过防止在电极和导体杆(1)之间产生空隙部，并且电极和导体杆(1)不产生位置偏移而实现了降低电力消耗及提高传热性能的真空开关(70)。本发明的开关用的电极的特征是，通过具备导体杆(1)、插入导体杆(1)的接点电极(2)、以及在导体杆(1)和接点电极(2)的径向外侧固定两者的连接板(3)而固定导体杆(1)和接点电极(2)这两者。

公开(公告)号：CN100450890C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN02159323.X

申请日：2002-12-26

申请人： 因特科斯有限公司

发明人： G·马约 ,  A·曼代利

IPC分类号： B65D77/26 ,  B65D81/113 ,  A45D33/00 ,  B29C39/10 ,  B29C39/26

CPC分类号： H01H11/041 ,  H01H11/045 ,  H01H2011/0087 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49213

摘要： 本发明涉及一种用于装纳与展示化妆品的包装件及该包装件的制造方法。该包装件包括一个适宜容纳至少一件化妆品(4)的部件(5)。上述部件(5)由一种可浇注并可硬化的材料制成。

公开(公告)号：CN1075235C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN97198063.2

申请日：1997-08-28

申请人： 西门子电气机械元器件公司

发明人： 威廉·G·韦尔什

IPC分类号： H01H11/04

CPC分类号： H01H11/043 ,  H01H11/045 ,  H01H2011/047

摘要： 一种机电继电器，尤其是一种继电器的动接触臂。通过把接触片从两侧钎焊到金属闸片上来制造动接触臂。为避免过量的钎焊材料沾污接触面，在金属闸片上设有通孔，接触片居中地位于通孔的两侧。通孔用作钎焊材料的收集空间。这样，过量的钎焊材料就会流入通孔中，而不会漫过接触件边缘而沾污接触面。

公开(公告)号：CN104541351A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042962.7

申请日：2013-06-26

申请人： 多杜科有限公司

发明人： D·莫格

IPC分类号： H01H3/60 ,  H01H9/30 ,  H01H1/021 ,  H01H1/20

CPC分类号： H01H1/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/20 ,  H01H3/60 ,  H01H11/041 ,  H01H11/045 ,  H01H2011/046

摘要： 本发明涉及一种机电低压开关，该开关具有可移动开关元件(10)，该可移动开关元件(10)具有导电支撑物(12)以及至少一个连接到该支撑物(12)的电触点片(8、9)，其特征在于：支持物(12)至少部分由密度小于5g/cm3的金属或者合金构成。

公开(公告)号：CN102034643B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201010260579.7

申请日：2010-08-20

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 山崎美稀 ,  土屋贤治 ,  森田步 ,  小林将人 ,  喜久川修一 ,  菊池茂

IPC分类号： H01H33/664 ,  H01H33/66 ,  H01H11/04 ,  H01H11/00

CPC分类号： H01H33/664 ,  H01H11/041 ,  H01H11/045 ,  H01H33/6643 ,  Y10T29/49105

摘要： 本发明涉及开关用的电极及真空开关，以及开关用的电极或真空开关的制造方法。本发明的目的在于提供通过防止在电极和导体杆(1)之间产生空隙部，并且电极和导体杆(1)不产生位置偏移而实现了降低电力消耗及提高传热性能的真空开关(70)。本发明的开关用的电极的特征是，通过具备导体杆(1)、插入导体杆(1)的接点电极(2)、以及在导体杆(1)和接点电极(2)的径向外侧固定两者的连接板(3)而固定导体杆(1)和接点电极(2)这两者。

公开(公告)号：CN1187160C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN98124948.5

申请日：1998-11-19

申请人： 东芝株式会社

发明人： 新藤尊彦 ,  伊藤义康 ,  铃木克已

IPC分类号： B23K31/12 ,  B23K20/12

CPC分类号： B23K20/22 ,  B23K20/2336 ,  B23K20/24 ,  B23K33/00 ,  H01H11/042 ,  H01H11/043 ,  H01H11/045 ,  H01R4/62 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12743 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12757 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12812 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12903

摘要： 本发明公开一种异种金属材料接合结构，其是一种金属材料和刚性比它小的金属材料的异种金属材料的接合，在该金属材料的接合面端部与自由缘构成的角度为120度以上或55～85度；其可提高接合件冲击强度的高可靠性；一种涂层端部结构，在进行了沟槽加工的金属基材上涂敷刚性比它大的涂敷材料的这种结构的涂敷件中，在涂层端部的金属基材与自由缘构成的角度为60度以下或95～125度。

公开(公告)号：CN105164778B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380076262.X

申请日：2013-12-13

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 黑田正夫 ,  白幡弘

IPC分类号： H01H1/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/10 ,  H01H1/023 ,  H01H11/04

CPC分类号： H01H1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04 ,  H01H11/045

摘要： 本发明为一种铆钉型触点，其是由头部和宽度比所述头部窄的脚部构成的铆钉型触点，其特征在于，所述头部的至少上表面包含由Ag系触点材料构成的触点材料层，所述头部的剩余部分和所述脚部包含由Cu或Cu合金构成的基体材料，在所述触点材料层与所述基体材料的接合界面具备包含Ag合金的阻挡层。此处，构成阻挡层的Ag合金优选使用在Ag中添加0.03～20质量％的Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi中的1种或2种以上的贱金属元素而成的Ag合金。

公开(公告)号：CN104662208A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049622.7

申请日：2013-09-17

申请人： 同和金属技术有限公司

发明人： 篠原圭介 ,  尾形雅史 ,  宫泽宽 ,  菅原章

IPC分类号： C25D7/00 ,  C25D3/46 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC分类号： C25D3/46 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01H1/02 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H11/041 ,  H01H11/045 ,  H01H2011/046 ,  H01R13/03 ,  H01R2201/26 ,  Y10T428/12896

摘要： 在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成由银形成的表层的镀银材料的制造方法中，在含1～15mg/L的硒且银相对于游离氰的质量比为0.9～1.8的银镀浴中进行电镀，从而形成由银形成的表层，然后进行时效处理，制造表层的{200}方位的面积分数在15％以上的镀银材料。

公开(公告)号：CN101111914B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200680003429.X

申请日：2006-01-24

申请人： ABB技术股份公司

发明人： D·根奇 ,  冈特·皮尔辛格尔

IPC分类号： H01H33/66

CPC分类号： H01H33/664 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49206

摘要： 本发明涉及一种用于制造触头的方法，该触头用在真空开关箱中，尤其用在低压、中压和高压开关箱中，以及用于中压真空开关箱的触头。为了改善多层接触系统，使得可以使用更大的层厚以改善电特性，按照本发明，触头至少由两层形成，其中在这些层之间敷设焊接箔片，这些层在额定位置上在焊接炉中相互焊接在一起。两层结构也可以通过粉末层叠来获得。为此在压制模型中压出粉末层，然后在炉中烧结为成品的触头坯件。

公开(公告)号：CN101494124B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200910004836.8

申请日：2009-01-19

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 菊池茂 ,  梶原悟 ,  小林将人 ,  山崎美淑

IPC分类号： H01H1/04 ,  H01H1/06 ,  H01H33/664

CPC分类号： H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  H01H33/6643

摘要： 本发明提供一种真空阀门用电触点，该电触点由2层以上构成，可抑制烧结时或通电时的翘曲变形，并具有优越的热、电传导性。本发明的电触点的特征在于：具有圆盘形状，在厚度方向上由触点层和高导电层这2层构成，触点层包括Cr、Cu和Te，高导电层以Cu为主成分，所述高导电层是在与触点面相反一侧的面上具有1条或多条与电触点为同心圆的槽。